芯密二期項目簽約上海：實現半導體全氟密封產品全品類的可國產化
1月7日，芯密科技二期項目簽約儀式在上海臨港產業區翡翠園舉行。
上海臨港消息顯示，芯密科技計劃在整個十四五期間增加投資，在臨港新片區建設亞洲最先進的半導體全氟密封產品生產線，實現半導體全氟密封產品全品類的可國產化。公司力爭在五年內實現年產值三億元，以實現半導體全氟密封圈70%以上的國產化目標，并且將進一步拓展產品銷售市場，以涵蓋航空航天、油田等行業的全氟化密封產品需求。
據報道，芯密科技一期項目已于2020年4月正式簽約入駐翡翠園13號高層廠房，是翡翠園高層廠房的首家客戶，現計劃啟動二期的建設和運營，入駐翡翠園9號廠房。
此次，芯密科技在臨港打造半導體密封件生產研發基地，進一步完善了臨港新片區集成電路產業生態，推動新片區加快建設成為集成電路綜合性生產基地。
責任編輯：xj
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