集微網(wǎng)消息，航天、航空等高精尖領(lǐng)域是國防工業(yè)體系的重要組成部分，非自主可控的電子元器件用于航天、航空等領(lǐng)域一直是對國家安全的潛在威脅，高可靠元器件全面實現(xiàn)國產(chǎn)化是緊迫的剛性需求。在國防支出持續(xù)增長的大背景下，國家對航天、航空等高精尖領(lǐng)域半導體器件的投入呈現(xiàn)穩(wěn)定增長態(tài)勢。

在此背景下，作為一家為軍工集團、科研院所提供半導體分立器件和電源的公司，朝陽微電子科技股份有限公司（簡稱“朝微電子”）為升級分立器件/集成電路生產(chǎn)線，朝微電子擬通過科創(chuàng)板IPO來募集項目所需的4.6億元資金。

通過招股書，筆者發(fā)現(xiàn)朝微電子自成立以來立足航天航空領(lǐng)域，通過承擔縱向研發(fā)項目累計完成65項半導體器件型號國產(chǎn)化，通過自主投入研發(fā)、“以研帶產(chǎn)”完成41項半導體器件型號國產(chǎn)化，為高可靠元器件國產(chǎn)化做出貢獻。

產(chǎn)品供貨航天航空領(lǐng)域

朝微電子主要產(chǎn)品包括半導體分立器件和電源，在半導體分立器件層面可以提供芯片設(shè)計、制造、封裝、測試等全鏈條技術(shù)和服務(wù)，產(chǎn)品應(yīng)用于包括電源在內(nèi)的多個下游領(lǐng)域。報告期內(nèi)，朝微電子主要產(chǎn)品供貨給軍工集團下屬單位和科研院所，向前五大客戶供貨比例占其銷售收入的8成左右。

據(jù)招股書顯示，朝微電子的主營業(yè)務(wù)主要分為分立器件、集成電路和電源三類，從主營業(yè)務(wù)構(gòu)成來看，報告期內(nèi)，朝微電子集成電路業(yè)務(wù)收入增速較快，但仍處于發(fā)展初期，目前業(yè)務(wù)規(guī)模較小。

在電源業(yè)務(wù)方面，朝微電子在2018年實現(xiàn)快速增長后，2019年至今營收處于下降趨勢。該公司表示，電源事業(yè)部重點攻克兩項配套研發(fā)項目并實現(xiàn)交付；但由于驗收周期較長，因此前述兩項項目尚未完成驗收，未能提升2019年收入。

從收入占比可知，半導體分立器件是朝微電子的核心產(chǎn)品。報告期，半導體分立器件營業(yè)收入的占比均超7成，為主營業(yè)務(wù)收入的主要來源。2018年、2019年半導體分立器件收入分別增長25.24%、26.89%，保持穩(wěn)定增長。

從經(jīng)營成果來看，報告期內(nèi)，朝微電子整體營業(yè)收入不斷增長，2018年度、2019年度營業(yè)收入分別較上年增長34.05%、22.70%，2017-2019年度年均復(fù)合增長率為28.25%。

透過招股書，筆者將朝微電子營業(yè)收入快速增長歸納為兩個方面原因：一方面是市場需求擴張，另一方面，則是得益于朝微電子自身競爭力的提升。

據(jù)了解，2018年及2019年，中國國防預(yù)算支出分別為11,070億元及11,899億元，增速分別為8.1%及7.5%，高于同期GDP增速。另一方面，2010年至2017年，我國國防支出中裝備支出平均增長率為13.44%，占國防總支出比重由33.2%增長至41.1%；裝備支出占比不斷增長的趨勢，有力推動了航天、航空等高精尖產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和增加了市場需求。

市場需求的擴張，帶動了朝微電子的產(chǎn)能布局。朝微電子于2018年下半年建成新廠區(qū)，新購置大量晶圓切割、篩選試驗等生產(chǎn)設(shè)備，使得朝微電子綜合競爭力大幅提升。新廠區(qū)竣工及生產(chǎn)線的改善，一方面有利于朝微電子拓展集成電路業(yè)務(wù)，集成電路貢獻收入快速增長；另一方面提升了朝微電子的整體硬件水平，解決了產(chǎn)能瓶頸，使得主要產(chǎn)品分立器件、電源銷售提升。

