據微博網友 @數碼閑聊站 曝光，即將發布的高通驍龍 875（代號 sm8350）跑分 74 萬分左右；驍龍 775G（代號 sm7350）跑分為 53 萬分左右。博主的跑分軟件估計為AnTuTu。

據IT之家此前消息，高通將于北京時間 12 月 1 日、12 月 2 日 晚上 11 點舉辦 2020 年度高通驍龍技術峰會，屆時將通過高通官網、Qualcomm 中國官方微博、微信進行現場直播。根據高通官方消息，本屆峰會上，高通公司發言人將攜手移動行業領袖分享高通驍龍旗艦移動平臺如何重新定義了移動連接、游戲、AI 和計算等；同時也將分享最新驍龍 5G 旗艦移動平臺的相關進展。

根據外媒 GSMARENA 報道，此次發布會高通將發布新一代手機旗艦處理器——驍龍 875，將搭載一個超級大核 Cortex-X1，頻率 2.84GHz；三個 A78 大核，頻率 2.42GHz；以及四個 Cortex-A55 小核，頻率 1.8GHz。GPU 將采用 Adreno 660。傳言稱整個 SoC 將采用三星的 5nm EUV 工藝進行制造。

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