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【SEMI:三季度全球晶圓出貨31.35億平方英寸 環比略有下滑】11月4日消息,據國外媒體報道,機構的數據顯示,三季度全球晶圓出貨31.35億平方英寸,出貨量延續了二季度同比上漲的趨勢,但環比略有下滑。雖然環比略有下滑,但全球晶圓三季度的出貨量,同比還是有明顯增長。國際半導體設備與材料協會的數據顯示,去年三季度全球晶圓的出貨量為29.3億平方英寸,今年的31.35億較之增加2.05億平方英寸,同比增長率為6.9%。
產業要聞
三星電子計劃明年向小米、OPPO和vivo供應Exynos芯片
11月4日消息,據國外媒體報道,三星電子旗下的系統LSI業務部門計劃明年向小米、OPPO和vivo供應Exynos芯片。
如今,大多數中國一線制造商都依賴高通和聯發科的處理器,但這種情況很快就會改變。
據報道,在2020年初向vivo供應Exynos 980和880后,三星希望將其Exynos芯片技術提供給包括小米和OPPO在內的第三方手機品牌。
外媒報道稱,三星計劃在2021年上半年為中國智能手機制造商的一些廉價智能手機提供Exynos系列處理器(AP)。至于高端智能手機專用AP,該公司可能會在其技術實力得到認可后提供。
眾所周知,三星在智能手機處理器領域也非常強大,其高端Exynos處理器的性能并不遜于高通和華為。
據悉,Exynos芯片主要用于三星Galaxy系列設備。不過,摩托羅拉和魅族等其他品牌的智能手機也使用Exynos系列處理器。
由于利潤率較低,三星系統LSI 業務部門已開始減少向三星無線業務部門供應其Exynos系列處理器,并尋求以中國制造商為重點的新客戶。
據信,基于5nm工藝打造的下一代芯片Exynos 1080是這些新客戶的目標,該芯片的繼任者Exynos 2100將于2021年面世。據悉,Exynos 1080芯片的性能已經超過驍龍865和驍龍865 Plus。(Techweb)
高通和聯發科增加其在晶圓代工廠和IC后端服務公司訂單
11月4日消息,據國外媒體報道,據業內消息人士透露,由于高通和聯發科計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務公司的訂單。
外媒稱,高通和聯發科都在爭奪包括小米、OPPO和vivo在內的中國手機品牌的訂單,因為這些品牌一直熱衷于5G解決方案,并且預計將在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的機型。
如今,大多數中國一線制造商都依賴高通和聯發科的處理器,但這種情況可能很快就會改變,因為它們現在還面臨著來自三星的競爭。
據報道,在2020年初向vivo供應Exynos 980和880后,三星希望將其Exynos芯片技術提供給包括小米和OPPO在內的第三方手機品牌。
外媒報道稱,三星計劃在2021年上半年為中國智能手機制造商的一些廉價智能手機提供Exynos系列處理器(AP)。至于高端智能手機專用AP,該公司可能會在其技術實力得到認可后提供。(Techweb)
產業鏈人士:臺積電28nm工藝產能利用率提升 目前已接近100%
11月4日消息,據英文媒體報道,臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業前列,他們的7nm和5nm工藝都是率先量產,獲得了蘋果等公司的大量訂單,為他們帶來了可觀的營收。
從英文媒體最新的報道來看,除了先進的7nm和5nm工藝,他們2011年投產的28nm工藝,目前也有強勁的需求,產能利用率在進入四季度后有明顯提升。
英文媒體是援引產業鏈人士透露的消息,報道臺積電28nm工藝的產能利用率有提升的,目前已接近100%。
從這一產業鏈消息人士透露的消息來看,臺積電28nm工藝的產能利用率在進入四季度后提升,主要是因為高通等芯片供應商,將他們大部分的訂單轉移到了臺積電。
臺積電的28nm工藝,是在2011年大規模投產的,目前已有9年的時間,雖然并不是臺積電最先進的工藝,但在臺積電的營收中,依舊占有重要比重。
今年二季度和三季度,28nm工藝在臺積電營收中所占的比重分別為14%和12%,僅次于7nm和16nm工藝,是臺積電三項營收占比超過10%的工藝之一。(Techweb)
資本市場動態
一級市場
南芯半導體完成戰略融資
根據企查查消息,南芯半導體于11月4日完成戰略融資。
公司成立于2015年8月,是一家帶能源管理芯片解決方案供應商,以升降壓電源管理(Buck-Boost)技術為核心,致力于為業內客戶提供靈活、多用途、高品質、高性價比的電源管理芯片方案。公司由一批來自歐美知名企業的工程師創建,曾推出中國首顆全系列升降壓電池電源解決方案,在該領域與凌特、TI等大廠競爭,,目前公司芯片產品已進入華為、小米、海翼和欣旺達等知名廠商產品的供應鏈。
本輪戰略融資投資方為OPPO廣東移動通信、天津沃賦一號科技合伙企業(有限合伙)、英特爾亞太研發有限公司、上海源木信息技術合伙企業、湖北小米長江產業基金合伙企業、上海閏土信息技術合伙企業、蘇州聚源鑄芯創業投資合伙企業、上海摩勤智能技術有限公司、深圳市紅杉瀚辰股權投資合伙企業,本輪融資金額未知。
公司曾于2016年9月或晨暉創投天使輪投資,2018年1月或順為資本、產業資本海翼股份、紫米科技A輪投資。最近一輪融資為2019年10月,投資方為中芯聚源投資。
(一)除南芯半導體外,科技行業一級市場共有4筆融資,分別為外號科技、埃睿迪iReadyIT、小睿智洗和偶數科技。
資料來源:企查查
(二)發行市場,科技行業共有1家公司接受第2輪問詢。
資料來源:上交所科創板/深交所創業板官網項目動態
(三)新股日歷
資料來源:Wind
二級市場
電子行業重要公告內容如下:
資料來源:Wind
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原文標題:硬創早報:臺積電28nm工藝產能利用率已接近100%;三星計劃明年向小米、OPPO和vivo供應Exynos芯片
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