在印刷電路板（PCB）的生產中已經使用了v-計分方法多年。隨著PCB生產技術的飛速發展，重要的是要了解要遵循的最新PCB評分指南，以及它們可能與您以前使用的方法有所不同。

計分過程包括兩個刀片，當PCB在刀片之間移動時，兩個刀片點對點地緊密旋轉在一起。該過程幾乎類似于將比薩餅切成薄餅的過程，將比薩餅切成薄片，然后快速移動并使產品迅速進入下一個過程，從而可以提高總產量。那么什么時候應該在您的PCB上使用計分？該過程有哪些潛在缺點？

平方印刷電路板

無論您的印刷電路板是正方形還是矩形，所有側面均具有直線，并且可以在v刻痕機上進行切割。要問的問題是，它是否適合打分，還是有其他領域需要解決？要得分還是不得分？以下是拒絕回答的幾個原因。

對更薄的PCB評分

薄于0.040英寸的印刷電路板由于以下幾個原因而難以刻痕。為了固定V字形卷材，至少需要0.012英寸，因為留下的材料（卷材）刻痕刀片設置為同時刻痕為0.010英寸-兩側的深度為0.012英寸，則將使0.020英寸+/- 0.004英寸的網小于0.040英寸。

較薄的印刷電路板僅在材料上會有些撓曲。使用刻痕折斷法的柔性PCB可能會留下粗糙的邊緣并懸掛纖維。使用較薄的材料控制得分過程并允許明顯的中斷比較困難。刀片對刻痕從頂部和底部的深度的公差設置至關重要，存在一個更嚴格的精度范圍，可確保幅材不會在組裝中破裂。當刻痕的深度在左右之間不平衡時，零件將更難以斷裂，留下纖維和可能的破裂邊緣。

對陣列中的PCB進行評分

施加的劃線越多，陣列面板可能變得越弱，從而導致易碎的處理，損壞的陣列和/或裝配問題。

評分較小的零件

電路板的平方英寸越小，斷開的難度就越大。當PCB尺寸較小時，厚度超過0.062“的電路板更難分開。在任何方向上小于1英寸都可能需要額外的工具來分離零件。

對過長的PCB評分

X或Y較長（12英寸或更長）的印刷電路板，如果刻痕太深，可能會變弱并容易斷裂。在已經很弱的陣列中增加沉重的組件可能會導致面板在搬運，組裝甚至運輸過程中破裂。實現跳轉分數或制表符路由可能是一個更好的選擇。

計分厚板

如果您要對厚度大于0.096英寸的PCB進行打分，則采用相同的方案，兩個刀片切入層壓板表面更深，從而留下網0.020英寸+/- 0.004英寸。超過此厚度，則很難折斷，因為折彎不夠使用較厚的刀片可以使用此方法處理較厚的電路板，但有時會導致銅到邊緣間距的問題。

計分工具

有一些工具可用于協助PCB的去面板化。但是，必須正確使用并監控其準確性，以防止邊緣損壞，破裂或表面刮擦。完全組裝的PCB的額外處理總是有風險的。

向零件添加角度或半徑

這會妨礙使用計分方法的能力嗎？

不，但是您仍然需要平直的邊緣來刻痕電路板。通常，在使用刻痕方法時，PCB會彼此對接。刻刀從頂部和底部同時切出。

要弄亂角度或半徑，必須在PCB之間留出空間。典型的router刨機使用0.096英寸的銑刀，至少需要0.100英寸才能在零件之間干凈地打磨。零件之間的廢料也最少。不建議在電路板之間使用0.100“的間距和刻痕方法，即使使用工具也很難斷裂，這太難了。當需要空間時，建議使用0.200”或更大的間距進行刻痕。

設計人員的PCB設計規則

回答一個常見的問題；是的，您幾乎可以對任何具有直邊的印刷電路板進行打分，但可能需要使用評分和布線的組合。

高于150tg的高溫層壓材料具有較致密的材料和組織。不要使用130tg材料標準中使用的標準分數參數。需要更深的分數才能輕松破壞這種強度更高的機織材料。對于較高溫度的材料，請使用0.015“ +/- 0.004”的網。

從邊緣金屬起，應根據印刷電路板的厚度定制防護層。當等于或小于0.062“時，金屬與板子實際邊緣的距離至少應為0.015”。這是一個很好的參考數字。如果空間允許從卡邊緣開始的所有功能，則較厚的電路板可以向上使用0.096英寸或0.125英寸，而使用0.020英寸或更高。

對于厚度小于0.040英寸的印刷電路板，始終僅計劃使用凸片規劃布線，以避免出現任何問題。

結論

如果您仍然對如何對印刷電路板進行最佳評分有疑問，請隨時咨詢您的PCB布局工程師。如果您的公司沒有此資源，我們將很高興有我們的工程團隊幫助您確定最適合您需求的解決方案。我們的免費DFM服務始終可用，我們將很樂意為您提供有關面板布局和下一步操作的建議。