10nm工藝可謂Intel歷史上最悲催的一代制程，迄今仍然停留在低功耗的輕薄本領(lǐng)域，明年上半年才能進(jìn)入游戲本，桌面市場(chǎng)更得等到后年的Alder Lake 12代酷睿。

而在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，Intel早早就規(guī)劃了Ice Lake-SP，也就是和輕薄本上的10代酷睿同宗同源，原計(jì)劃在今年推出，但日前有消息稱(chēng)，它已經(jīng)從今年第四季度推遲至明年第一季度。

近日的季度財(cái)務(wù)會(huì)議上，Intel CEO司睿博公開(kāi)確認(rèn)了這一點(diǎn)，甚至更悲觀一點(diǎn)。

他表示：“在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方面，我們和客戶對(duì)于即將到來(lái)的Ice Lake第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展產(chǎn)品非常期待。我們計(jì)劃在（今年）第四季度末完成驗(yàn)證，之后很快在（明年）第一季度就投入規(guī)模量產(chǎn)。”

而按照一般規(guī)律，服務(wù)器平臺(tái)都會(huì)在量產(chǎn)部署一段時(shí)間后才會(huì)正式發(fā)布，這意味著Ice Lake至強(qiáng)最快也得等到明年一季度末。

與此同時(shí)，晚上流出一份路線圖，顯示了Intel至強(qiáng)在未來(lái)兩年內(nèi)的規(guī)劃，與司睿博的表態(tài)一致。

路線圖顯示，在最頂級(jí)的HPC高性能計(jì)算市場(chǎng)，Intel來(lái)兩年內(nèi)都沒(méi)有新動(dòng)作，產(chǎn)品依然是雙芯片封裝的至強(qiáng)鉑金9200系列，最多56核心112線程，熱設(shè)計(jì)功耗最高400W，它們還是2019年4月的第二代可擴(kuò)展至強(qiáng)（Cascade Lake）的一部分。

高端市場(chǎng)上，10nm Ice Lake-X（ICX）將在2021年第二季度初正式發(fā)布，每路支持24條內(nèi)存，包括16條DDR4、8條傲騰。

而在2021年第四季度、2022年第一季度，它的繼任者第四代可擴(kuò)展至強(qiáng)就將到來(lái)，代號(hào)Sapphire Rapids，首次引入DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線支持，最多16條DDR5，制造工藝仍是10nm。

這樣一來(lái)，10nm Ice Lake至強(qiáng)家族將成為最悲催的一代產(chǎn)品，發(fā)布之后僅僅三到四個(gè)季度就會(huì)被取而代之，這樣的是即便在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域都極為罕見(jiàn)，更別說(shuō)注重穩(wěn)定和長(zhǎng)壽命周期的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)了。

根據(jù)此前曝料，Sapphire Rapids將采用升級(jí)版的10nm+++工藝制造，最多56個(gè)Golden Cove架構(gòu)的CPU核心（112線程），完整版可能達(dá)到60個(gè)。

它將采用MCM多芯片封裝設(shè)計(jì)，內(nèi)部最多4個(gè)小芯片，同時(shí)集成HBM2e高帶寬內(nèi)存，單顆最大64GB，帶寬1TB/s，熱設(shè)計(jì)功耗最高400W。

首次支持PCIe 5.0，最多80條通道。首次支持DDR5，繼續(xù)八通道，頻率最高4800MHz。
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