我們已經對聯(lián)想拯救者電競手機Pro進行了拆解，接下來我們從元器件角度，分析這款手機有什么特別之處。

聯(lián)想拯救者電競手機Pro配置一覽：

SoC：高通驍龍865Plus處理器丨7nm工藝

屏幕：6.65英寸AMOLED全面屏丨分辨率 2340 x1080 丨屏占比80.6%

存儲：8GB RAM+ 128GB ROM

前置：前置2000萬像素攝像頭

后置：后置6400萬像素主攝像頭+1600萬像素超廣角攝像頭

電池： 2350mAh x2丨鋰離子聚合物電池

特色：144Hz刷新率屏幕丨雙揚聲器丨雙X軸線性馬達丨雙Type-C接口丨雙液冷管散熱

器件分析：

雖然聯(lián)想拯救者電競手機Pro的外觀與普通手機相差很大，但從BOM表來看，硬件配置并沒有太大區(qū)別，依舊是高通的全套5G解決方案，在前端模塊部分加入了Skyworks、QORVO等廠商，屏幕由國產廠商維信諾提供，后置副攝像頭采用了豪威科技的產品。

從聯(lián)想和紅魔這兩款游戲手機的BOM表來看，主要元器件中多為高通、三星等國外廠商。游戲手機追求極致性能，一般都是采用行業(yè)頂級的硬件配置，搭載高通驍龍865Plus處理器就是聯(lián)想拯救者電競手機Pro性能的金字招牌。

最近發(fā)布的高通8系列新品命名為驍龍888，在驍龍峰會上，OPPO、vivo、小米等多家手機廠商高管為驍龍芯片站臺，之后14 個手機品牌隨即就宣布，將首批搭載驍龍 888 5G 移動平臺。高通作為一家芯片供應商，每次旗艦新品的發(fā)布會，都能夠讓很多手機廠商來站臺，并且讓 “驍龍”成為智能手機的一個宣傳點。這一點，即便是三星和索尼也做不到。

高通芯片有今天的市場地位，除了芯片設計上的硬實力，還有多年來不斷的宣傳。當聯(lián)發(fā)科技和三星還在用 “Helio”、“Exynos”這些很多人念不出來的名字時，高通就已經拿出了 “驍龍”這個品牌。在國內也許很多用戶并不認識 Snapdragon，但是對于驍龍一定耳熟能詳。

過去很長一段時間里，搭載驍龍旗艦芯片的手機，就意味著性能無憂，功耗可控，而且高通提供交鑰匙方案，省去設計電路和基帶信號等等問題，大大降低了手機研發(fā)門檻，也降低了手機行業(yè)的入門門檻。在聯(lián)發(fā)科技高端乏力，三星、海思主要為自家供貨的時代，高通可能是大多數(shù)安卓旗艦手機的唯一選擇。

但海思麒麟慢慢崛起，市場份額與驍龍差距越來越??；聯(lián)發(fā)科技憑借全新 5G SoC 系列天璣，搶占中端市場；三星攜手 vivo合研，嘗試向外輸出芯片。高通感受到了壓力，新品命名為驍龍888，有迎合中國市場的意味。

不過目前海思麒麟還沒有解禁，聯(lián)發(fā)科還沒推出新芯片，明年安卓市場上能與驍龍888抗衡的，可能只有三星的Exynos 2100。從目前曝光的跑分情況來看，Exynos 2100與驍龍888還有一定差距，不過這只是工程機跑分，量產機應該會有優(yōu)化提升。

現(xiàn)在高通可以暫時松口氣，作為新一代旗艦芯片，明年驍龍888不只用在旗艦機型上，中端、中高端機型上都會采用這顆處理器，預計出貨量會大漲。但是在大家都用同一款芯片的情況下，如何在產品上做出差異化，在宣傳上突出優(yōu)勢功能，可能需要手機廠商花費不少精力。
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