降本增效“以研帶產(chǎn)”實現(xiàn)多項半導體器件國產(chǎn)化

行業(yè)周知，半導體分立器件行業(yè)是一個需要通過長期技術(shù)積累、持續(xù)投入以獲得穩(wěn)健回報的行業(yè)。從技術(shù)水平和研發(fā)能力角度看，國際領(lǐng)先企業(yè)起步早、發(fā)展時間長，且注重研發(fā)投入、配套技術(shù)相對成熟，國內(nèi)企業(yè)技術(shù)積累落后于國際企業(yè)。

據(jù)Gartner統(tǒng)計，2018年全球半導體分立器件市場集中度較高，功率器件前十名廠商集中度接近80%，僅華微電子一家為國內(nèi)公司。

為滿足航天航空等行業(yè)對產(chǎn)品技術(shù)自主可控以及對產(chǎn)品可靠性、穩(wěn)定性的要求，自成立以來，朝微電子通過承擔縱向研發(fā)項目、自主研發(fā)以及“以研帶產(chǎn)”完成106種型號器件研制，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

據(jù)招股書披露，在半導體分立器件領(lǐng)域，朝微電子目前已擁有完整的芯片生產(chǎn)線，擁有玻封、塑封和金屬封裝三條后部封裝線，具有完善的檢驗、檢測、篩選、試驗手段以及科研、生產(chǎn)保障條件。

半導體分立器件業(yè)務(wù)也是朝微電子掌握關(guān)鍵技術(shù)最多的業(yè)務(wù)之一，其技術(shù)團隊熟練掌握臺面造型關(guān)鍵技術(shù)、平坦PN結(jié)制備關(guān)鍵技術(shù)、基準管擊穿電壓精確控制關(guān)鍵技術(shù)、超突變結(jié)變?nèi)?a target="_blank">二極管技術(shù)、無空洞燒結(jié)關(guān)鍵技術(shù)、表貼器件篩選試驗技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)。

據(jù)悉，朝微電子的“硅二極管生產(chǎn)線”目前已通過中國電子元器件質(zhì)量認證委員會的生產(chǎn)線認證，瞬態(tài)電壓抑制二極管產(chǎn)品被列入“宇航級及高可靠重點建設(shè)生產(chǎn)線”計劃，是國內(nèi)第一條瞬態(tài)電壓抑制二極管宇高線項目。

在關(guān)鍵技術(shù)突破的背后，是其研發(fā)投入的大力支撐。朝微電子研發(fā)投入分為兩部分：縱向研發(fā)項目由項目委托單位撥款，相關(guān)投入計入成本；橫向研發(fā)項目由其自主投入開展，研發(fā)投入計入研發(fā)費用。

報告期內(nèi)，朝微電子研發(fā)費用占營業(yè)收入比例為4.73%、3.66%、4.60%和4.80%。從構(gòu)成來看，朝微電子研發(fā)費用主要包括研發(fā)人員薪酬、研發(fā)耗用的直接材料，上述費用合計占研發(fā)費用比例超過80%。

2017至2019年度研發(fā)費用復(fù)合增長率為26.51%，同期營業(yè)收入復(fù)合增長率為28.25%；從兩者增幅來看，隨著經(jīng)營規(guī)模的擴大，朝微電子為提高產(chǎn)品競爭力，也在持續(xù)加強研發(fā)團隊建設(shè)，加大新產(chǎn)品與新技術(shù)開發(fā)力度。

整體來看，與國內(nèi)定位于消費電子、汽車電子等企業(yè)不同，朝微電子自成立以來就立足航天航空領(lǐng)域，通過多種研發(fā)方式完成了上百項半導體器件型號的國產(chǎn)化，實現(xiàn)了我國在航天航空領(lǐng)域的半導體器件自主可控。

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