隨著各芯片企業(yè)紛紛發(fā)布新款芯片，手機(jī)芯片老大高通的新款高端芯片驍龍875也開始在性能測(cè)試軟件中現(xiàn)身，從性能方面來(lái)看這款芯片毫無(wú)疑問將會(huì)成為安卓市場(chǎng)的王者，然而讓人遺憾的是這款芯片并沒集成5G基帶。

據(jù)稱驍龍875將采用1+3+4架構(gòu)，即是一顆X1+三顆A78+四顆A55，X1核心為ARM發(fā)布的最新款高性能核心，性能得到大幅提升，輔以5nm工藝，因此可以提供強(qiáng)大的性能，據(jù)安兔兔的測(cè)試這款芯片的跑分可達(dá)到85萬(wàn)分，碾壓當(dāng)前所有的安卓手機(jī)芯片。

高通的新款5G基帶名為X60，同樣采用5nm工藝生產(chǎn)，相比起其他安卓手機(jī)芯片，X60最大的特點(diǎn)就是支持5G毫米波技術(shù)，這是美國(guó)所一直強(qiáng)調(diào)的5G技術(shù)，中國(guó)和歐洲則主推5G厘米波技術(shù)，高通的X60基帶為了符合全球各地的需求同時(shí)支持5G毫米波和5G厘米波技術(shù)，或許是技術(shù)過于復(fù)雜以及功耗過高而無(wú)法與驍龍875芯片整合為SOC芯片。

芯片沒有整合基帶，會(huì)導(dǎo)致手機(jī)芯片的功耗、成本都過高，高通去年發(fā)布的驍龍865芯片沒有整合5G基帶X55，導(dǎo)致眾多采用驍龍865芯片的5G手機(jī)價(jià)格昂貴，其中小米方面聲稱采用驍龍865芯片的小米10僅是支付給高通的芯片、專利費(fèi)等成本就高達(dá)1500元，占該款手機(jī)售價(jià)的近四成。

當(dāng)前已經(jīng)發(fā)布的5G手機(jī)普遍存在功耗過高的問題，日前蘋果發(fā)布的iPhone12就被曝出在開啟5G后耗電量激增導(dǎo)致續(xù)航大幅縮短，其他安卓手機(jī)為了確保續(xù)航只能增大電池容量。

導(dǎo)致如此結(jié)果在于5G由于采用高頻段導(dǎo)致5G基帶的覆蓋范圍小，數(shù)據(jù)傳輸量大，而高通的5G芯片驍龍875采用外掛基帶的方式無(wú)疑會(huì)導(dǎo)致手機(jī)的續(xù)航進(jìn)一步受到影響，這也是目前安卓手機(jī)普遍重量超過200g的原因，由此安卓5G手機(jī)也被嘲諷為半斤機(jī)。

由于眾所周知的原因，臺(tái)積電無(wú)法為華為代工生產(chǎn)芯片，中國(guó)手機(jī)企業(yè)能選擇的5G高端芯片也就只剩下聯(lián)發(fā)科了，不知聯(lián)發(fā)科將會(huì)發(fā)布的高端芯片能否與高通的驍龍875競(jìng)爭(zhēng)。如果聯(lián)發(fā)科的5G高端芯片具有自己的優(yōu)勢(shì)，它將進(jìn)一步鞏固在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，今年以來(lái)聯(lián)發(fā)科在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)已取得對(duì)高通的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

面對(duì)高通在中國(guó)市場(chǎng)走弱提供的機(jī)會(huì)，韓國(guó)的三星也趁機(jī)加強(qiáng)進(jìn)攻中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)，近期就有傳聞指小米、OPPO都有意與三星合作，而此前已與三星合作的vivo將進(jìn)一步加大合作力度。

高通在5G芯片上未能整合5G基帶，體現(xiàn)出它在技術(shù)實(shí)力上已被削弱，繼續(xù)保持全球手機(jī)芯片老大地位已頗為艱難，聯(lián)發(fā)科和三星加強(qiáng)對(duì)高通的進(jìn)攻，將進(jìn)一步增大高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)承受的壓力。

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