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AI語音芯片公司深聰智能獲Pre-A輪融資

我快閉嘴 ? 來源:科創(chuàng)板日報(bào) ? 作者:李子健 ? 2020-12-11 14:30 ? 次閱讀

AI語音芯片設(shè)計(jì)商上海深聰半導(dǎo)體有限責(zé)任公司(簡稱“深聰智能”)于近日獲得數(shù)千萬元人民幣的Pre-A輪融資,該輪融資由境成資本領(lǐng)投,投資方包括致道資本、風(fēng)物資本等。融資完成后,公司將用于加大對軟硬一體化、全鏈路語音交互方案的研發(fā)投入。

深聰智能成立于2018年,是思必馳(人工智能語音獨(dú)角獸企業(yè))旗下的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。公司執(zhí)行“云+芯”一體化戰(zhàn)略,專注于智能語音算法及芯片的軟硬件優(yōu)化,為客戶提供智能語音交互芯片的整體解決方案。終端應(yīng)用有智能終端、車載、手機(jī)等,客戶有美的集團(tuán)、海信集團(tuán)等知名企業(yè)。

TH1520作為公司第一代芯片產(chǎn)品,支持最多六麥克風(fēng)拾音、毫瓦級待機(jī)功能、離線識別達(dá)200條指令、芯片內(nèi)置算法、支持多種布置方案等特點(diǎn)。主要應(yīng)用于智能終端、車載、手機(jī)等產(chǎn)品,客戶有美的集團(tuán)、海信集團(tuán)等知名企業(yè)。

從深聰智能獲悉,第二代產(chǎn)品能夠AI本地連續(xù)語音識別、本地語義理解及聲紋識別,不過暫未看到有相關(guān)具體產(chǎn)品介紹。除此以外,產(chǎn)品未來規(guī)劃為多模態(tài)融合、類腦智能及擬人化交流。

值得注意的是,AI語音芯片設(shè)計(jì)技術(shù)門檻相對較低,在市場巨大的情況下,賽道或比想象中擁擠。

根據(jù)ReportLinker的預(yù)測,到2024年,全球智能語音市場規(guī)模將躍升到215億美元。AI語音芯片作為其中一環(huán),聯(lián)發(fā)科、晶晨、科勝訊早已布局。早在兩年前,國內(nèi)AI語音芯片的戰(zhàn)役已經(jīng)打響。人工智能服務(wù)企業(yè)云知聲、出門問問、Rokid等相繼在2018年前后推出AI語音芯片。

其中深聰智能與正在沖刺科創(chuàng)板的云知聲在產(chǎn)品應(yīng)用上高度重合,而云知聲官網(wǎng)中號稱“白色家電領(lǐng)域唯一落地的芯片供應(yīng)商”、“中國后裝車機(jī)市場領(lǐng)先者之一”。不過,像其他芯片相關(guān)企業(yè)類似,云知聲在高額研發(fā)之下,仍處于虧損當(dāng)中。

而深聰智能通過借力母公司思必馳,亦在積極探索。今年9月,海信社交電視S7F發(fā)布,被作為思必馳-深聰智能TH1520-TV“芯”方案落地的優(yōu)秀案例。今年8月,美的攜手思必馳成立“AI聯(lián)合研究實(shí)驗(yàn)室”,共建全鏈路智能家居生態(tài)平臺。

記者從佐思汽研顧問周彥武處獲悉,所謂AI芯片實(shí)際是深度學(xué)習(xí)加速器芯片,門檻比大部分人想象的都要低。

周彥武進(jìn)一步解釋,AI芯片就是簡單暴力地堆砌MAC單元。增加MAC數(shù)量,這是提升算力最有效的方法,沒有之一,而增加MAC數(shù)量意味著芯片裸晶面積即成本的大幅度增加,這也是為什么AI芯片要用到盡可能先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,越先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,就可擁有更高的晶體管密度,即同樣面積下更多的MAC單元。

12月9日下午,記者多方聯(lián)系深聰智能,截至發(fā)稿未獲得有效回應(yīng)。
責(zé)任編輯:tzh

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