前言：放棄自研架構，調整路線遷移，并與外部合作，Exynos1080的推出意味著三星手機芯片步入正軌。

放棄自研架構如重獲新生

三星手機芯片在過去的五年時間里，一直采用自研架構。

2015年，三星首次推出貓鼬M1架構，并在部分旗艦手機GalaxyS7和Note7中采用。

隨后幾年，三星先后將自研架構迭代到M4，直到2019年推出的M5，成為三星最后一代架構。

與高通、蘋果相比，基于三星自研架構的芯片基本上沒有任何競爭力。

此外，三星自研架構芯片只能在美國、中國、日本之外的市場銷售，市場銷售空間較小。

同時，自研架構耗資巨大，芯片性能提高不明顯，資本回報甚小，使得三星持續向自研架構部門傾斜大量資源、資金投入產出不成比例，意義越來越小。

2019年10月，三星終于扛不住了，宣布位于解散德克薩斯州的三星奧斯汀研發中心，解雇數百名芯片設計人員，徹底放棄自研芯片架構。

今年年中，韓媒報道，三星正通過與ARM、AMD深度合作，以改善芯片CPU和GPU性能。

三星特意為5nm芯片召開發布會

最早發布5nm芯片的是蘋果，蘋果在9月16日的發布會上，亮相名為A14的芯片處理器。A14擁有118億根晶體管，采用臺積電5nm制程工藝。

華為在11月22日發布了麒麟9000，同樣是采用了臺積電5nm制程技術，不同的是，在晶體管數量上，麒麟9000的晶體管多達153億根。

但讓人沒有想到的時候，蘋果，華為之后，三星發布了5nm手機芯片。

值得注意的是，這是三星第一次為Exynos芯片舉辦獨立發布會，特殊待遇背后，也能看出三星對其寄予厚望。

Exynos1080是三星首款采用先進的5納米FinFET EUV工藝的移動處理器，以確保其可以提供頂級性能。

Exynos1080將最高頻率為2．8GHz的ARM最新Cortex-A78內核和高效能的Cortex-A55內核集成到其三集群CPU系統中，其CPU性能幾乎是前代產品的兩倍。

Exynos1080的5nm制程相較于7nm來說，單排晶體管的密度增加了140%，而在整體的晶體管密度上5nm比7nm多了80%，也就是說相同單位面積5nm芯片可以處理更多的問題，進行更多的運算。

相比現有的手機芯片，Exynos1080的CPU、GPU、NPU、ISP、5G調制解調器全面升級，各方面的性能表現將帶來大幅提升，擁有目前旗艦級的性能。

作為5G通訊領域的一大巨頭，三星采用了自己最新5G調制解調器，最高支持5．1Gbps的下載速度，同時兼容2G、3G、4G網絡及6Ghz以下的頻率和毫米波頻率，從而實現最大程度的全球網絡覆蓋范圍和可靠性。

這一次，三星發布的Exynos1080將由vivo首發，這意味著全球芯片以及手機市場都將迎來變局，往日的中低端格局將徹底顛覆。

從此次發布的5nm芯片來看，更看出了三星的意圖，三星希望再次打開國內手機市場。但并不是以發布手機的方式，而是以芯片處理器的策略，進入到國產廠商供應鏈當中。

哪怕在智能手機市場無法重回往日的巔峰，也可以在中國占據不輸給高通的處理器市場份額。

5G專利讓三星有了與高通同臺機會

在已獲得批準的5G專利方面，三星以2795件專利數量排名全球第一。此時，三星重新殺入手機商用芯片市場，時機成熟。

過去，無論是否采用高通芯片，都需要向高通繳納一定高通稅。高通稅不但價格昂貴，造成手機制造成本升高，手機廠商也無法避開，尤其在中高端手機芯片市場，除高通芯片之外，手機廠商別無選擇。

高通旗艦芯片作為一眾安卓廠商的御用芯片，三星想要爭取更多的市場份額，需要邁過高通這第一道坎。

當然三星這位大玩家入場5G芯片，意味著未來芯片霸主高通的芯片市場份額也將受到巨大的影響。

因為對于國產手機廠商而言，如果擁有更多的手機芯片可供選擇，國產手機廠商肯定也不愿意將所有的雞蛋都放在一個籃子里，所以自然也就會有很多高通芯片訂單流失給三星。

要知道三星是全球目前唯一具備設計、制造、封測一體化能力的手機廠商，就連高通都需要借助三星芯片生產線，才能夠完成相關的芯片生產，所以三星手機芯片產品在產能、價格等各方面，都具備天然競爭優勢。

近日，知名手機供應鏈消息人士Iceuniverse發推爆料稱，三星即將推出的5nm旗艦手機芯片獵戶座2100，性能或優于高通最新5nm旗艦手機芯片驍龍875。

此前高通預告，將于今年12月初發布5nm手機處理器芯片驍龍875。

消息稱，獵戶座2100或與高通驍龍875 CPU架構相同，即采用一個Arm Cortex-X1核心、三個Arm Cortex-A78核心、四個Arm Cortex-A55核心。

這意味著兩款芯片CPU之間的區別或并不明顯。

GPU方面，獵戶座2100或采用ArmMali-G78 GPU;驍龍875或采用Adreno660 GPU。

在PK聯發科的路上沒在怕

從目前的市場格局來看，Exynos的定位和聯發科天璣系列更為接近，都主要部署在中端機型上。

據Counterpoint的2019年全球手機芯片市占率報告顯示，聯發科在2019年以24．6%的市場占有率位居第二，相較于2018年提升了10．6%。

過去一年，聯發科抓住了5G手機大幅漲價的痛點，推出了一系列高性能芯片，通過較低的售價，成功擠走高通，拿下了小米、OPPO、vivo等多家廠商的中低端5G芯片訂單，成為不折不扣的大贏家。

對三星來說，好消息是聯發科的5nm芯片至今仍未公布量產時間表，Exynos1080若能在此之前保證自己的性能表現，并維持一個合理的售價，大有和聯發科一戰之力。

被華為搶占的手機份額或在芯片上反轉

雖然前方有高通、聯發科的步步緊逼，但同時一個巨大的機會也在吸引著三星——搶占華為丟失的份額。

華為的退出確實非常迅速，據IDC數據，今年第三季度，華為手機出貨量同比下降了22%，市場份額同比下降了3．9個百分點，是全球五大手機廠商中下滑幅度最大的。

直到現在，華為依然保持著中國市場份額第一、全球市場份額第二的位置，如果下滑持續，留下的將是巨大的市場空白。

在華為遭遇的芯片問題面前，國產廠商也未能發布自研芯片的情況下，手機市場格局的顛覆會更加徹底。

現在蘋果、三星和高通也已經相繼公開自己的5nm芯片，而華為大概率將無法更新生產5nm芯片，很有可能會被蘋果、三星和高通所甩開。

結尾：5nm芯片市場正刺刀見紅

對于以降低功耗、提升性能為目標的智能手機處理器產業來說，5nm芯片制程成為其必須搶占的高地。

目前，全球手機SoC芯片市場排名前五的高通、聯發科、三星、蘋果、華為海思均已針對5nm進行布局。

隨著三星、高通旗艦芯片發布時間臨近，在5nm這條賽道上，全球手機SoC芯片設計界的“五大巨頭”已然集齊其四。

隨著各家產品正式亮相，5nm芯片已然進入市場即將刺刀見紅的新局面，5nm芯片的戰況將愈加激烈。
責編AJX