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MEMS發(fā)展迅速,Yole Development預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模超300億美元

MEMS技術(shù) ? 來源:核芯產(chǎn)業(yè)觀察 ? 作者:核芯產(chǎn)業(yè)觀察 ? 2020-11-10 10:10 ? 次閱讀

1、MEMS 發(fā)展迅速,Yole Development 預(yù)計(jì) 2023 年市場(chǎng)規(guī)模超 300 億美元

MEMS 全稱為 Micro-Electro Mechanical System,即微機(jī)電系統(tǒng),是集微型傳感器、執(zhí)行器、機(jī)械結(jié)構(gòu)、電源能源、信號(hào)處理、控制電路、高性能電子集成器件、接口通信等于一體的微米或納米級(jí)器件或系統(tǒng)。

MEMS 技術(shù)被譽(yù)為 21 世紀(jì)具有革命性的高新技術(shù),它起源于 1947 年美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室晶體管的發(fā)明。汽車產(chǎn)業(yè)、醫(yī)療及健康監(jiān)護(hù)產(chǎn)業(yè)、通信產(chǎn)業(yè)以及手機(jī)和游戲機(jī)等個(gè)人電子消費(fèi)品產(chǎn)業(yè)相繼促進(jìn)了 MEMS 產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。尤其是 2007 年以來,隨著以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品的快速普及和發(fā)展,MEMS 商業(yè)化的進(jìn)展明顯加快。

MEMS 產(chǎn)業(yè)鏈一般由芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造廠商、封裝測(cè)試廠商和終端應(yīng)用企業(yè)構(gòu)成,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)專注于 MEMS 芯片及其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),完成設(shè)計(jì)后交由第三方晶圓廠生產(chǎn)制造出 MEMS 芯片,經(jīng)過封裝測(cè)試后實(shí)現(xiàn)向消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療和工控等應(yīng)用領(lǐng)域客戶的出貨。

從全球應(yīng)用領(lǐng)域來看,消費(fèi)電子是 MEMS 的第一大市場(chǎng),2018 年占比 41.8%,這主要得益于在智能家居智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的機(jī)會(huì)日益增多。醫(yī)療電子位居第二,占比 28.1%,歸功于 MEMS 在臨床監(jiān)測(cè)中的廣泛應(yīng)用,如心電圖患者監(jiān)測(cè)和腦電圖測(cè)量;以及成像應(yīng)用,如 CT 成像和數(shù)字 X 射線。此外,MEMS 還被用于診斷和治療設(shè)備的定位應(yīng)用,包括外科手術(shù)臺(tái)等設(shè)備的高精度定位,以及假肢和患者監(jiān)測(cè)應(yīng)用,如運(yùn)動(dòng)和位置監(jiān)測(cè);此外,醫(yī)療電子上的 MEMS 器件附加值很高,平均售價(jià)遠(yuǎn)高于其它MEMS 領(lǐng)域。

從全球產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,MEMS 產(chǎn)品以傳感器為主,MEMS 執(zhí)行器領(lǐng)域僅射頻 MEMS和噴墨打印頭市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較大。

根據(jù) Yole Development 的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè),2017 年全球 MEMS 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到117.90 億美元,預(yù)計(jì) 2023 年市場(chǎng)空間將達(dá)到 309.78 億美元,2018-2023 年市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率為 17.5%,銷量增長(zhǎng)率達(dá)到 26.7%。據(jù)全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布的報(bào)告,2018 年-2023 年期間,生產(chǎn) MEMS/Sensor(傳感器)的 Fab 的產(chǎn)能將會(huì)增加 25%,月產(chǎn)能增至 470 萬片(以 200nm 晶圓換算)。助推全球 MEMS 持續(xù)增長(zhǎng)的動(dòng)力主要因素有三點(diǎn):一是全球主要市場(chǎng)對(duì)于汽車安全及智能化的需求逐年增加,推動(dòng)MEMS 市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng);二是受工業(yè) 4.0 和智慧家庭的影響,工業(yè)和家居類的自動(dòng)化產(chǎn)品對(duì)于 MEMS 的需求較大;三是可穿戴設(shè)備、無人機(jī)/機(jī)器人的日益普及和在各領(lǐng)域的滲透率進(jìn)一步提高。

中國(guó)作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地,消耗了全球近二分之一的 MEMS 器件。近年來,中國(guó) MEMS 消費(fèi)電子類產(chǎn)品,如智能手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)量保持穩(wěn)定增長(zhǎng),帶動(dòng)加速傳感器、陀螺儀、硅麥克風(fēng)等 MEMS 行業(yè)需求的增長(zhǎng),中國(guó)已經(jīng)成為全球 MEMS市場(chǎng)發(fā)展最快的地區(qū)。

