眾所周知，我國是全球芯片市場的最大消費國和進口國家。

據(jù)了解，2004年，我國芯片產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為545億，到了2019年，增長至7700億，增速等同于全球增長速度的四倍，進口方面，我國2019年芯片自給率僅為33%，進口額是出口額的3倍。

就在今年，國務院定下2025年，中國芯片自給率達到70%的目標，芯片國產(chǎn)化可謂是任重而道遠。而”國產(chǎn)化“的背后，是對國內(nèi)半導體人才的一次大考。

我國芯片人才有多緊缺？

今年發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020年版）》顯示，目前國內(nèi)僅有50余萬人從事集成電路行業(yè)，到2022年，我國需要75萬人從事集成電路行業(yè)。也就是說，在2022年之前，我國集成電路行業(yè)人才缺口依然有25萬。

從人才培養(yǎng)的角度來看，現(xiàn)今國內(nèi)設置有集成電路專業(yè)的學校大約有28所，以清華大學、電子科技大學、西安電子科技大學等院校為代表，而每所院校每年的招生人數(shù)非常有限。

清華大學微電子研究所副所長王志華也曾明確表示，現(xiàn)在全國幾十所院校，滿足不了集成電路行業(yè)的人才需求，“以清華北大為例，近期每年培養(yǎng)出的、符合人才培養(yǎng)素質(zhì)標準的本科學生有10到20名，10年培養(yǎng)100名到200名。其他集成電路的兄弟院校培養(yǎng)的是百名的量級，十年也就是千名。”

不僅如此，集成電路專業(yè)體系龐大，學生從理論學習到具體實踐還需一定的成長時間，人才短缺的問題，在短時間內(nèi)難以填補。

全球芯片IP市場第五大供應商Imagination的高級總監(jiān)時昕也表示，“整個集成電路行業(yè)對人才的要求是比較高的。以處理器為例，處理器設計屬于要求較高的方向，我們所需的人才基本上是985碩士級，而且要至少工作個三五年才能比較放心使用。”

為什么我國芯片人才如此緊缺？

目前論點有三類：

傳統(tǒng)培養(yǎng)模式難以適應專業(yè)芯片人才培養(yǎng);

芯片行業(yè)技術難度大，導致頂尖芯片人才數(shù)量少;

芯片行業(yè)投入高、收益低，研發(fā)周期長，從而導致整體行業(yè)薪資低，人才流失。

值得一提的是，坐落于南京江北新區(qū)的中國首所芯片大學——南京集成電路大學于最近正式成立。不同于普通高校，南京集成電路大學以培養(yǎng)技能為目標，招收集成電路相關高年級學生和從業(yè)人員，旨在加速填充我國芯片人才庫。

關于芯片行業(yè)整體薪資偏低的現(xiàn)狀，據(jù)BOSS直聘數(shù)據(jù)顯示，2019年芯片行業(yè)人才平均招聘薪資為10420元，十年工作經(jīng)驗的芯片人才平均招聘工資為19550元，僅為同等工作年限的軟件類人才薪資水平的一半。以騰訊、阿里等頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)為例，其招收的應屆碩士生程序員月薪水平早已超過萬元。

數(shù)據(jù)還顯示，芯片人才所學專業(yè)TOP 5 為電子信息工程（18．69%）、自動化（10．63%）、電氣工程及其自動化（9．02%）、電子信息科學與技術（5．02%）和測控技術與儀器（4．97%）。以上五個專業(yè)主要涉及芯片設計層面。

時昕說到，“一直以來，這個行業(yè)整體的薪資其實是偏低的，從薪酬待遇方面來說，確實沒有競爭力。”

不過，隨著全社會以及整個行業(yè)的重視，目前情況已有好轉(zhuǎn)。

針對這一點，時昕也表示：“這兩年也能夠感覺到招人越來越難了，我們自己也明顯感覺到大家開始搶人了。”

半導體行業(yè)的“搶人大戰(zhàn)”

隨著人才的緊缺，半導體行業(yè)的“搶人大戰(zhàn)”也已經(jīng)吹響號角，各省市、各高校、各企業(yè)可以說是祭出了自己的多種手段，只為留住或培養(yǎng)人才。

政府側，不斷出臺利好政策。以南京江北新區(qū)為例，2019年該新區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模就達到300+億，同比增長超過150%。

據(jù)螞蟻矽服劉立介紹，江北新區(qū)集聚的集成電路相關企業(yè)已經(jīng)超過400家，涵蓋芯片設計、晶圓制造、芯片封裝及成品測試、專用材料與設備、終端制造等產(chǎn)業(yè)鏈上下游全部環(huán)節(jié)。

高校側，為了應對人才缺口，集成電路學科也迎來了一次“升級”——2020國務院學位委員會將集成電路設為一級學科，從電子科學與技術一級學科中獨立出來。與此同時，越來越多的高校與企業(yè)之間也開始聯(lián)動起來，從“產(chǎn)教融合”的角度，更為針對性的培養(yǎng)和磨礪更多人才。

“芯片人才培養(yǎng)刻不容緩。相比于理論研究，當務之急是縮短芯片人才從培養(yǎng)階段到投入科研與產(chǎn)業(yè)一線的周期。”現(xiàn)任南京集成電路大學校長的時龍興教授曾這樣說。

除了高校，芯片培訓班也如春筍般不斷冒出，“上課4個月，從小白到年薪30萬”、“2個月必能找到工作”等等廣告語也提醒著大眾，芯片行業(yè)正求賢若渴。

企業(yè)側，招人的薪資要求越來越高了，搶人形式也愈演愈烈，比如任正非3天訪問4所大學，比如臺積電多名員工被挖走。

今年7月，任正非帶領一批華為高管，以人才培養(yǎng)和招聘為目的，先后訪問了上海交通大學、復旦大學、東南大學和南京大學四所高校。任正非在與復旦大學校長，中國科學院院士徐寧生會面時說，“未來充滿不確定性，我們今后要爭取的是爭取教育和人才。”

作為全球第一的晶圓代工企業(yè)，臺積電的重要性不言而喻，也是在今年爆出，自2019年開始，中國大陸已招攬100多位臺積電工程師和經(jīng)理人員，旨在開發(fā)14nm及12nm的芯片制程。據(jù)統(tǒng)計，中國臺灣已經(jīng)有3000多名芯片工程師先后被高薪挖到大陸。

”總體來看，我國集成電路人才依然緊缺，而芯片產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)需要多管齊下，積極開展‘產(chǎn)學研’聯(lián)合培養(yǎng)模式，突破高端人才發(fā)展培養(yǎng)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵瓶頸。”螞蟻矽服劉立總結道。

責任編輯：xj