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蘋果M2芯片最新消息曝光

我快閉嘴 ? 來源:芯東西 ? 作者:林卓瑋 ? 2020-12-09 11:05 ? 次閱讀
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據(jù)彭博社最新爆料,蘋果繼11月推出自研M1桌面級芯片后,計劃最早在2021年初推出一代性能更為強勁的新款芯片,并在2021年下半年推出桌面高端芯片,其核心數(shù)最多可達(dá)32個,據(jù)稱性能將超過英特爾目前市面上消費級最強芯片。

目前,如果使用英特爾CPU,蘋果頂配版Macbook Pro最多搭載8個核心,iMac Pro高端款則最多18個核心,Mac Pro則最多28個核心。而高端英特爾和AMD的筆電芯片最多也只達(dá)到八個核心數(shù)。

消息一出,紐交所英特爾盤后股價下跌3.44%,蘋果股價上升1.23%。截止發(fā)稿,蘋果方面尚未置評。

01 蘋果預(yù)計明年發(fā)布新一代Mac芯片

該爆料進(jìn)一步透露,在明年春秋兩季,蘋果將分別推出性能更為強勁的兩代芯片。

一款芯片預(yù)計將于春季發(fā)布,其包含16個高性能核心和4個高能效核心,前者負(fù)責(zé)處理視頻剪輯等重度任務(wù),后者負(fù)責(zé)網(wǎng)頁瀏覽等輕量級任務(wù),并搭載于新款Macbook Pro、入門款和高端款的iMac臺式機。

另一款芯片預(yù)計將于秋季發(fā)布,其最多包含32個核心。這款芯片將搭載于新款Mac Pro工作臺,遠(yuǎn)超現(xiàn)有產(chǎn)品上核心數(shù)為28的英特爾至強芯片。

不過鑒于芯片研發(fā)的復(fù)雜性,加之蘋果產(chǎn)品發(fā)行策略上的綜合考量,明年發(fā)行的芯片可能實際只含有8到12個高性能核心。

除了CPU,蘋果也在GPU上進(jìn)行了技術(shù)攻關(guān)。

比如,針對低端和入門級產(chǎn)品,蘋果發(fā)布了Mac M1芯片,這款芯片配備有7核和8核兩個GPU版本。

針對高端筆記本電腦和中端臺式機,蘋果正在測試用于iMac和Macbook Pro高端款的16核和32核GPU。

此外,蘋果頂配版臺式機或?qū)⑴鋫?4核甚至128核的GPU,速度超出老款機型搭載的AMD圖形芯片好幾倍。蘋果高端圖形芯片預(yù)計將于2021年年末或2022年問世。

02 蘋果Mac M1芯片:打響“Mac過渡計劃”的第一槍

蘋果明年連發(fā)兩款高性能芯片的動作只是其漫漫芯片之路上的一程。

在今年6月的WWDC 20上,蘋果公司CEO庫克宣布了“Mac過渡計劃”,預(yù)期用兩年的時間將Mac產(chǎn)品線全部更新為Arm架構(gòu)的自研芯片,從而在2022年完全擺脫對英特爾芯片的依賴。

今年11月,蘋果首次推出基于Arm架構(gòu)的自研M1桌面芯片。這款芯片配備8核CPU,其中包括四個高性能核心和四個高能效核心。

這款M1芯片采用5nm制程工藝并封裝了DDR內(nèi)存芯片,搭載于新版入門款Macbook Pro、新款Mac Mini和MacBook Air全線產(chǎn)品。

M1芯片還是一款SoC系統(tǒng)級芯片,首次將Mac產(chǎn)品的中央處理器、輸入輸出、安全等功能模塊全部封裝在一塊芯片上。

此外,不同于英特爾x86架構(gòu)上常見的高速外設(shè)組件互連架構(gòu)(PCIe),即將芯片連接到外設(shè)、存儲器和其他組件的總線架構(gòu),M1芯片采用了統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu),可以根據(jù)軟件需求直接分配硬件資源,在影音創(chuàng)作、3D渲染等場景上實現(xiàn)了性能和能效的提升。

這也是蘋果Mac系列產(chǎn)品首次搭載自研芯片。此前,蘋果僅為iPhone、iPad和Apple Watch等產(chǎn)品線設(shè)計芯片,由于M1芯片同樣基于Arm架構(gòu)設(shè)計,搭載Apple M1芯片的系列電腦還可以直接運行iPhone和iPad軟件,進(jìn)一步實現(xiàn)了產(chǎn)品間的聯(lián)動。

03 蘋果的芯片之路

蘋果在芯片研發(fā)的道路上越走越遠(yuǎn),劍鋒直指英特爾和AMD。

“Mac過渡計劃”便是其長期垂直大整合戰(zhàn)略的一環(huán),要想評估這項計劃的未來,我們要回顧一下蘋果此次的敵手英特爾和AMD。

這兩家創(chuàng)立時間僅差一年的硅谷公司已經(jīng)角逐了幾十年。

近些年來,英特爾一直牢牢將AMD壓在身下,直到現(xiàn)任CEO蘇姿豐于2014年秋正式執(zhí)掌AMD后在技術(shù)方面進(jìn)行猛攻,在2017年推出了第一款主流八核心的銳龍?zhí)幚砥鳎瑧{借優(yōu)異的性能和超低的價格,開始搶占原本屬于英特爾的市場份額。

僅僅兩年后,AMD發(fā)布了旗艦芯片銳龍9 3950X,憑借16核32線程、7nm工藝遠(yuǎn)超英特爾的14nm。

今年3月,AMD公司CEO蘇姿豐透露Zen 4將采用5nm先進(jìn)制程,英特爾也在今年9月官宣了采用10nm工藝制程的Tiger Lake芯片,性能相較前代雖有進(jìn)步,但和AMD的5nm相比,仍有一定差距。

更好的芯片制程工藝,意味著同一面積芯片上能承載更多的晶體管,也意味著更低的成本、更少的發(fā)熱和功耗。

因此,從這個層面來看,鑒于英特爾到10nm的漫長進(jìn)化過程,蘋果在芯片工藝制程方面還能后發(fā)制人。

再看AMD,其雖在技術(shù)上取得長足進(jìn)步,但迫于資金鏈壓力,AMD在2009年出售了自己的晶圓廠,從此不再具備了自主晶圓制造能力,而需依賴于臺積電等純圓晶代工廠。

目前AMD和蘋果的5nm芯片產(chǎn)品都最早預(yù)計在明年上市,不過按照以往,蘋果作為臺積電最大的客戶,總是先于多數(shù)其他廠商實現(xiàn)市面上最先進(jìn)制程芯片的量產(chǎn),因此蘋果理應(yīng)在制程工藝優(yōu)先權(quán)方面占據(jù)優(yōu)勢。

所以,從節(jié)點層面和財力來看,蘋果也占有更大優(yōu)勢。

04 結(jié)語:蘋果或?qū)⒏淖冸娔X芯片市場格局

蘋果在11月發(fā)布Mac M1芯片后,成為了電腦芯片市場的一股新力量。

蘋果M1芯片的推出,直接打響了它要以自研芯片沖刺PC市場的炮火,這既是蘋果補全自研芯片版圖,擺脫對英特爾芯片依賴的重要一步,也將有利于加速行業(yè)創(chuàng)新。

未來,蘋果自研Arm系列芯片能否改寫PC處理器市場的格局?我們拭目以待。
責(zé)任編輯:tzh

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