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如何真正解決中國的芯片短缺和短板

lhl545545 ? 來源:芯智訊 ? 作者:浪客劍 ? 2020-12-04 09:43 ? 次閱讀

近幾年來,隨著國家對于集成電路產業的重視和大力扶持,以及自主可控和國產替代的大趨勢之下,涌現出了一大批的優秀的半導體企業。近日,芯智訊注意到行業內一家新銳公司接連牽手多家知名廠商,似乎是將有大動作。

11月30日,摩爾精英官微宣布ATE測試專家王興仁(Ivan WANG)加盟,擔任芯片測試服務副總裁。消息顯示,王興仁曾經任職存儲廠商旺宏電子(MXIC)和專業測試公司欣銓科技(Ardentec)的高管。

不由得想起前幾天,從朋友圈里看到聯想官方微信號的新聞,聯想與摩爾精英開啟戰略合作,宣布雙方在半導體及EDA行業的信息化方案領域開啟重要合作。

對于這樣一家成立了五年多的半導體公司來說,不啻為一種肯定。

近年來芯片設計上云持續被熱議,在2020年8月,摩爾精英就基于《芯片設計云計算白皮書1.0》推出了《芯片設計云計算白皮書2.0》的版本,進一步升級迭代了EDA云計算的實現方案,將基于Azure云平臺,呈現包括彈性算力、安全方案、EDA設計生態云模型等。

翻看摩爾精英官方微信的歷史消息,摩爾精英先后同美國國家儀器(NI)、天風證券、普迪飛(PDF Solutions)和聯想都進行了戰略合作,引發筆者的好奇。

注冊資本增加近億元

筆者去企查查翻閱了摩爾精英的工商信息,在股權穿透圖里可以看到公司的實際控制人張競揚,也是公司的董事長兼CEO,和其他幾位自然人股東。

考慮到名稱里帶有(有限合伙)的公司一般是投資基金或者員工持股平臺,筆者逐一查看了一下,可以看到“中小企業發展基金(江蘇南通有限合伙)”和“合肥高新產業投資有限公司”,應該就是之前有過報道的上一輪投資方。新聞顯示,摩爾精英在2018年獲得了清控銀杏、合肥高投的1億元A輪融資。

從注冊資金數據來看,近期摩爾精英的兩家子公司的注冊資金都大幅增加。據企查查資料顯示,摩爾精英的100%全資控股子公司“上海芯海集成電路設計有限公司”的注冊資金于2020年9月15日從850萬猛增至7000萬。

在2020年10月9日,摩爾精英鄭州子公司的注冊資金從1000萬增資到2185萬,引入鄭州新戰信息產業投資基金入股,該中金系資本也在摩爾精英母公司同時入股了2.34%。

企查查資料查到,鄭州戰新信息產業投資基金(有限合伙)是河南財政部下屬基金控股,分別由新鄭新區發展投資有限責任公司、河南省戰新產業投資基金(有限合伙)、河南農開產業基金投資有限責任公司、河南中金匯融私募基金管理有限公司共同投資成立。

從增資記錄推測,接下來摩爾精英在鄭州市應該會有較大的動作。筆者搜索了相關新聞,在鄭州商務局的網站新聞《發揮基金功能,打造新鄭電子信息產業“芯”高地》中查到,應該是一個半導體測試設備項目。

根據此前資料顯示,摩爾精英在2015年獲得了300萬的天使輪投資,在2016年獲得了千萬級Pre-A輪投資,在2018年獲得了清控銀杏、合肥高投的1億元A輪融資,近期摩爾精英的兩家子公司的注冊資金都大幅增加,或許意味著摩爾精英完成了新一輪融資。

摩爾精英的團隊和商業模式

除了近期剛加入的ATE測試專家王興仁,過去幾年來摩爾精英似乎也延攬了不少行業資深高管。

早在2018年3月,前中芯國際執行副總裁湯天申博士就出任摩爾精英獨立董事,湯天申博士是半導體集成電路產業的資深人士,在業內有著極高的聲望,有著近30年技術研究、銷售市場和企業管理的經驗,曾擔任中芯國際執行副總裁、華虹NEC副總裁等高管職務。

