伴隨著近年來消費者對攝像頭模組成像品質及快速對焦等功能的需求提升，作為智能手機核心部件之一的攝像頭模組性能也在持續優化。

在攝像頭模組的核心零部件中，EEPROM芯片以其通用性、高可靠性、穩定的數據存儲等，滿足了攝像頭模組對參數存儲的各種需求，并以其更小的功耗和較低的擦寫電流特點，成為智能手機攝像頭模組中首選的存儲技術。

而在EEPROM市場的角逐中，科創板上市公司聚辰股份（688123.SH）成長為了國內唯一一家躋身全球排名前3的EEPROM產品供應商，2019年全球市占率9.7%。

值得注意，由于EEPROM應用領域廣泛，除手機攝像頭模組領域外，EEPROM在液晶面板、白色家電、通信、內存條、汽車電子等領域應用突出。在近期對聚辰股份實地調研中，《科創板日報》記者了解到，聚辰股份的EEPROM產品在前述領域中均有出貨，其中公司在液晶面板領域內的出貨量亦位列全球第一。

另外，當前濃郁的國產化替代氛圍正給越來越多的國內產業鏈中的企業帶來進一步發展的契機，負責聚辰股份全球市場及銷售的副總裁李強在接受調研時向記者表示，比如汽車電子領域，下游廠商除了考慮成本壓力外，更擔心的是一些技術被卡脖子，“因此他們需要找到國內有資質的公司，有能力跳到A1、A0等級的供應商來合作，而聚辰股份具備這樣能力”。

EEPROM業務的多領域布局

伴隨著5G換機潮、多攝加速滲透、攝像頭模組升級以及數據存儲需求提升等未來發展趨勢，EEPROM在智能手機攝像頭中將得到越來越普遍的應用。根據賽迪顧問統計，預計到2023年EEPROM需求量將達到55.25億顆。

但聚辰股份并不僅僅是手機攝像頭模組的EEPROM供應商，李強向《科創板日報》記者表示，EEPROM應用較為突出的工業級應用領域還包括：液晶面板、白色家電、通信、內存條模組等。其中，聚辰在液晶面板、通信、內存條等領域均是主流供應商，尤其在液晶面板市場，據市場人士分析調查，聚辰是蟬聯全球第一的EEPROM產品供應商。

據了解，液晶面板的控制板通常需要搭載EEPROM，用于存儲液晶面板EDID（Extended Display Identification Data）參數和配置文件，2018年全球液晶面板領域對EEPROM的需求量約為7.56億顆，同比增長7.28%，預計到2023年EEPROM需求量將達到9.68億顆。

“公司液晶面板的終端客戶包括友達、群創、京東方、華星光電、LG Display等 ”，李強介紹到。

另外在DDR內存條領域，EEPROM主要用于存儲 DRAM 模塊的配置參數。記者了解到，DDR4技術是當前內存市場的主流技術，聚辰股份已向包括記憶科技（全球第二大內存模組提供商）在內的多家DDR 內存條市場的下游終端客戶，銷售 DDR4中的EEPROM產品。

此外，公司目前正在與瀾起科技合作開發DDR5內存條模組用SPD EEPROM芯片產品。李強指出，這是高行業門檻、高技術含量的細分應用市場。伴隨著JEDEC標準的完善和成熟，聚辰歷時3年持續研發投入，期間一直配合一線內存模組廠商送樣，通過了各類嚴苛測試，隨著產品進入市場，企業的客戶群體質量進一步升級。

李強向記者表示，未來興起的DDR5市場領域，先發優勢決定了聚辰將站在了和海外供應商平起平坐甚至領先的地位。

國產化替代加速汽車級EEPROM發展

除了上述提及的應用場景外，汽車電子也是EEPROM重要的應用場景。從市場前景看，目前平均每輛車的EEPROM 使用量在12顆以上，按照全球每年約有8000萬輛新車計算，這就意味著每年全球對汽車級EEPROM的需求至少達9.6億顆。并且相較于消費級產品，汽車級EEPROM的ASP（平均價格）要更高。

《科創板日報》記者了解到，汽車級EEPROM根據不同的溫度適應能力，可分為以下4個等級：A3等級（-40℃-85℃），A2等級（-40℃-105℃），A1等級（-40℃-125℃），A0等級（-40℃-150℃）。從A3到A0，不僅技術門檻逐步提升，投資體量也是不斷加大。

目前聚辰股份已擁有A2等級的全系列汽車級EEPROM產品，李強向記者表示，公司目前在給國內外Tier1&Tier2廠商供貨，應用于車載攝像頭、儀表盤、信息娛樂系統等領域，其終端車廠包含特斯拉、保時捷、現代、豐田、大眾、馬自達、長城、吉利等。

