集成電路自 1958 年問世以來至現(xiàn)在,其工藝節(jié)點(diǎn)已經(jīng)從 10 微米發(fā)展到 3 納米。其中,臺積電、三星等先進(jìn)的半導(dǎo)體制造廠商已經(jīng)開始研發(fā) 2nm 工藝。集成電路又可分為數(shù)字集成電路、模擬集成電路和數(shù) / 模混合集成電路。因?yàn)樵O(shè)計(jì)流程,生產(chǎn)工藝的不同,數(shù)字集成電路和模擬集成電路呈現(xiàn)了兩種截然不同的發(fā)展情況。
這幾十年來,數(shù)字集成電路的集成化程度越來越高。以英特爾為例,自從 1975 年,其創(chuàng)始人戈登摩爾發(fā)表了摩爾定律以后的幾十年里,英特爾的研究人員一直以來都根據(jù)摩爾定律設(shè)定目標(biāo)和指標(biāo)。在摩爾定律的指導(dǎo)下,計(jì)算機(jī)集成電路芯片變得越來越小,運(yùn)算速度卻越來越快。
摩爾定律
英特爾在 1971 年開發(fā)了第一個(gè)商用處理器 Intel 4004,片內(nèi)集成了 2300 個(gè)晶體管,采用五層設(shè)計(jì)、10 微米制程,能夠處理 4bit 的數(shù)據(jù),每秒運(yùn)算 6 萬次。經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展,如今的處理器已經(jīng)到達(dá) 10nm 制程工藝,最高可配置 48 顆核心,以英特爾在 2019 年最新發(fā)布的 i9-9980HK 為例,能夠處理 64bit 的數(shù)據(jù),CPU 主頻可高達(dá) 5GHz。
Intel 4004
數(shù)字集成電路的迅速發(fā)展推動(dòng)了 EDA 工具的自動(dòng)化發(fā)展歷史。EDA(Electronic Design Automation)工具從 20 世紀(jì) 60 年代出現(xiàn),一直到 20 世紀(jì) 80 年代,設(shè)計(jì)方法發(fā)生了很大的變化。
CAD(Computer-aided Design)是 20 世紀(jì) 70 年代的技術(shù),可以稱作是第一代 EDA 工具,其主要功能是交互圖形編輯,設(shè)計(jì)規(guī)則檢查,解決晶體管級版圖設(shè)計(jì)、PCB 布局布線、門級電路模擬和測試;
20 世紀(jì) 80 年代進(jìn)入到 CAE(Computer-aided Engineering)階段,由于集成電路規(guī)模的逐步擴(kuò)大和電子系統(tǒng)的日趨復(fù)雜,人們進(jìn)一步開發(fā)設(shè)計(jì)軟件,將各個(gè) CAD 工具集成為系統(tǒng),從而加強(qiáng)了電路功能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)功能。
20 世紀(jì) 90 年代以后微電子技術(shù)突飛猛進(jìn),一個(gè)芯片上可以集成幾百萬、幾千萬乃至上億個(gè)晶體管,這給 EDA 技術(shù)提出了更高的要求,也促進(jìn)了 EDA 技術(shù)的大發(fā)展。各公司相繼開發(fā)出了大規(guī)模的 EDA 軟件系統(tǒng),這時(shí)就出現(xiàn)了以高級語言描述、系統(tǒng)級仿真和綜合技術(shù)為特征的 EDA 技術(shù)。
隨著近年來智能手機(jī)、5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展,模擬集成電路,尤其是射頻集成電路越來越被大家重視。但是,相比于數(shù)字集成電路的迅猛發(fā)展,模擬射頻集成電路的技術(shù)進(jìn)步較為緩慢,其設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)難度也非常高。
無線通信系統(tǒng)框架
這主要是因?yàn)楦哳l電路中存在大量的寄生效應(yīng)、串?dāng)_等因素。模擬集成電路從平面圖紙變成實(shí)際電路的過程中,需要嚴(yán)格依靠設(shè)計(jì)師的豐富經(jīng)驗(yàn)。如何布局、如何消除元件之間的各種負(fù)面的影響,兼容不理想的元件,都需要依靠設(shè)計(jì)師手工來解決。造成此現(xiàn)象的重要原因之一,就是缺乏很好的 EDA 工具作為支撐。
那么,在沒有好的 EDA 工具支持的情況下,設(shè)計(jì)工程師是如何來解決這些問題呢?通常的做法是在設(shè)計(jì)時(shí)將設(shè)計(jì)余量留大,比如本來可以靠得很近的兩條走線拉得比較遠(yuǎn),這樣就能使芯片工作,但會(huì)增加芯片的面積;或者使用降頻的方式,比如本來在 2GHz 工作的芯片,降到 1GHz 看看是否工作,如果 1GHz 還是不工作,那再降到 500MHz 可能就工作了,但這樣芯片的實(shí)際工作頻率只有 500MHz,就會(huì)損失了芯片的性能。
總的來說,隨著各種通信制式的迅猛發(fā)展,無線設(shè)備工作頻率不斷提升,高頻芯片設(shè)計(jì)的難度也不斷增大。
現(xiàn)階段,一般的電路級仿真已經(jīng)無法準(zhǔn)確表述芯片內(nèi)部真實(shí)的場分布情況,為了得到準(zhǔn)確的仿真結(jié)果,使用全波三維電磁場算法對芯片進(jìn)行仿真是一種非常有效的手段。但是,目前市面上存在的普通仿真軟件無法完成高復(fù)雜度版圖的仿真任務(wù)。常用的射頻仿真工具要求使用者必須具備堅(jiān)實(shí)的電磁場理論基礎(chǔ),否則無法進(jìn)行準(zhǔn)確的建模和設(shè)置正確的邊界條件,上述技術(shù)要求讓大部分電路設(shè)計(jì)師望而卻步。另外,在高頻時(shí)或者處理多層電路版圖時(shí),常用的射頻仿真工具的計(jì)算復(fù)雜度很高,這導(dǎo)致運(yùn)算速度非常慢。
在這方面,杭州法動(dòng)科技有一款三維全波電磁仿真工具 UltraEM 具有很大的優(yōu)勢。2018 年 10 月,EETOP 在上海舉辦的“物聯(lián)網(wǎng)芯片及通信技術(shù)高峰論壇上”,法動(dòng)科技曾就該軟件做過詳細(xì)的技術(shù)分享。據(jù)介紹,UltraEM 三維全波電磁仿真軟件,是用于仿真射頻芯片中的無源器件,它不僅使用了全波電磁場分析來保證計(jì)算精度,而且解決了全波分析致命的計(jì)算復(fù)雜度高的缺陷。
此外,UltraEM 結(jié)合另外一款系統(tǒng)級自動(dòng)優(yōu)化工具 Circuit Compiler,可以極大地提高射頻芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的自動(dòng)化程度,增加流片成功率。
UltraEM:三維全波電磁仿真軟件,用于仿真射頻芯片中的無源器件。
Circuit Compiler: 用于系統(tǒng)級的電路自動(dòng)優(yōu)化平臺,可以支持三種類型的器件模型輸入,分別是 S 參數(shù)模型、AI 模型、集總元件模型。由這些器件連接成的電路系統(tǒng),可以進(jìn)行目標(biāo)優(yōu)化,并給出最終優(yōu)化完的電路。
審核編輯黃昊宇
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