脫離華為連個月之后,新榮耀重整獲得重要進展。
1月6日,據國內媒體最新消息,榮耀與高通的合作正在進行中,由于榮耀終端公司不在美國實體清單內,所以(與美國供應鏈企業的合作)不需要審批。
就在前一天,有媒體從榮耀手機供應鏈公司獲悉,目前該公司已經在推進新榮耀采用高通芯片的5G手機的研發。
這意味著,今后榮耀可以使用驍龍5G芯片,打造基于高通平臺的新機。至于是采用驍龍888,還是其它芯片,目前尚未有更多消息。
另據@數碼閑聊站 爆料:去年底跟榮耀那邊聊天了解到他們在跟高通洽談合作。目前看來進展還是很順利的,不過新機沒那么快,應該還是開案研發階段,期待一下榮耀調的高通吧。”
事實上,早在去年12月初驍龍888發布會后的采訪中,高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)就被問及高通是否和榮耀之間會有合作時就曾明確表態。
“對于市場上出現一個新的參加者,高通是非常高興的,能給市場帶來更多消費的潛力,消費者也會喜歡。我很喜歡中國手機市場的活力,也希望榮耀能帶來更多的好產品。但現在一切都剛剛開始,我們之間也會展開對話。”
12月6日,榮耀內部粉絲溝通會上,榮耀CEO趙明表示,,榮耀未來將推出超級旗艦,榮耀也會有榮耀的“Mate和P”系列,榮耀會走出屬于榮耀的科技發展的道路和技術演進的方向。
責編AJX
-
芯片
+關注
關注
459文章
52252瀏覽量
436831 -
高通
+關注
關注
77文章
7591瀏覽量
192663 -
5G
+關注
關注
1360文章
48745瀏覽量
570620
發布評論請先 登錄
熱門5G路由器參數對比,華為智選Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75
蘋果將發布iPhone SE 4,首發自研5G基帶芯片
芯訊通5G模組A8200搭載翱捷科技ASR1901芯片
聚焦5G基帶芯片和衛星通信領域,星思有何底氣和大廠同臺競技?

用一顆5G的204B接口DA芯片,DA芯片的輸入時鐘大小和輸入數據的速率是怎么樣的關系?
翱捷科技發布5G RedCap芯片平臺ASR1903系列
蘋果自研5G芯片或于明年亮相
高通積極推動5G Advanced與AI融合發展
是德科技攜手高通突破5G高頻段FR3互操作性

紫光展銳5G芯片通過墨西哥運營商Telcel測試
嵌入式設備中的4G/5G模塊管理

評論