本應用筆記討論了小外形 SO-5 封裝的測量過程和熱性能報告。該過程使用符合 JEDEC 標準的低電導率測試板。測試使用 ACPL-M43T SO-5 光耦合器在約 23 ?C 的環境溫度下在靜止空氣中進行。

LED 和檢測器 IC 的熱阻測量

圖 1 顯示了組件框圖。這是一個具有兩個熱源的多芯片封裝，應用線性疊加理論考慮了相鄰芯片對一個芯片的加熱效應。在這里，首先加熱一個管芯，并在達到熱平衡后記錄所有管芯的溫度。然后，加熱另一個管芯并記錄所有管芯溫度。在已知環境溫度、芯片結溫和功耗的情況下，可以計算熱阻。熱阻計算可以矩陣形式進行。對于我們的兩個熱源的情況，這會產生一個 2 x 2 的矩陣。

SO5計量單位示意圖

熱阻測量數據

測量數據

封裝安裝在低電導率測試板上，根據 JEDEC 標準，其尺寸為 76.2 毫米 x 76.2 毫米。包裹相對居中。總共準備了兩個低電導率板用于測量。這些測試板由 FR-4 材料制成，銅跡線的厚度符合 JEDEC 低電導率板標準。所有電路板上都使用了經過測試的“好”設備。圖 2 列出了所有熱阻測量數據。

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