筆者在各種行業會議上,和摩爾精英的創始人和CEO張競揚也見過幾面,整體感覺是個有想法、想做事的人。

2019年7月,摩爾精英快速封裝廠在合肥正式開業,針對中小型芯片創企的小批量快速封裝服務和SiP封裝設計生產,提供全流程一站式的芯片封裝服務,覆蓋芯片從研發試產到量產的全流程,并跟國內各家封測龍頭企業形成有機協同的關系。

筆者也和業內的一些朋友,探討過摩爾精英這家公司的商業模式。從官網介紹來看,“摩爾精英以 “芯片設計云、供應鏈云、人才云”三大業務板塊,打通芯片設計和供應鏈關鍵環節,提高效率、縮短周期、降低風險,打造芯片設計和供應鏈整合的一站式服務平臺。”

“讓中國沒有難做的芯片“,摩爾精英選擇了一個宏大又具有記憶點的公司使命。

一家年輕公司,從無到有,從小到大,不僅在芯片設計服務和流片封測服務這些高度專業的領域站穩腳跟,還在半導體封裝測試領域進行重資產布局,在產能緊缺的時候能夠有掌握了一些供應鏈的主動權,值得關注和贊揚。

在半導體產業,芯片設計服務打包流片封測服務領域已經有數家供應商,目前國內外主要玩家的市場競爭策略主要聚焦在頭部客戶,摩爾這種獨特打法所覆蓋的中小型長尾客戶,是一個供給小于需求的差異化市場。能否把這個市場做深做透,提升芯片設計和生產協作的效率,可能將是公司能走向多遠的關鍵因素。

與此同時,整條賽道的景氣指數和發展動態也將是我們所關注的,特別是在晶圓代工產能嚴重緊缺,市場情緒恐慌一片的情況下,芯片設計大廠和中小型芯片設計廠商手里可調用的資源趨于分化,兩手牌幾乎不可同日而語。

目前晶圓代工市場市場的產能緊缺及漲價的情況,短期內是難以解決的,并且產能緊缺的問題可能確實會一直持續至2022年之后。這主要是由于此前的一些新建產能可能要在未來兩年才能得到釋放,而今明兩年新建的產能也要等到2022年之后才能量產。另外一些客戶的產品由8吋轉向12吋也需要時間。

對于芯片設計廠商來說,能否搶到足夠的產能,也就成為了未來兩年能否在市場競爭當中脫穎而出的關鍵。簡單來說,對于有實力的芯片設計大廠,這或許將是一次機會,但是對于實力較弱的中小型芯片設計廠商來說,這可能將是一場災難。

中國的半導體產業到底是會像歐美公司一樣走向整合集中甚至壟斷,還是會在一段較長的時間內保持今天這樣百花齊放的狀態,什么樣的形態更適合中國現在和未來的芯片需求,是值得每一位從業者思考的問題。

筆者又聯想到,上市公司芯原股份董事長戴偉民博士曾經說過,三十年前,晶圓代工模式解決了行業的固定成本(CaPex)問題;如今,芯原通過提供通用IP和設計服務,致力于解決營業成本(OPex)問題。殊途同歸,筆者認為,無論是芯原通過豐富的IP組合有效降低了芯片設計的研發成本,還是摩爾精英致力于解決供應鏈生產和設計過程的協同聯動問題,本質上都是在幫助芯片設計公司“減負”,解決行業面臨的OPex問題,讓“輕設計”成為可能。

不管未來如何變化,至少目前在支持中小創芯片公司的角度,讓1500家中小芯片公司也能有一個相對公平的競爭賽道,展現自己的技術實力,把研發成果產品化推向市場,設計和供應鏈整合的一站式平臺有其積極意義。期待中國半導體的發展大潮中能誕生更多創新的優秀企業,探索出創新的模式,設計出先進的產品,真正解決中國的芯片短缺和短板。
責任編輯:pj

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