在2020年8英寸晶圓代工產能總體吃緊之際，近日業界傳出鴻海競購馬來西亞8英寸晶圓代工廠SilTerra的消息，不少分析師多從鴻海集團的業務版圖入手闡述這則交易的可行性，輿論之下，鴻海集團大有志在必得之勢，但SilTerra特殊的身份往往有意無意被忽略，它曾是馬來西亞根正苗紅的半導體制造的“民族之光”。

另外，從更宏觀的角度看，馬來西亞本身也是我國集成電路進口的主要來源地，占到了“一帶一路”沿線國家總進口量的五分之一左右，進口額近240億美元，考慮到中國2020年芯片進口預計將連續第三年保持在3000億美元以上，這240億美元算下來看似占比不高，但也并不是個小數目，而且馬來西亞是亞太地區僅次于臺灣、日本和韓國的第四大進口地。所以，對SilTerra走向的分析，可以具體而微地反映馬來西亞或者整個東南亞的半導體發展態勢。

SilTerra特殊的身份

SilTerra作為馬來西亞半島為數不多的半導體晶圓廠，成立于1995年11月，1999年之前，該公司名稱叫晶圓科技（Wafer Technology.Sdn. Bhd），生產線設在馬來西亞本土的Kulim，銷售部則分散在美國加州和臺灣新竹。

SilTerra從一開始建廠就立志要走一條取法乎上的路子，立足于芯片前端的設計與制造。根據2019年官方提供的數據，企業產能為月產46000片8英寸晶圓，重要客戶包括Google Nexus 4、LG Optimus G和Amazon Kindle的觸控芯片，該公司由Khazanah Nasional控股，本質上是一家國有企業，Khazanah Nasional由號稱馬來西亞“現代化之父”的馬哈蒂爾一手創建，它是馬來西亞國家主權財富基金，也是馬來西亞政府的戰略投資控股公司，馬來西亞財政部對其持有100%股權，所以說SilTerra背后有整個國家信用背書和政府財政賦能。

不過，自2016年以來就不斷傳出Khazanah Nasional準備拋售Silterra的消息，出于民族企業保護原則，馬來西亞財政部首選國內半導體企業接手，但遲遲找不到下家，考慮到Silterra連年虧損的業績，買主估計需要1.5億美元的接盤價。從納吉布時代開始，Silterra的未來越來越明晰，就是從國有化逐漸變得外資化，再加上一年多以來8英寸晶圓產能緊缺的形勢愈發嚴重，SilTerra的出售也進一步提上日程，不過由于該企業由馬來財政部控股的特殊背景，富士康能否得愿以償用SilTerra作為敲門磚，成為鴻海半導體制造領域的前哨站尚是未知數。

和富士康競買關系的還有覬覦已久的德國X-FAB，另外，馬來西亞國內公司DneX出價1.29億美元，并且出臺了較為詳盡的國內半導體規劃，也拓寬了馬來西亞財政部的選擇面。

從后端到前端，馬來西亞半導體的轉型之難

四年以來，SilTerra營收狀況乏善可陳，在8英寸晶圓價格上漲之前該企業一度苦撐危局，但馬來西亞政府一直猶豫不決難以出手的深層次原因，依然是該國自主性的晶圓廠規模數字極為有限。

查詢目前馬來西亞國內主要的晶圓生產線，總結如下：

1 位于Seremban的安森美半導體（ON Semiconductor）150毫米晶圓生產線，產品主要為分立器件（原摩托羅拉廠房改造）；

2 位于Kulim高科技園區的歐司朗光電半導體（OSRAM）150毫米晶圓生產線，2017年開工，產品主要為LED；

3 位于Penang的歐司朗光電半導體（OSRAM）100毫米晶圓生產線，產品主要為LED；

4 位于Kuching的X-Fab 200毫米晶圓生產線，值得注意的是，X-fab就是SilTerra的潛在買家；

5 位于Kulim的英飛凌的兩條200毫米和300毫米晶圓生產線；

6 位于Kulim的SilTerra 200毫米晶圓生產線；

7 位于吉隆坡的MIMOS Semiconductor的晶圓代工廠。

如果排除尚在規劃中的OSRAM 300毫米生產線之外，馬來西亞的芯片制造生產線一共有8條，絕大部分屬于FDI外資引進，SilTerra則是其中的獨苗。

由此可見，假如SilTerra被外資收購，那么幾乎唯一一套自主可控的國產芯片制造生產將歸零，這就如同幾個月前Arm被英偉達收購時一般，當時英國半導體業內人士哀聲一片，Arm的聯合創始人Hauser甚至把這件事上升到了國家利益和主權被侵蝕的高度。

