在產品開發中，從成本、進度、質量和性能的角度來看，通常最好盡早在項目開發周期中仔細考慮和實施正確的設計。在項目后期實施的附加組件和其他“快速”修補程序在功能上通常不是非理想的解決方案，其質量和可靠性較差，并且比在過程中較早實施的成本更高。在項目的早期設計階段缺乏預見性通常會導致延遲交付，并可能導致客戶對產品不滿意。此問題適用于任何設計，無論是模擬，數字，電氣還是機械等。

與屏蔽單個IC和PCB部分區域相比，屏蔽整個PCB的成本約為10倍，屏蔽整個產品的成本為100倍。如果需要對整個房間或建筑物進行屏蔽，那么成本確實是天文數字。

“嵌套”屏蔽方法是一種可能的解決方案。嵌套方法是一種在產品設計的每個最低級別應用屏蔽的方法。例如，屏蔽首先應用于：

單個IC / PCB的部分面積

整個PCB

子裝配

全部產品

嵌套式屏蔽方法可以使按時，在性能規格范圍內制造高質量產品的總成本最低。

使用低的屏蔽級別

出于各種原因，在盡可能低的級別（單個IC，PCB的小面積和PCB級別）進行屏蔽是很有意義的：

外殼屏蔽不能幫助衰減位于PCB上的單個IC之間的干擾，而PCB電平屏蔽卻可以幫助衰減單個IC之間的干擾。

從實用/成本效率的角度來看，典型的外殼屏蔽技術無法在較高（GHz）頻率下提供顯著的衰減性能，而PCB屏蔽確實可以提供這種功能。

通過在PCB層上有效使用屏蔽，可以最大程度地降低屏蔽層的成本和重量。

從易感性的角度來看，現代集成電路具有不斷縮小的硅特性、更快的上升時間和更低的噪聲裕度，只要在PCB層采用屏蔽，就可以高效的在嘈雜環境中工作。

產品中包含有噪點的無線通信模塊的集成會導致對緊鄰的其他敏感模擬和數字組件的有害推斷。也可以通過使用PCB電平屏蔽來減輕這種噪聲。

由于需要添加孔和插槽以穿透輸入/輸出電纜、顯示器、通風、接觸去除介質等，因此外殼的屏蔽通常會折衷到完全失效的地步。而如果使用PCB級屏蔽，這種情況就不會那么嚴重了。

有效的外殼屏蔽通常要求在電纜穿過外殼屏蔽的位置對進出產品的所有電纜進行準確的過濾。如果使用PCB電平屏蔽，則可以減少對此額外過濾的需求。

無論是設計手機、平板電腦、便攜式計算機還是其他形式的電子產品，除PCB電平屏蔽外，良好的PCB布局對于將EMI降至最低至關重要。接地層和電源層可用作高威脅噪聲信號的EMI屏蔽，這項技術是朝著將這些高威脅信號中的噪聲降至最低的良好第一步。這種方法會出現一個問題，RF能量仍然會輻射出組件引線和封裝，因此需要更完整的解決方案。在這里可以使用PCB電平屏蔽（也稱為“屏蔽罐”）來衰減這些噪聲設備發出的噪聲。

為了提供最大的好處，PCB水平屏蔽必須形成一個完整的六面金屬外殼。這是通過將屏蔽層焊接到位于所有需要屏蔽的組件下方的堅固接地平面上來實現的。為了最大化功效，接地平面中不得有任何實質性的縫隙或開口。所有屏蔽層和接地層的實際性能始終會受到開口（例如調節孔、指示器、電線、構造接縫以及屏蔽罐接地層連接之間的間隙）的影響，因此，需要盡可能避免使用這些項目。

EMI屏蔽的目標是使用金屬盒的六個側面在封閉的RF噪聲組件周圍創建一個法拉第籠。頂部的五個側面是使用屏蔽蓋或金屬罐制成的，而底部的側面是使用PCB內的接地層實現的。在理想的外殼中，沒有任何排放物會進入或離開盒子。確實會發生來自這些屏蔽的有害排放，例如從穿孔到錫罐中的孔中釋放出來，這些錫罐允許在焊料回流期間進行熱傳遞。這些泄漏也可能是由于EMI墊圈或焊料附件的缺陷引起的。噪聲也可能從用于將屏蔽蓋電連接到接地層的接地通孔之間的空間逸出。

傳統上，PCB屏蔽是使用通孔焊尾連接到PCB的，該焊尾是在主裝配過程之后手動焊接的。這是一個耗時且昂貴的過程。如果在安裝和維修過程中需要維護，則必須拆焊才能進入屏蔽層下的電路和組件。在包含高度敏感組件稠密的PCB區域中，存在很昂貴損壞風險。

PCB液位屏蔽罐的典型屬性如下：

占地面積小；

低調配置；

兩件式設計（圍欄和蓋子）；

通孔或表面貼裝；

多腔圖案（使用同一屏蔽層隔離多個組件）；

幾乎無限的設計靈活性；

通風孔；

可移動的蓋子，用于快速檢修組件；

I / O孔

連接器切口；

射頻吸收器增強屏蔽；

帶有絕緣墊的ESD保護；

使用框架和蓋子之間的牢固鎖定功能，可靠地防止沖擊和振動。

典型屏蔽材料

通常可以使用各種各樣的屏蔽材料，包括黃銅，鎳銀和不銹鋼。最常見的類型是：

占地面積小；

低調配置；

兩件式設計（圍欄和蓋子）；

通孔或表面貼裝；

多腔圖案（使用同一屏蔽層隔離多個組件）；

幾乎無限的設計靈活性；

通風孔；

可移動的蓋子，用于快速檢修組件；

I / O孔

連接器切口；

射頻吸收器增強屏蔽；

帶有絕緣墊的ESD保護；

使用框架和蓋子之間的牢固鎖定功能，可靠地防止沖擊和振動。

通常，鍍錫鋼是屏蔽低于100 MHz的最佳選擇，而鍍錫銅則是屏蔽高于200 MHz的最佳選擇。鍍錫可以實現最佳的焊接效率。由于鋁本身不具有散熱特性，因此不容易焊接到接地層，因此通常不用于PCB電平屏蔽。

根據最終產品的法規負擔，用于屏蔽的所有材料都可能需要符合RoHs標準。此外，如果將產品用于炎熱和潮濕的環境，則可能會引起電腐蝕和氧化。

責任編輯：haq