據(jù) Yole Development 2018 年的 MEMS 銷售額排行榜,前三名分別是美國(guó)的Broadcom、德國(guó)的 Robert Bosch意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics),前 30 名中共有 10家日本企業(yè),中國(guó)有兩家廠商入圍了 Yole 的榜單,分別是排名第 11 位的歌爾股份和第23 位的瑞聲科技 AAC。按照生產(chǎn) MEMS、傳感器企業(yè)的區(qū)域來看,2018 年的 TOP1 在日本,后續(xù)為中國(guó)臺(tái)灣、北美、歐洲/中東。現(xiàn)在中國(guó)大陸位居第六,預(yù)計(jì)在 2023 年將會(huì)上升至第三位。

2、MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng):增速最快的細(xì)分市場(chǎng)之一

近年來,MEMS 麥克風(fēng)是 MEMS 市場(chǎng)中增速最快的細(xì)分市場(chǎng)之一。消費(fèi)電子是MEMS 麥克風(fēng)的主要應(yīng)用領(lǐng)域,市場(chǎng)空間占比超過 90%。2017 年,MEMS 麥克風(fēng)的主要應(yīng)用為手機(jī)、平板和電腦,分別占總需求的 85%、5%和 3.2%。根據(jù)麥姆斯咨詢統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,全球 MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)規(guī)模從 2010 年的 15.9 億元人民幣增長(zhǎng)到 2019 年的86.8 億元,復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá) 20.75%。據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù),2018 年中國(guó) MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)規(guī)模為 31.3 億元,預(yù)計(jì) 2016-2021 年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 13%。

MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)的繁榮主要受益于智能手機(jī)、智能音箱和 TWS 耳機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展。MEMS 麥克風(fēng)是智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置,一些高端智能手機(jī)甚至使用 3~4 顆 MEMS 麥克風(fēng),而一臺(tái)智能音箱的 MEMS 麥克風(fēng)搭載量可達(dá) 2~8 顆,一副 TWS 耳機(jī)的 MEMS 麥克風(fēng)數(shù)量則達(dá) 4~6 顆,為 MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)帶來強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)力。

IDC 預(yù)計(jì),由于疫情影響,2020 年全球智能手機(jī)市場(chǎng)將同比下降 11.9%,出貨量總計(jì) 12 億部,預(yù)計(jì)到 2021 年第一季度,全球智能手機(jī)出貨量不會(huì)恢復(fù)增長(zhǎng)。但從好的方面看,根據(jù) Yole Development 預(yù)測(cè),單部智能手機(jī)上安裝的 MEMS 傳感器數(shù)量將會(huì)從2014 年的 12 顆上升到 2021 年的 20 顆。

全球智能音箱市場(chǎng)在 2017 和 2018 年迎來了快速增長(zhǎng),2018 年全年出貨量已達(dá)到8,200 萬臺(tái),較 2017 年同比增長(zhǎng) 151.53%。根據(jù) Strategy Analytics 數(shù)據(jù),2020Q1 智能音箱銷量達(dá) 2,820 萬臺(tái),同比增長(zhǎng) 8.2%。

TWS 耳機(jī)中集成了多個(gè)微型麥克風(fēng)和加速度計(jì)等 MEMS 傳感器,使得用戶能夠通過敲擊等手勢(shì)和語音對(duì)耳機(jī)實(shí)現(xiàn)喚醒和控制。根據(jù) Counterpoint Research 統(tǒng)計(jì),2016 年全球 TWS 耳機(jī)出貨量 918 萬副,預(yù)計(jì) 2020 年 TWS 耳機(jī)出貨量將達(dá)到 2.3 億副以上, 2016-2020 年出貨量 CAGR 達(dá) 90%+。根據(jù) GFK 測(cè)算,2020 年 TWS 市場(chǎng)規(guī)模將超過 110 億美元。

MEMS 麥克風(fēng)出貨量前三位為樓氏、歌爾股份、瑞聲科技。敏芯股份體量相對(duì)較小,但市場(chǎng)占有率排名逐年提升。根據(jù) IHS Markit 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),敏芯股份近年來在全球MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)的出貨量和排名穩(wěn)步提升,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng),2016-2018 年的出貨量排名分別為第六、第五、第四。

