半導體產業基金（ID：chinabandaoti）

【SEMI：三季度全球晶圓出貨31.35億平方英寸環比略有下滑】11月4日消息，據國外媒體報道，機構的數據顯示，三季度全球晶圓出貨31.35億平方英寸，出貨量延續了二季度同比上漲的趨勢，但環比略有下滑。雖然環比略有下滑，但全球晶圓三季度的出貨量，同比還是有明顯增長。國際半導體設備與材料協會的數據顯示，去年三季度全球晶圓的出貨量為29.3億平方英寸，今年的31.35億較之增加2.05億平方英寸，同比增長率為6.9%。

產業要聞

三星電子計劃明年向小米、OPPO和vivo供應Exynos芯片

11月4日消息，據國外媒體報道，三星電子旗下的系統LSI業務部門計劃明年向小米、OPPO和vivo供應Exynos芯片。

如今，大多數中國一線制造商都依賴高通和聯發科的處理器，但這種情況很快就會改變。

據報道，在2020年初向vivo供應Exynos 980和880后，三星希望將其Exynos芯片技術提供給包括小米和OPPO在內的第三方手機品牌。

外媒報道稱，三星計劃在2021年上半年為中國智能手機制造商的一些廉價智能手機提供Exynos系列處理器（AP）。至于高端智能手機專用AP，該公司可能會在其技術實力得到認可后提供。

眾所周知，三星在智能手機處理器領域也非常強大，其高端Exynos處理器的性能并不遜于高通和華為。

據悉，Exynos芯片主要用于三星Galaxy系列設備。不過，摩托羅拉和魅族等其他品牌的智能手機也使用Exynos系列處理器。

由于利潤率較低，三星系統LSI 業務部門已開始減少向三星無線業務部門供應其Exynos系列處理器，并尋求以中國制造商為重點的新客戶。

據信，基于5nm工藝打造的下一代芯片Exynos 1080是這些新客戶的目標，該芯片的繼任者Exynos 2100將于2021年面世。據悉，Exynos 1080芯片的性能已經超過驍龍865和驍龍865 Plus。（Techweb）

高通和聯發科增加其在晶圓代工廠和IC后端服務公司訂單

11月4日消息，據國外媒體報道，據業內消息人士透露，由于高通和聯發科計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務公司的訂單。

外媒稱，高通和聯發科都在爭奪包括小米、OPPO和vivo在內的中國手機品牌的訂單，因為這些品牌一直熱衷于5G解決方案，并且預計將在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的機型。

如今，大多數中國一線制造商都依賴高通和聯發科的處理器，但這種情況可能很快就會改變，因為它們現在還面臨著來自三星的競爭。

據報道，在2020年初向vivo供應Exynos 980和880后，三星希望將其Exynos芯片技術提供給包括小米和OPPO在內的第三方手機品牌。

外媒報道稱，三星計劃在2021年上半年為中國智能手機制造商的一些廉價智能手機提供Exynos系列處理器（AP）。至于高端智能手機專用AP，該公司可能會在其技術實力得到認可后提供。（Techweb）

產業鏈人士：臺積電28nm工藝產能利用率提升目前已接近100%

11月4日消息，據英文媒體報道，臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先量產，獲得了蘋果等公司的大量訂單，為他們帶來了可觀的營收。

從英文媒體最新的報道來看，除了先進的7nm和5nm工藝，他們2011年投產的28nm工藝，目前也有強勁的需求，產能利用率在進入四季度后有明顯提升。

英文媒體是援引產業鏈人士透露的消息，報道臺積電28nm工藝的產能利用率有提升的，目前已接近100%。

從這一產業鏈消息人士透露的消息來看，臺積電28nm工藝的產能利用率在進入四季度后提升，主要是因為高通等芯片供應商，將他們大部分的訂單轉移到了臺積電。

臺積電的28nm工藝，是在2011年大規模投產的，目前已有9年的時間，雖然并不是臺積電最先進的工藝，但在臺積電的營收中，依舊占有重要比重。

今年二季度和三季度，28nm工藝在臺積電營收中所占的比重分別為14%和12%，僅次于7nm和16nm工藝，是臺積電三項營收占比超過10%的工藝之一。（Techweb）

資本市場動態

一級市場

南芯半導體完成戰略融資

根據企查查消息，南芯半導體于11月4日完成戰略融資。

公司成立于2015年8月，是一家帶能源管理芯片解決方案供應商，以升降壓電源管理（Buck-Boost）技術為核心，致力于為業內客戶提供靈活、多用途、高品質、高性價比的電源管理芯片方案。公司由一批來自歐美知名企業的工程師創建，曾推出中國首顆全系列升降壓電池電源解決方案，在該領域與凌特、TI等大廠競爭，，目前公司芯片產品已進入華為、小米、海翼和欣旺達等知名廠商產品的供應鏈。

本輪戰略融資投資方為OPPO廣東移動通信、天津沃賦一號科技合伙企業（有限合伙）、英特爾亞太研發有限公司、上海源木信息技術合伙企業、湖北小米長江產業基金合伙企業、上海閏土信息技術合伙企業、蘇州聚源鑄芯創業投資合伙企業、上海摩勤智能技術有限公司、深圳市紅杉瀚辰股權投資合伙企業，本輪融資金額未知。

公司曾于2016年9月或晨暉創投天使輪投資，2018年1月或順為資本、產業資本海翼股份、紫米科技A輪投資。最近一輪融資為2019年10月，投資方為中芯聚源投資。

（一）除南芯半導體外，科技行業一級市場共有4筆融資，分別為外號科技、埃睿迪iReadyIT、小睿智洗和偶數科技。