在兩側(cè)均具有SMD組件且至少具有常規(guī)組件的混合組件中 一方面，選擇性波峰焊接工藝已在工業(yè)上使用，因此消除了手動焊接工藝的誤差因素。

這項技術(shù)的主要目的是保護(hù)SMD組件免受傳統(tǒng)波峰焊過程中封裝完全浸入而產(chǎn)生的熱沖擊。該過程在已經(jīng)完成SMD組件的烤箱焊接過程并且已經(jīng)插入傳統(tǒng)組件（THT）的板上執(zhí)行。卡或面板由CNC機(jī)取用，在施加助焊劑后，將要焊接的每個焊盤和/或端子逐點浸入噴嘴，該噴嘴會產(chǎn)生微小的熔融焊料波，從而產(chǎn)生時間和溫度受控制的接縫，因此兩者均具有所需的可靠性可重復(fù)。

處理步驟：

l熔焊階段：系統(tǒng)將卡精確地定位在噴嘴上，這樣，助焊劑僅應(yīng)用于需要焊接的點。

l預(yù)熱步驟：大號卡暴露于預(yù)熱階段110℃和150℃之間，以允許關(guān)節(jié)表面的通量和脫氧的活化。溫度還會降低焊盤和焊料之間的表面張力，從而獲得更好的焊料附著力。

l焊接階段：系統(tǒng)將要焊接的每個點定位在產(chǎn)生微型波的噴嘴上，并將其浸入一段時間，直到通過毛細(xì)管效應(yīng)使焊縫通過包含孔的金屬化壁而上升。端子被焊接。

由于組件的單個端子同時浸沒在焊料中，因此此過程旨在自動焊接SMD組件，由于其對溫度和THT（常規(guī)）組件的敏感性，SMD組件無法被其他加熱所有封裝的過程焊接。就可靠性而言，它們位于需要可重復(fù)和可追溯的焊接過程的SMD組件之間。

設(shè)計注意事項：

l焊盤

間距： THT焊盤周圍應(yīng)與相鄰的SMD組件焊盤保持3mm的間隙，以防止微型波接觸它們并熔化其焊料或使組件脫離。

l組件的方向：

如果有可能，帶有兩個端子的無源組件中只有一個位于通過該方法焊接的焊盤前面。如果組件必須在該位置具有兩個焊盤，則從其焊盤的邊緣到常規(guī)焊盤的邊緣必須保持4 mm的距離

如果我們無法實現(xiàn)這些距離，則有兩種選擇：一種是在產(chǎn)品要求允許的情況下手動焊接組件，第二種是考慮額外的制造步驟以預(yù)先固定非常靠近要用粘合劑焊接的點的組件。這可能會受到該過程的影響。

l孔的直徑：

為確保焊縫因通道中的毛細(xì)作用而上升，我們必須設(shè)計一個孔，其直徑要比為要通過其焊接的常規(guī)焊墊的孔選擇的直徑大0.2毫米至0.4毫米。

l組件高度：

如果要通過此方法焊接的傳統(tǒng)焊盤的相鄰組件的高度大于10毫米，則應(yīng)考慮使要焊接的焊盤邊緣的間距等于或大于與之相鄰的組件的高度。在燃燒過程中，通過燃燒其封裝來防止噴嘴的主體接觸噴嘴。