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LG將增加中低端智能手機(jī)的外包

IEEE電氣電子工程師 ? 來(lái)源:IEEE電氣電子工程師學(xué)會(huì) ? 作者:IEEE電氣電子工程師 ? 2021-01-05 10:04 ? 次閱讀

LG在移動(dòng)業(yè)務(wù)部門又一次發(fā)生了翻天覆地的變化。它向路透社證實(shí),將增加中低端智能手機(jī)的外包。第三方公司將設(shè)計(jì)和制造更多的設(shè)備,而LG將在手機(jī)上貼上標(biāo)簽

據(jù)悉,該公司將致力于制造自己的高端設(shè)備。增加外包可騰出更多內(nèi)部研發(fā)和生產(chǎn)資源,進(jìn)而專注于高端智能手機(jī)。LG已經(jīng)重新分配了一些員工,并削減了一些生產(chǎn)和研發(fā)職位。當(dāng)它發(fā)布Wing時(shí),LG表示,它仍將繼續(xù)嘗試智能手機(jī)的設(shè)計(jì),即使這種“奇怪的設(shè)備”完全失敗了。

在2020年,我們開(kāi)始看到該公司的商業(yè)模式發(fā)生了一些變化,其大部分手機(jī)不再使用高通的頂級(jí)處理器。相反,該公司的高端產(chǎn)品一直專注于設(shè)計(jì),例如LG Velvet,或獨(dú)特的外形設(shè)計(jì),如LG Wing。

但是,過(guò)去幾年,LG在適應(yīng)市場(chǎng)方面遇到了一些麻煩,在過(guò)去22個(gè)財(cái)季中,LG移動(dòng)通信部門一直處于虧損狀態(tài),因此削減成本的努力并不令人驚訝。分析師稱,在智能手機(jī)市場(chǎng),LG現(xiàn)已落后于華為(Huawei)(該公司最近出售了旗下Honor手機(jī)品牌)、小米(Xiaomi)、Oppo和Vivo等公司。這次重組似乎是為了更好地與這些公司競(jìng)爭(zhēng),而不是與蘋果和三星競(jìng)爭(zhēng)。

原文標(biāo)題:LG計(jì)劃外包中低端智能手機(jī)業(yè)務(wù)

文章出處:【微信公眾號(hào):IEEE電氣電子工程師學(xué)會(huì)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

責(zé)任編輯:haq

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原文標(biāo)題:LG計(jì)劃外包中低端智能手機(jī)業(yè)務(wù)

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