汽車智能化大潮下，全球汽車芯片市場在不斷增長。據IDC預計，2020年全球汽車領域的半導體市場收入約為319億美元，2024年將達到約428億美元，這也為國產汽車芯片發展帶來新機遇。近期，上海琪埔維半導體有限公司（以下簡稱：Chipways）就是一家車規級芯片設計廠商，據悉，Chipways的新一輪融資正在啟動中。

Chipways成立于2015年，現已掌握32位車身MCU、域控制器MCU、新能源汽車電池組監控傳感芯片BMS AFE、以及車聯網V2X通訊芯片等一系列汽車智能控制和傳感芯片及套片方案的關鍵核心技術。據介紹，公司核心團隊從2011年開始做車規級芯片，在2014年推出了國內第一顆V2X芯片。該芯片采用ARM核的大型SoC芯片，不僅為Chipways累積了車規級芯片的核心開發平臺技術，也為公司后續傳感和控制芯片產品線儲備了多種模擬和數字的核心IP模塊。

除了V2X芯片，Chipways的傳感器芯片和32位MCU都已率先前裝量產，進入國內top10的主機廠，域控制器MCU正在研發中。Chipways創始人秦嶺介紹：“32位MCU是未來的大趨勢，但前裝量產難度較大，國內多數廠商目前還是提供8位MCU。”此外，BMS芯片也已導入客戶，預計在年底量產。

Chipways的核心競爭力在于對車規級芯片技術的突破和量產經驗。通常來說，半導體芯片按照應用場景分為三個等級：消費級、工業級和車規級。車規等級要符合三“高”要求，即高可靠、高安全性、高良品率，一百萬顆交付零不良品。

據介紹，目前國內許多廠商對車規的理解仍停留在僅通過汽車可靠性測試AEC-Q100即可，但真正的車規遠不止AEC-Q100，還包括汽車功能安全ISO 26262標準。汽車功能安全ISO 26262將汽車電子零部件分為A、B、C、D四個安全等級，從易到難分別對應車載信息娛樂系統、車身系統、底盤&安全系統、動力系統四大類。前裝車身系統及更高級別系統芯片量更大，價值更高。但國內汽車半導體廠商目前大多只做到后裝娛樂系統或簡單的車身控制。Chipways在車規方面已實現多項突破，目前32位MCU已達到ASIL-B等級， BMS AFE芯片已達到ASIL-C等級。

芯片的車規級標準不僅僅涉及芯片設計，而是包含了從芯片設計、流片工藝、封裝測試到產品測試全產業鏈的要求。目前，Chipways已與合肥通富微電達成戰略合作，共同打造了國內首條車規級封裝線。未來，Chipways將繼續建立符合車規等級的完整產業鏈條。

由于車企對芯片的安全性和可靠性要求極高，因此新部件采購審核嚴格且極其耗時。一顆車規級芯片從開發、提樣、上臺架測試、路測、現場審核等級標定到最后才是通過車企的采購標準允許投標，順利供貨，前后耗時2-4年，后期一旦出問題損失更巨大。

“這也就決定了車規等級芯片和器件不可能像消費芯片一樣進行快速迭代，而是必須要有該領域經驗的成熟設計人員一開始就能考慮到后續可能發生的問題，從設計上解決問題。所以這是一個很有經驗壁壘的行業。”秦嶺告訴36氪。“汽車客戶一般不會選擇多個國產供應商，因此率先卡位十分重要。一旦進入，便可建立起極高的護城河，并進入10~15年的穩定供貨階段，很難被替換。”

從行業層面看，車規級芯片被國外芯片廠商壟斷多年，主要是NXP、英飛凌、TI等國際一流IDM廠商。秦嶺認為，汽車這個生態圈相對穩定，國內半導體公司想要打入就要基于可靠性和安全性的要求考量，堅持芯片每一部分都自己設計，擁有自有IP，“對于Chipways這樣的芯片設計廠商來說，主要工作是既能符合“三高”要求，同時還能根據車企的應用做更多的芯片集成，將之前多個芯片和器件做的事情放在一顆芯片上完成。且在功耗、頻率、靈敏度等多項性能指標較國際廠商更優。”并且，Chipways也在設計基于RSIC-V架構的產品。

隨著汽車智能化、車聯網、和新能源汽車時代的到來，國產廠商汽車半導體廠商正迎來最好的發展機遇。首先，我國是全球最大的汽車生產和消費市場，汽車供應鏈正逐步向國內轉移；其次，主機廠及Tier1降本壓力日益增大，正不斷尋求替代方案；而當前特殊的全球貿易背景下，大國博弈愈演愈烈，實現自主可控是必經之路。日前，Chipways宣布與中汽創智科技有限公司達成戰略合作，積極探索智能網聯V2X芯片、MCU主控芯片、新能源BMS（電池管理系統）芯片的國產化產業鏈發展。

團隊方面，Chipways核心團隊多為來自國際頭部半導體、汽車企業的知名專家，已積累近十年車規級半導體核心IP和開發經驗。公司創始人秦嶺博士先后畢業于法國巴黎CNAM，也是法國電信研究院的博士后，多次獲得國家科技進步一等獎、航天部科技進步一等獎等榮譽。同時，秦嶺還是展訊創始團隊核心成員及COO，曾帶領團隊成功在美國納斯達克上市。

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