外媒 tweaktown 消息,AMD 于 2020 年 12 月 31 日向美國(guó)專利及商標(biāo)局提交了一份專利申請(qǐng),展現(xiàn)了全新的模塊化 GPU 設(shè)計(jì)方法。
根據(jù)這項(xiàng)專利顯示,新的 GPU 將采用 MCM 多芯片模塊化設(shè)計(jì),每個(gè) GPU 芯片將有專屬區(qū)域負(fù)責(zé)與相鄰核心構(gòu)成無(wú)源連接,同時(shí)與 CPU 的通信單獨(dú)交給第一個(gè) GPU 芯片進(jìn)行。這四顆 GPU 芯片將封裝在同一個(gè)PCB基板的中間層上,這種設(shè)計(jì)類似 SoC 芯片,集成了眾多不同功能的核心。
AMD 表示,傳統(tǒng) GPU 設(shè)計(jì)有著先天不足,并行負(fù)載任務(wù)很難在不同的 GPU 芯片中間分配,內(nèi)存訪問(wèn)效率也很低,難以保持同步。此外,大多數(shù)程序在編寫時(shí)僅僅針對(duì)單 GPU 設(shè)計(jì),多顯卡交火能夠提升的幅度比較小。另外,目前 GPU 芯片的面積越來(lái)越大,導(dǎo)致制造成本高昂,因此這項(xiàng)專利能夠使多個(gè) GPU 核心芯片更好地通信,同時(shí)降低制造成本。
關(guān)于內(nèi)存同步問(wèn)題,AMD 表示盡管每一個(gè) GPU 芯片都有獨(dú)立的末級(jí)緩存,但專利中的耦合方式能夠使所有小芯片同步運(yùn)行。由于僅僅需要 第一顆 GPU 芯片來(lái)與 CPU 進(jìn)行溝通,因此在操作系統(tǒng)以及 CPU 看來(lái),仍是以一個(gè) GPU 的方式進(jìn)行工作。
據(jù)IT之家了解,這張路線圖展現(xiàn)了 AMD 將進(jìn)行的計(jì)劃。可以看出,MCM 方案將融合四個(gè) GPU 芯片,小芯片將有專門的通道與其余芯片溝通。AMD 的下一步目標(biāo),是使用模塊化技術(shù)制造 CPU,即分別制造 I/O 芯片以及 CPU 運(yùn)算單元,將不同制程的芯片封裝在一起。
盡管未來(lái)英偉達(dá)、英特爾都將推出自己的 MCM 多芯片方案,但是 AMD 顯然已經(jīng)在此前的 Ryzen CPU 中先進(jìn)行了大量嘗試,積累了經(jīng)驗(yàn)。外媒 videocardz 稱 AMD 有望在 RDNA3 + 架構(gòu)的顯卡中使用這項(xiàng)技術(shù)。
責(zé)任編輯:PSY
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