Intel Xe架構獨立顯卡正在陸續走來:Xe LP低功耗的輕薄本專用Iris Xe MAX已經發布并上市,針對游戲市場的Xe HPG、數據中心市場的Xe HP兩個高性能架構將在明年成品,最頂級還有用于高性能計算的Xe HPC。
Xe HP架構首個產品代號Arctic Sound,Xe HPG首發的則是DG2系列,目前來看二者都有單芯封裝(512單元4096核心)、雙芯封裝(1024單元8192核心)、四芯封裝(2048單元16384核心)三種配置。
不同的是,Xe HP采用高端的HBM2顯存,Xe HPG則是更平民的GDDR6顯存,當然在具體規格、技術上也會有較大差異。
此前架構日活動上,Intel曾經展示過Xe HP NOE的規格和性能,512單元單芯封裝版本,核心頻率1.3GHz,FP32單精度浮點性能超過10TFlops,四芯的則能超過42TFlops。
如今,Xe HP第一次出現在了GeekBench跑分數據庫中,被識別為Gen12HP NEO,隸屬于12代圖形家族,512單元,但核心頻率只有1.15GHz,顯存搭配6.36GB。
跑分都是OpenCL計算成績,對比5888核心的RTX 3070,都是數倍乃是數十倍的差距,當然這其中有頻率偏低、優化不到位的原因,但看起來競爭力并不是特別強。
當然,Intel還有雙芯、四芯封裝,如果真的能線性擴展性能,干掉RTX 3070是沒啥問題,但這只是競品的主流檔次型號……
Intel獨顯,依然任重而道遠。
責任編輯:PSY
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vivado導入舊版本的項目,IP核心被鎖。
請問PCM3070的pin18(REF)的電壓是如何產生的,3070內部的電源架構是怎樣的?
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