前幾日，SilTerra前任首席執行官，而且是馬來西亞半導體制造協會創始主席Mohamed Zin的一篇“馬來西亞電子工業的分水嶺”引發了該國業內的高度關注。

在文章中，他首先提到了彭博創新指數（Bloomberg Innovation Index），這個創新指數主要有七個層面來衡量：研發強度，制造增加值，專利活動，生產率，高科技密度，研究集中度和三級效率，馬來西亞在60個國家中排名27位，但在生產率方面卻僅排到46位。

Mohamed Zin還提供了一些其他數據作為參照，比如從進出口大勢等宏觀角度來看，在全球各國的半導體行業中，馬來西亞算得上一種“奇異”般的存在，即如果將出口和進口之間的差額表示為出口的百分比，“本地增值”實際上一直停滯在25%到35%之間，雖然電子產品的出口總額一直在逐年急劇攀升，但“本地增值”十幾年來卻一直徘徊在這個數字之間，未有突破性進展的跡象。

答案就在該國的半導體行業結構中。芯片前端領域包括了設計、研發和晶圓制造，集中表現在氮化鎵或者碳化硅等為材料的“裸片”上，經過測試并進入下一生產階段，即后端：晶圓切割之后封裝，然后將不同的芯片組裝到電路板上。雖然半導體產業總體上屬于資本密集型，但后端工藝相對來講對基礎科學和技術的理解要求相對較低，總之，晶圓廠涉及到的啟動成本以及維持成本所需的人力資源和生態系統讓許多國家的政府激勵計劃半途夭折。

馬來西亞在1965年《MIDA法案》出臺之后的幾十年內，總體走的是一條邊緣向中心靠攏的路線，即從后端的芯片封裝作為突破口，并且做出了一定程度的成績，在全球復雜且寬廣的產業鏈中占據了一席之地。美國半導體協會SIA在勾勒全球IC版圖中，馬來半島也是一塊值得占據一章節。

從上世紀90年代末開始，馬來西亞政府受到新加坡和臺灣的刺激，意識到了后端這個相對勞動密集型產業無法產生高附加值，于是在21世紀初進入到了極具挑戰性的半導體制造和設計領域，但20多年過去之后，重點扶植的SilTerra一直無法達到穩定的批量生產，資不抵債，于是從2016年以來，SilTerra成為撤資（divestment）的代名詞。作為業界行家，Mohamed Zin針砭時弊，指出馬來西亞的半導體制造和測試未能形成一套有序的“生態”，即如何把設計和制造落地存活并且吸引到穩定的客戶。

從最基礎的軟件開發再到將IC物理化，需要整套的設計套件（process design kits）作為半導體工程師的激勵基準，但馬來西亞很顯然缺少這一關鍵環節，所以自2001年以來，該國逐漸被臺灣和中國大陸遠遠甩開。

從中國和馬來西亞的雙邊貿易額中也可以看出這一點，拋開順逆差，單純從進出口貨物清單上看，機電產品都是馬來西亞進出口中國的大頭：

2019年進出中國的機電產品為206億美元，而出口中國的機電產品為135億美元，這一項目的進出口的百分比都超過了40%。從中我們可以清楚地看到，從進口角度看，中國是馬來西亞的終端，而從出口角度，馬來西亞則是中國的一個中轉站，這是以半導體后端封裝加工型國家的典型特點。

結論

按照美國半導體協會SIA2019年發布的的數據，東南亞各國的封裝測試（OSAT）全球市占率超過四分之一，但在馬來西亞就可以占到全球的一成以上。2017年以來，蘇州固锝、通富微電以及華天科技紛紛收購馬來西亞本地的封測企業，擴大了自身的業務版圖，馬來半島的OAST也成為我國半導體后端產業鏈的重要組成部分。

然而，國家財政部重點扶持的SilTerra業績表現不佳，面臨被拋售的命運，但有“國貨民族之光”的光環加持，讓馬來西亞政府遲遲無法下定決心將其外嫁，背后折射出的卻是該國半導體制造的短板。政府公告在2017年涉及到半導體的領域曾用“擠壓”（squeeze）來形容臺灣、新加坡的芯片產業對馬來西亞的壓力，不可謂不切題。走出封測舒適區的勇氣固然令人欽佩，但SilTerra之殤也能反映出產業布局、生態鏈和地緣政治的緊密關系。也就是說，在短期內，馬來西亞作為半導體勞動密集型集散地的面貌不太可能會得到根本改變。
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