Intel第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)“Ice Lake-SP”性能曝光
Intel首次采用10nm工藝的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)“Ice Lake-SP”已經(jīng)推遲到2021年第一季度，將會(huì)和AMD 7nm工藝、Zen3架構(gòu)的的第三代霄龍正面對(duì)決，無(wú)論規(guī)格還是性能都討不到什么便宜。
B站網(wǎng)友“結(jié)城安穗-YuuKi_AnS”曝光了Ice Lake-SP的一顆工程樣品，隸屬于至強(qiáng)銀牌4300系列，14核心28線程，17MB二級(jí)緩存（每核心獨(dú)享1.25MB），21MB三級(jí)緩存（平均每核心1.5MB），基準(zhǔn)頻率2.0GHz，最高睿頻4.0GHz，但實(shí)際運(yùn)行中全核頻率只有1.8-2.0GHz，熱設(shè)計(jì)功耗165W。
雖然是一顆工程樣品，但這樣的頻率確實(shí)有點(diǎn)沒(méi)法看，而同樣是早期樣品的霄龍7763基準(zhǔn)已達(dá)2.45GHz，加速則為3.55GHz。
二代可擴(kuò)展至強(qiáng)沒(méi)有14核心，與之最接近的是12核心至強(qiáng)銀牌4214，頻率2.2-3.2GHz，但熱設(shè)計(jì)功耗只有85W，另外新版至強(qiáng)銀牌4214R頻率提至2.4-3.5GHz，熱設(shè)計(jì)功耗也不過(guò)100W。
難道10nm真的如此弱雞，頻率沒(méi)上去，功耗卻控制不住了？只能期待正式版還有大招了。
責(zé)任編輯:pj
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