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輕松了解PCB的基礎(chǔ)知識

454398 ? 來源:alpha007 ? 作者:alpha007 ? 2022-11-17 09:53 ? 次閱讀

今天講的內(nèi)容是 PCB 的基礎(chǔ)知識的一個介紹,主要講的是銅箔、焊盤、過孔。這樣一個講解是讓學 PCB 的伙伴能夠更加深入的了解 PCB。

(1)銅箔

印制電路板以銅箔作為導線將安裝在電路板上元器件連接起來,所以銅箔導線又簡稱為導線|(Track)

印制電路板的設計主要是布置銅箔導線,與銅箔導線類似的還有一種線,叫做飛線,又稱為預拉線。飛線主要用于表示各個焊盤的連接關(guān)系,它不是實際的導線。

(2)焊盤

焊盤的作用是在焊接元器件時放置焊錫,將元器件引腳與銅箔導線連接起來,焊盤的形式有圓形的、橢圓的、矩形的、八角形還有異形,最常用的焊盤形狀是圓形和矩形。


焊盤有針腳式和表面粘貼式,表面粘貼式不需要鉆孔,它有過孔直徑和焊盤直徑兩個參數(shù)。

在設計焊盤時,要考慮到元件的大小、、引腳的形狀、安裝形式、受力及振動大小等情況。如果某個焊盤通過的電流大、受力大并且易發(fā)熱,可以設計成淚滴狀。

(3)過孔

雙面板和多層板有兩個以上的導電層,導電層之間相互絕緣,如果需要將某一層和另一層進行電氣連接,可以通過過孔來實現(xiàn)。過孔的制作方法:在多層需要連接處鉆一個過孔,然后在孔的孔壁上鍍上沉積導電金屬(又稱鍍金),這樣就可以將不同的導電層連接起來,過孔主要有埋孔和盲孔兩種。

過孔有內(nèi)徑和外徑兩個參數(shù),過孔的內(nèi)徑和外徑一般比焊盤的內(nèi)徑和外徑要小。

審核編輯 黃昊宇

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