3、MEMS 壓力傳感器:海外廠商仍占據(jù)壟斷地位

壓力傳感器是 MEMS 傳感器行業(yè)中市場(chǎng)規(guī)模最大的細(xì)分市場(chǎng)之一,在汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療和航空領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù),2018 年中國(guó) MEMS 壓力傳感器市場(chǎng)規(guī)模為 116.6 億元,2016-2021 年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 12%,預(yù)計(jì) 2021 年將突破 150 億元。MEMS 壓力傳感器是技術(shù)與資本密集型產(chǎn)業(yè),國(guó)內(nèi)缺乏從事 MEMS 壓力傳感器研發(fā)與量產(chǎn)的大型企業(yè),目前全球 MEMS 壓力傳感器市場(chǎng)的市場(chǎng)份額仍然主要被博世英飛凌等國(guó)外廠商占據(jù)。

MEMS 壓力傳感器具有多品種、小批量的特點(diǎn),產(chǎn)品形態(tài)與應(yīng)用場(chǎng)景較為多樣。汽車行業(yè)是 MEMS 壓力傳感器最早和最大的市場(chǎng),如 TPMS、發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)油壓力、剎車系統(tǒng)空氣壓力、發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣歧管壓力、胎壓監(jiān)測(cè)等,動(dòng)力系統(tǒng)應(yīng)用占據(jù)了超過 50%的業(yè)務(wù)。

4、MEMS 慣性傳感器市場(chǎng):下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛

MEMS 慣性(組合)傳感器又稱慣性測(cè)量單元(Inertial Measurement Unit,簡(jiǎn)稱 IMU),通常包含速度傳感器(即加速計(jì))、角速度傳感器(即陀螺儀)、磁感應(yīng)傳感器(即磁力計(jì),這三類傳感器的組合就形成了三軸、六軸和九軸慣性組合傳感器。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù),2018 年中國(guó) MEMS 慣性傳感器市場(chǎng)規(guī)模為 81.5 億元,2016-2021 年年復(fù)合增長(zhǎng)率為 15%,預(yù)計(jì) 2020 年將突破 110 億元。

據(jù) Yole Development 數(shù)據(jù),2019 年全球高端慣性傳感器市場(chǎng)規(guī)模約達(dá) 32.4 億美元,并且這仍然是一個(gè)應(yīng)用很廣且高度分散的市場(chǎng)。其中,國(guó)防和軍事應(yīng)用約占 40%,商用航空航天應(yīng)用約占 26%。其它高度依賴慣性傳感器的市場(chǎng)還包括商業(yè)海事和工業(yè)應(yīng)用, 分別占據(jù) 18%和 16%的市場(chǎng)份額。

目前國(guó)內(nèi) MEMS 傳感器廠商整體規(guī)模不大,產(chǎn)品種類單一,相比于國(guó)際大廠方案集成能力較弱。另一方面,中國(guó)是全球最為活躍的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng),MEMS 產(chǎn)品在智慧城市、智慧家庭、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用日漸普及,未來各種新興應(yīng)用領(lǐng)域如 AR/VR、無人機(jī)/機(jī)器人、機(jī)器視覺自動(dòng)駕駛等將為 MEMS 提供更廣闊的發(fā)展空間。國(guó)家傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境持續(xù)優(yōu)化,將促進(jìn)我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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原文標(biāo)題:分析 | MEMS傳感器市場(chǎng)報(bào)告

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    來源:深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部 根據(jù)YOLE 2023扇出型封裝市場(chǎng)報(bào)告數(shù)據(jù),受高性能計(jì)算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)超高密度封裝的需求推動(dòng),扇出型
    的頭像 發(fā)表于 08-26 16:06 ?1002次閱讀
    扇出型 (Fan-Out)封裝<b class='flag-5'>市場(chǎng)規(guī)模</b>到2028 <b class='flag-5'>年</b>將達(dá)到38 <b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    2030GaN功率元件市場(chǎng)規(guī)模43美元

    TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報(bào)告揭示了全球GaN(氮化鎵)功率元件市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)潛力。據(jù)預(yù)測(cè),到2030,該市場(chǎng)規(guī)模將從2023
    的頭像 發(fā)表于 08-15 17:28 ?1383次閱讀

    GaN技術(shù)引領(lǐng)功率電子產(chǎn)業(yè)新風(fēng)潮,預(yù)估2030年市場(chǎng)規(guī)模將突破43美元

    的快速增長(zhǎng)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢發(fā)布的《2024全球GaNPowerDevice市場(chǎng)分析報(bào)告》,2023全球GaN功率元件市場(chǎng)規(guī)模約為2.71
    的頭像 發(fā)表于 08-15 10:39 ?817次閱讀
    GaN技術(shù)引領(lǐng)功率電子產(chǎn)業(yè)新風(fēng)潮,預(yù)估2030<b class='flag-5'>年市場(chǎng)規(guī)模</b>將突破43<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>