今日，新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群在中國集成電路設計業2020年會上發表了主題為《同芯同力 共行致遠》的主題演講。

葛群表示，人類社會已進入數字化社會，數字社會觸發相關產值在中國GDP中的占比攀升，從2005年的14.2%攀升至2019年的36.2%。

而產業數字化作為數字化社會的重要引擎，是指傳統行業通過數字技術提高生產力與效率，這將為集成電路行業帶來極大的發展契機。

葛群指出，如何應對未來的產業數字化是一個值得探討的話題，現在各行各業產生的數據越來越多，如何真正實現數據在整個產業鏈的共享和流動，并以數據提升最終客戶的體驗，是目前產業數字化面對的最大挑戰。

對于真正的產業數字化，葛群提出了四個維度的特征，一是讓所有的萬物互聯使用數據，實現數據的流通；二是讓數據從原來的驅動因素變成生產要素，從而提高生產效率；三是讓產業和技術共同合作建設基礎設施；四是利用數字新產品重構產業生態圈。

“數字變成一個生產要素之后，能夠重新構造未來的整個產業。”葛群表示。

基于上述背景，新思科技希望以新一代EDA賦能每一位芯片開發者和創造者們，讓他們更好的去創造出這個市場所需要的芯片，更好的服務于整個數字經濟。

葛群強調，“因此新思科技致力于下一代EDA設計，在提升EDA性能，解決芯片本身設計制造的問題之外，更要將整個產業鏈上的數據結構化，讓芯片開發者更好地了解終端應用需求、提升客戶的最終體驗，實現需求、應用和體驗的數據化，是要解決讓芯片更好的服務于未來的產業互聯網及數字化。”

葛群還以DTCO設計方法學、3DIC Compiler、DSO.ai、硅生命周期管理平臺等為例闡述了新思科技在EDA領域所做的努力。DTCO應用于2nm工藝節點研發，引領了最先進制造工藝與EDA的互聯。新思科技的3DIC Copmiler是業界首個多裸晶芯片系統設計集成平臺，能夠將異質芯片整合在同一微系統，統一數據結構。DSO.ai作為業界首款AI自主芯片設計解決方案，將AI作為生產工具提升數據的價值和效能。而新思今年推出的硅生命周期管理平臺能夠收集、整合、分析半導體產業鏈上的離散數據，實現客戶體驗數字化。

最后，葛群指出，“數據共生共享，需要新的產業生態。在中國集成電路產業，新思科技一直秉持同芯同力的理念，以新一代EDA的內涵構建新的產業生態，并在與中國上下游企業的合作中踐行這一理念，讓中國更早實現各行各業的產業互聯網，賦能中國的數字社會建設。”
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