12 月 3 日消息 據(jù) Omdia 研究報(bào)告,28nm 將在未來 5 年成為半導(dǎo)體應(yīng)用的長(zhǎng)節(jié)點(diǎn)制程工藝。
在摩爾定律的指引下,集成電路的線寬不斷縮小,基本上是按每?jī)赡昕s小至原尺寸的 70% 的步伐前進(jìn)。如 2007 年達(dá)到 45nm,2009 年達(dá)到 32nm,2011 年達(dá)到 22nm。28nm 工藝處于 32nm 和 22nm 之間,業(yè)界在更早的 45nm(HKMG)工藝,在 32nm 處引入了第二代 high-k 絕緣層 / 金屬柵工藝,這些為 28nm 的逐步成熟打下了基礎(chǔ)。
IT之家獲悉,2013 年是 28nm 制程的普及年,2015~2016 年間,28nm 工藝開始大規(guī)模用于手機(jī)應(yīng)用處理器和基帶。晶圓上平面設(shè)計(jì)的極限在 28nm 可以達(dá)到最優(yōu)化成本。相對(duì)于后續(xù)開始的 16/14nm 需要導(dǎo)入 FinFET 工藝,晶圓制造成本會(huì)上升至少 50% 以上,只有類似于手機(jī)這種有巨大體量的應(yīng)用領(lǐng)域可以分?jǐn)偝杀尽T谠S多非消費(fèi)類的相關(guān)應(yīng)用中,28nm 的工藝穩(wěn)定性,以及性能和成本的參數(shù),都是非常具有性價(jià)比的。
隨著 28nm 工藝技術(shù)的成熟,28nm 工藝產(chǎn)品市場(chǎng)需求量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),并且這種高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)持續(xù)到 2017 年。2015 年至 2016 年,28nm 工藝主要應(yīng)用領(lǐng)域仍然為手機(jī)處理器和基帶。2017 年之后,28nm 工藝雖然在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用有所下降,但在其他多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用迅速增加,如 OTT 盒子和智能電視等應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度較快。在全球的產(chǎn)能分布如下圖,巨大的產(chǎn)量?jī)?chǔ)備,也是為了未來更多新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展做儲(chǔ)備。
從全球純晶圓代工的營收趨勢(shì)來看,除去臺(tái)積電引領(lǐng)的最先進(jìn)工藝的高毛利,其他全球的晶圓廠營收主要來自于穩(wěn)定成熟的工藝。純晶圓代工的企業(yè)中,聯(lián)電、Globalfoundry、SMIC 等,在 28nm(以及相關(guān)衍生工藝)上都有穩(wěn)步的性能提升及各種新產(chǎn)品的導(dǎo)入來滿足客戶不同需求。
責(zé)任編輯:PSY
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28540瀏覽量
231952 -
28nm
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
173瀏覽量
95059 -
Omdia
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
32瀏覽量
6885
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller在半導(dǎo)體工藝制程中的高精度溫控應(yīng)用解析

廣明源172nm晶圓光清洗方案概述
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率
最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)
北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
2025年汽車微電機(jī)及運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)行業(yè)研究報(bào)告

倒裝封裝(Flip Chip)工藝:半導(dǎo)體封裝的璀璨明星!

廣電計(jì)量新年首篇深度研究報(bào)告出爐
2025年半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)白熱化:2nm制程工藝成焦點(diǎn)
臺(tái)積電2nm工藝將量產(chǎn),蘋果iPhone成首批受益者
三星電子:18FDS將成為物聯(lián)網(wǎng)和MCU領(lǐng)域的重要工藝

國內(nèi)首款自主研發(fā)28nm顯示芯片量產(chǎn)
深視智能參編《2024智能檢測(cè)裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告:機(jī)器視覺篇》

評(píng)論