當(dāng)“缺芯少魂”這一致命軟肋成為美國制裁中國企業(yè)的武器，實現(xiàn)國產(chǎn)替代是必然出路。在“國產(chǎn)替代”的吶喊聲中，IC（集成電路）產(chǎn)業(yè)風(fēng)口催生出華為海思、中芯國際、長江存儲、寒武紀等大廠崛起的同時，也暴露出了華麗背后的浮躁和泡沫。

很多渴望“彎道超車”的地方政府紛紛押注芯片產(chǎn)業(yè)，設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金及名目繁多的補貼與獎勵，大舉興建芯片產(chǎn)業(yè)園，打造“芯片之城”。

天眼查專業(yè)版數(shù)據(jù)顯示，截至2020年10月27日，我國目前有27萬余家經(jīng)營范圍含“集成電路、芯片、半導(dǎo)體”且狀態(tài)為在業(yè)、存續(xù)、遷入、遷出的相關(guān)企業(yè)。其中，廣東省擁有11.7萬家相關(guān)企業(yè)，整體占比達43.02%，位居首位。福建省和江蘇省分別位居第二、三位。

2020年1月1日至10月27日，全國新增集成電路相關(guān)企業(yè)超過5.8萬家，增速高達33%以上，為歷年最高。其中，第三季度新增近1.9萬家。全國已有1.3萬家企業(yè)轉(zhuǎn)產(chǎn)芯片。

據(jù)《中國經(jīng)濟周刊》記者調(diào)查，全國造芯大躍進的背后，多地明星芯片項目以爛尾收場，芯片成了“芯騙”，留下一地雞毛。

突圍

龍芯中科董事長胡偉武提醒，發(fā)展核心技術(shù)不要幻想“彎道超車”，像芯片這樣的高復(fù)雜系統(tǒng)能力建設(shè)需要以30年為周期，既要擼起袖子加油干，還要耐著性子堅持干，目標是在市場化條件下實現(xiàn)自主性。

很多身處其中的人都感覺到了浮躁。“顯然是過熱了，那些原本不是集成電路領(lǐng)域的人進來以后對這個行業(yè)明顯產(chǎn)生了很大的影響。資本以及互聯(lián)網(wǎng)思維的瘋狂涌入，和想要快速變現(xiàn)的想法，都在對這個行業(yè)產(chǎn)生影響。”一位業(yè)內(nèi)人士說。

浮躁源于龐大市場的巨大誘惑。

作為全球最大的半導(dǎo)體市場，中國2019年的市場規(guī)模已經(jīng)超過了兩萬億元。

“中國是世界上最大的電子消費國，也是美國芯片制造商最大的市常”日前，在上海舉行的第三屆全球IC企業(yè)家大會上，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會總裁兼CEO約翰紐菲爾說。他給出了一組數(shù)據(jù)：2019年，中國市場占美國半導(dǎo)體公司收入的36%，中國是個人電腦、智能手機、電視和可穿戴電子產(chǎn)品的最大出口國。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會常務(wù)副理事長、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立預(yù)測：到2030年，全球半導(dǎo)體市場的規(guī)模有望達到一萬億美元的規(guī)模。

“中國集成電路市場大有可為。”張立的依據(jù)是，中國是全球最大和最重要的集成電路應(yīng)用市場，從市場的規(guī)模來看，近10年中國集成電路市場規(guī)模年均增速達到10.3%，2019年中國消費了全球約50%的集成電路產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長率更是達到了21.1%，遠高于全球同期的6.8%。作為全球電子信息制造業(yè)的中心，中國的手機、計算機、彩電和汽車產(chǎn)量分別占全球總產(chǎn)量的90%、90%、70%和30%以上，整機生產(chǎn)應(yīng)用極大帶動了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司董事長王暉分析，半導(dǎo)體設(shè)備公司的興起與成長緊緊跟隨全球芯片制造中心的遷移，上世紀70年代到80年代，美國是中心; 80年代后期到90年代，日本是中心; 90年代后期到現(xiàn)在，以中國臺灣和韓國為中心;從現(xiàn)在到2025年，中國大陸將是中心，將出現(xiàn)中國半導(dǎo)體設(shè)備明星企業(yè)。未來10年，中國將成為全球半導(dǎo)體芯片制造的中心。今后10年一定有中國的半導(dǎo)體設(shè)備公司進入世界八強。

據(jù)工信部電子信息司副司長楊旭東公布的數(shù)據(jù)，2019年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模實現(xiàn)7000多億元，同比增長15.8%。今年上半年盡管受到新冠肺炎疫情的影響，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然保持了16%的增長。

而據(jù)上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司總經(jīng)理陳剛披露的數(shù)據(jù)，科創(chuàng)板首批上市的25家企業(yè)中，IC企業(yè)占6家，目前總市值前10名公司中，集成電路企業(yè)占據(jù)6家。已過會IC企業(yè)平均研發(fā)支出占營收比例約18%，其中中芯國際、芯原微、中微、寒武紀、安集科技研發(fā)投入占比超過20%，2019年度A股研發(fā)費用前20名公司的營收占比均值約為15% 。

當(dāng)然，也有人警惕說，半導(dǎo)體集成電路這個行業(yè)不能關(guān)起門自嗨，即使做到了中國第一，也要拿到國際市場上比較。半導(dǎo)體企業(yè)永遠是全球競爭的企業(yè)。

據(jù)陳剛透露，供應(yīng)鏈安全需求迫切，2020年，由美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）委托BCG開展的最新調(diào)研指出，中美貿(mào)易摩擦將改變?nèi)騃C產(chǎn)業(yè)格局，目前中國本土IC自給率僅有約14%。本土IC設(shè)計業(yè)的全球市占率為15%，整體IC產(chǎn)業(yè)全球市占率僅有5%。

“這是一個基礎(chǔ)性的投資周期比較長的產(chǎn)業(yè)，而基礎(chǔ)性科研恰恰是我們的短板。”上述業(yè)內(nèi)人士說。他引用的一組數(shù)據(jù)頗能說明問題，我國用于基礎(chǔ)研發(fā)的費用大概5%，用于工程化的費用大概20%，用于試錯的費用在75%。“我們不停地在試錯，這就大量浪費了我們的科研經(jīng)費。為什么那么多資金下來以后，好多事還是解決不了？這是一個核心問題。”

顯然，在這個競爭中，我們還面臨諸多挑戰(zhàn)。

在第三屆全球IC企業(yè)家大會上，中國工程院院士、浙江大學(xué)微鈉電子學(xué)院院長吳漢明指出，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展除了需要巨大的資金和人才以外，還需要突破戰(zhàn)略性壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘。

他還談到了摩爾定律面臨的三大瓶頸材料限制、器件物理限制、光刻工藝限制，以及芯片制造工藝中的三大挑戰(zhàn)基礎(chǔ)挑戰(zhàn)為精密圖形，核心挑戰(zhàn)為新材料新工藝，終極挑戰(zhàn)為提升良率。

“我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注定艱難，尤其是芯片制造工藝，挑戰(zhàn)極為嚴峻。”吳漢明說。
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