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棱晶半導體:專注于高性能電源管理芯片的無晶圓半導體公司

我快閉嘴 ? 來源:愛集微 ? 作者:小如 ? 2020-12-26 09:11 ? 次閱讀

2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現已啟動!入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業優秀企業。評選將由中國半導體投資聯盟129家會員單位及400多位半導體行業CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業:棱晶半導體(南京)有限公司(以下簡稱“棱晶半導體”)

電源管理芯片是供應電能的心臟,負責電子設備所需電能的變換、分配、檢測等管控功能,重要性相當高。作為電子設備不可或缺的器件之一,電源管理芯片的市場需求隨著5G通信智能家居新能源汽車等下游應用領域持續成長呈現大幅增長之勢。

棱晶半導體是一家專注于高性能電源管理芯片的無晶圓半導體公司,提供業界先進的電源管理芯片,以極致的低功耗和超高的轉換效率技術為基礎,給客戶提供電源供電完整解決方案。

目前棱晶半導體產品線主要包含高壓低功耗解決方案,涵蓋24V~100V電壓范圍,主要針對工業電源,產品已在安防,消防,智能家居等領域順利出貨,并打入行業龍頭公司的供應鏈。

在接受集微網記者采訪時,棱晶半導體表示,選擇切入工控領域,是公司從市場與技術角度深度考量后的結果。

伴隨工業4.0時代的到來,低功耗、低時延、海量連接的工業互聯網成為新的議題。工業互聯是通過物聯網連接技術,實現工業生產全要素的連接,并使用大量的聯網傳感器和執行器來監視和控制工業過程。

因此工業互聯網環境中需要布建許多感測器,這些感測器和無線網路節點元件相同,需要工作相當長的時間,也無法時時進行換電池或充電,在此背景下,元件本身需要相當省電,與節電、低功耗相關的電源管理芯片也將在設備中扮演重要角色。

同時工業互聯網環境存在大量的傳感器、閥門、過程控制變量等低速信號需要采集與處理,并且工業環境需要傳輸距離遠、工作年限長、通信密度大、抗干擾強的通信制式。

這些都對電源芯片提出更復雜的智能化控制需求。換言之,工業4.0驅動電源變革走向數字化、模塊化和低功耗,設備高集成化和物聯網正成為推動電源變革的趨勢。

但是目前市場上同類產品均為分離器件方案,成本高、功耗大、沒有行業壁壘。面對上述行業痛點,棱晶半導體基于深厚的技術積累,以極致的低功耗和超高的轉換效率技術為基礎,將電源管理與電源線載波通訊整合為一顆芯片,提供電源供電、電力線廣播,通訊完整解決方案,填補了市場空白。

據悉,棱晶半導體智慧通訊主站、智慧通訊從站、極低功耗電源系列已打入樓宇消防、智能疏散領域,并收獲了行業內龍頭客戶的一致好評。

對樓宇消防和智能疏散未來的產業前景,棱晶半導體也頗為樂觀。伴隨應急管理部成立和消防執法改革、智慧樓宇需求提升,這些都對電源管理芯片提出了新的需求,而國產高壓芯片選擇較少且系統不完善,由此棱晶半導體可打開新的市場。

從技術層面來說,棱晶半導體的優勢也相當明顯。

據介紹,棱晶半導體高性能電源管理芯片,不再局限于電源芯片本身,而是立足于系統應用層面,針對具體應用場景提供專用度高、集成度高的解決方案。從系統層面優化的方案對比傳統通用電源組合的方案具有革命性的優勢。

成立18個月的時間內,棱晶半導體已經成熟量產4顆芯片,共有7顆芯片投片,其研發實力和效率大大超過行業水平。棱晶半導體的技術實力已得到市場廣泛認可,現階段棱晶半導體代表產品為用于工業互聯的專用SoC芯片LGS4100/LGS4105系列,自今年5月量產以來,出貨量逐月增加,目前月出貨量達100萬片,產品仍處于供不應求的狀態。

以棱晶半導體推出的第一代智慧總線芯片為例,該產品是專門針對工控領域開發的兩款超高集成度的現場總線單芯片解決方案,包括主站和從站芯片。對比傳統的現場總線方案,具有更加優異的性能和明顯的成本優勢,同時大大簡化了智慧總線系統的實現難度,助力智慧城市和智能家居生態系統發展。

這也是業界首家繼承了無極性供電的單芯片解決方案,滿足48V高壓場景,得益于系統功耗算法和通訊策略,使得采樣節點可以多達3000點,48V下靜態功耗僅1uA。

據介紹,該芯片主要應用于現場總線系統,如消防應急燈、智能疏散系統等領域,已打入國內行業龍頭供應鏈,累計出貨200萬顆,正逐月迅速攀升。截至目前棱晶半導體收到數千萬顆訂單,預計明年主、從站芯片銷售額突破2000萬。

在上述領域,棱晶半導體的產品仍然會是持續放量的階段,但達到一定程度后勢必會受制于產能的限制。因此公司未來也會盡快拓寬產業渠道,打造自己的“內循環”系統。同時深耕工業領域應用,開發更多附加值更高的產品。棱晶半導體未來期望做工業互聯芯片的領頭羊。

提及未來的發展方向,棱晶半導體已定下明確的目標:抓住正處于藍海、即將爆發細分行業,如消防電子、智慧樓宇等領域應用;專注在高壓低功耗領域持續積累技術,打磨產品性能,持續優化研發流程。
責任編輯:tzh

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