李強稱，公司A2等級的全系列汽車級EEPROM產品，其性能、可靠性與質量已與國際大廠的同類產品身處同一起跑線。

而意法半導體已擁有A1、A0全系列產品，李強稱，與意法半導體相比，從客戶群以及產品的完整度來看，公司還有一定追趕的路程，但是在國內，聚辰應該是領先的。

此外，當前國產化替代趨勢也給汽車級EEPROM的發展帶來了機遇。

李強回憶到，大約去年下半年，就逐漸感受到國內的部分龍頭企業或頭部企業有國產替代的“緊迫感”。

“過去他們不給你試錯的機會，因此第一步就跨不進去”，李強講到，“而現在，他們需要找到國內有資質的公司，有能力跳到A1、A0等級的供應商來合作，即使產品導入時間再長也愿意啟動，而聚辰股份具備這樣的能力”。

募投Nor flash的邏輯

作為同樣應用在攝像頭模組中的芯片，音圈馬達驅動芯片（VCM Driver）主要用于控制音圈馬達來實現自動聚焦功能。

近年，聚辰股份自主研發出了音圈馬達驅動芯片和EEPROM二合一產品，該產品的特性在于：大大減小了兩顆獨立芯片在攝像頭模組中占用的面積，提升了產品的競爭力。今年前三季度，聚辰股份音圈馬達驅動芯片業務實現銷售收入2921.63萬元，同比增長267.73%。

值得注意的是，按照音圈馬達的功能可分為開環式馬達、閉環式馬達、OIS光學防抖馬達等，前述三種馬達是最為常見的品類。

聚辰股份是業內少數擁有完整的開環類產品組合和技術儲備的企業之一，但李強同時也向《科創板日報》記者指出，目前國內在閉環和光學防抖音圈馬達驅動芯片領域還處于純進口狀態，尚沒有一家國內企業可以供貨。

李強稱，聚辰股份目前正在研究閉環和光學防抖音圈馬達驅動芯片。招股書顯示，前述兩款產品將滿足中高端客戶，特別是旗艦手機品牌的市場需求。

除聚辰股份現有的產品線外，公司也在使用部分募投資金投向NOR Flash、RFID芯片、微特電機驅動芯片等新產品領域，以此拓寬產品線。

其中在存儲器領域，兆易創新已經成為全球排名第一的無晶圓廠NOR Flash供應商，SPI NOR Flash領域市占率國內第一、全球第三。目前，兆易創新55nm的NOR Flash已經量產，且產能不斷提升。

面對這樣一個行業巨頭，未來聚辰股份推出的NOR Flash產品是否會面臨與兆易創新的正面競爭？公司欲切入NOR Flash市場背后的邏輯又是什么？

李強向記者表示，聚辰股份EEPROM產品的部分客戶群同樣也有對NOR Flash需求，因此公司對于這類客戶的推廣會比較快，并且兆易創新和公司EEPROM產品客戶群也是不一樣的。

此外李強還認為，目前NOR Flash行業并非是“供大于求”的局面，而是“供不應求”的局面，“市場足夠的大，關鍵是我們的產品做不做得好”。

李強稱，聚辰產品線拓寬的背后，是基于技術沉淀的升級，即技術上的互通帶來了產品線的拓寬；而產品擴充的邏輯則基于市場推廣的角度，“如果公司客戶穩定，且客戶有更多需求，而聚辰也有技術能力去供應（滿足客戶需求），公司就會去進行產品擴充”。

8英寸晶圓產能緊張對公司尚無影響

聚辰股份采用的是Fabless模式經營，而在當前8英寸晶圓代工產能緊張，并且各代工廠漲價之聲四起的“特殊時期”，公司的產能安排以及產品價格是否亦受之影響。

李強向《科創板日報》記者表示，目前聚辰股份的音圈馬達和智能卡芯片業務均衍生于EEPROM，而EEPROM相較于其他內存芯片產品而言，其主要聚焦于低容量的存儲需求，即容量最高不超過1024k。

因此，相較于其他芯片產品，EEPROM的晶圓吃片量不大，李強向記者進一步解釋，吃片量可以理解為晶圓利用率，比如別的芯片在一片晶圓中只能長1000顆，EEPROM則可以長5萬顆左右，相對而言，EEPROM消耗更少的晶圓片。

總體來看，記者在調研中了解到，公司需求量相對不大，且公司芯片產品容量低，每片晶圓的晶圓利用率較高，故此次8英寸晶圓產能緊張的行情對聚辰股份尚無影響。

而在產品價格方面，李強表示，目前公司有完整的產品價格管理制度，會綜合根據市場情況進行調整。
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