目前來看，不管多強大的機器人都是由各種硬件來組成的，要想實現各種運動和控制功能，機器人需要更加精密的硬件才能應對工業4.0帶來的挑戰，進一步提升工業機器人的精確性、靈活性、智能化程度。

其中，功率器件作為機器人驅動應用的核心零部件，其發展動態一直以來都是業界關注的焦點。隨著未來機器人伺服驅動器技術朝著多軸伺服驅動和高功率密度設計方向發展，這也就意味著，市場將需要功能更強、損耗更低、外觀更緊湊以及集成化程度更高的功率模塊。

作為現代功率半導體器件的頭部企業之一，三菱電機半導體更是始終把向市場提供穩定可靠且優質的產品當作己任，努力用前沿技術滿足并引領市場新需求。

實際上，為應對市場需求，三菱電機半導體早已推出了DIPIPM產品家族，主要包括SOPIPM，SLIMDIP，超小型DIPIPM，小型DIPIPM，大型DIPIPM，DIPIPM+和大型DIPIPM+七大系列，為小功率機器人伺服驅動提供了豐富的智能功率模塊解決方案。

最新上市的三菱電機半導體第7代超小型DIPIPM，最大額定電流創造新的記錄(40A)，其電磁輻射噪聲更低，工作時允許承受更高的結溫和殼溫。已經實現商業化的SiC DIPIPM，更進一步提升了伺服驅動器的功率密度。

在改善生產效率、提供高品質產品以及滿足環境發展需求的目標下，三菱電機半導體將繼續不斷以精雕細琢的產品匹配中國工業自動化轉型升級的發展需求。

值得一提的是，2020年12月21日-23日，由高工機器人主辦，【利元亨總冠名】的高工機器人&高工移動機器人年會暨第七屆高工金球獎頒獎典禮將在深圳機場凱悅酒店舉行，本次大會以“穿越戰略迷局 謀定智造大計”為主題。

今年年會共設12大專場。屆時，600+機器人產業鏈上下游企業，1000＋企業高層歡聚一堂，涉及核心零部件、本體、系統集成等全產業鏈。

作為本次大會硬件設備專場冠名商，三菱電機半導體將立足工業機器人技術變遷的基礎，分析如何通過采用伺服驅動器用新型功率器件解決方案以滿足用戶硬件升級需求。

原文標題：【利元亨總冠名?高工年會】三菱電機半導體冠名硬件設備專場：探尋硬件升級的極致邊界

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責任編輯：haq