聯發科昨天宣布，將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會，屆時將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯發科5G解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。

此前有消息消息稱，多家印度本土廠商將于12月8日發布新手機，搭載聯發科芯片。

高通方面在本月初推出了新一代的驍龍888芯片，但目前聯發科最強芯片仍是今年上半年的天璣1000+。

2019年11月26日，聯發科技在深圳“MediaTek5G豈止領先”發布會上正式發布了全新的5G新芯片品牌“天璣”，同時帶來了首款集成式的5GSoC——天璣1000，聯發科從此擺脫了只做低端芯片的偏見。

此外，數碼博主@數碼閑聊站此前爆料稱，聯發科正在開發兩款采用Cortex-A78的6nm/5nm芯片，型號為MT6893和MT6891，擁有更強的ARMCortex-A78核心，前者預計將對標三星此前發布的三星Exynos1080芯和驍龍865芯片。
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