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高通驍龍888發布:5nm移動芯片之戰打響

我快閉嘴 ? 來源:中國電子報 ? 作者:張依依 ? 2020-12-03 11:20 ? 次閱讀

12月1日晚間,高通公司舉辦2020驍龍技術峰會。在峰會上,高通發布了最新一代旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺,由此正式成為2021年安卓陣營主要旗艦級移動平臺中的一員“大將”。

搭載最新平臺,小米成高通首批“擁躉”

驍龍888,讓中國網友讀起來無比順口的“發發發”并不是眾人調侃的段子。意料之中的“驍龍875”成為出乎意料的驍龍888,與傳統命名方式背道而馳的高通最新移動平臺,或許是高通公司深耕中國市場的又一“妙計”。

除了在命名方式上極力貼近中國市場,高通驍龍888平臺也受到了眾多中國廠商的支持。峰會上,高通正式宣布了驍龍888的首批合作伙伴品牌,包括:華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、Realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米以及中興,共計14家廠商被高通確認首發搭載驍龍888平臺。在這14家廠商中,中國手機企業多達10家,體現了高通在中國市場的巨大潛力。

值得一提的是,在峰會剛剛進行過半,驍龍888尚未登場時,小米創始人、董事長兼CEO雷軍就第一時間發布微博,宣布小米手機11將全球首發搭載驍龍888處理器

在峰會上,雷軍也表示了對高通驍龍888平臺的支持。他表示,高通驍龍888移動平臺是高通技術公司迄今為止性能最強悍的移動平臺,除了擁有領先的5G性能,平臺在AI、游戲和影像方面都帶來了突破與創新。“我很高興地告訴大家,我們全新的旗艦手機小米11將是首批發布的搭載驍龍888移動平臺的終端之一。”雷軍說。

采用5nm先進工藝,平臺性能顯著提升

從產品本身來看,驍龍888稱得上是高通公司技術改進的重要成果。在通信能力方面,驍龍888平臺集成高通最新5nm X60 5G基帶,5nm先進工藝的采用讓該平臺比以往產品具備更優能耗比。作為面向全球的兼容性5G平臺,驍龍888集成高通第三代5G調制解調器及射頻系統—驍龍X60,不僅支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段,還支持5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式和動態頻譜共享(DSS)

在AI性能方面,與前代平臺相比,驍龍888同樣展現出了質的飛躍。搭載Adreno 660 GPU,驍龍888的性能表現與上代相比,提升了35%。驍龍888還使用了全新第六代高通AI引擎,包含全新設計的高通Hexagon?處理器,高達每秒26萬億次運算。總體來說,第二代高通傳感器中樞進一步提升了該平臺的性能水平,集成始終開啟的低功耗AI處理器,能夠為直觀交互和智能特性提供強力支持。

在圖像數據處理方面,驍龍888有望讓智能手機成為專業相機。據介紹,相比于驍龍865,驍龍888的性能提升了35%。該平臺的ISP每秒可以處理27億像素,可拍攝每秒120幀且每幀1200萬像素的視頻。換句話說,用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻。

在游戲引擎方面,驍龍888平臺搭載第三代Elite Gaming游戲引擎,為高通Adreno? GPU帶來了史上最顯著性能提升,能夠大幅提升用戶游戲體驗。

5nm移動芯片之戰打響,芯片大廠紛紛亮劍

2020年是屬于5G的一年。隨著5G商用進程加快,眾多芯片大廠都紛紛在5G領域布局,積極卡位,推出相應產品。

現階段,5nm移動芯片之戰已經正式吹響號角,以高通、蘋果和三星為代表的芯片大廠都已紛紛亮劍。

今年IPhone12的發布讓蘋果攢足了人氣,基于5nm技術打造的A14芯片具備強大性能。在最新的5nm工藝下,蘋果處理器的晶體管數量可達118億,性能較上一代A13提升近30%,運行速度提升40%。

三星方面,Exynos 1080是其5nm系列的中高端產品,且專供中國市場,并不是旗艦SoC。有關消息表示,明年的Exynos 2100才是三星5nm先進工藝的重頭戲。由Cortex X1超大核、三顆Cortex A78核心、四顆Cortex A55為核心構成,且基于5nm工藝打造而成的Exynos 2100,有望擁有很高的性能表現。

得益于5nm先進工藝和極具競爭力的CPU架構,高通驍龍888移動平臺在CPU、GPU、AI、ISP等重要模塊方面,都有較為明顯的性能提升。截至目前,高通公司在5nm移動芯片大戰中也保持著自己的優勢,暫時未落下風。

2020年,受新冠肺炎疫情影響,5nm移動芯片產品的推出腳步似有放緩,但不曾陷入停滯。隨著全球芯片供應鏈逐步恢復正常化,2021年的5G移動芯片市場或將書寫更多極具吸引力的故事。
責任編輯:tzh

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