覆銅原型板——銅箔厚度
原型板上銅箔的厚度列在“材料”篩選條件下。例如,在常見的選項“覆銅FR4,單面,1 oz”中,1 oz就表示銅箔的厚度。
其定義為:將1 oz重的銅箔均勻地鋪在1平方英尺(ft2)的原型版上,以達到相應的厚度。也就是說:
1 oz = 28.35 g/ft2
銅箔密度 = 8.93 g/cm3
1平方英尺 = 929.03 cm2
因此,1 oz銅箔厚度 = 28.35/8.93/929.03 ≈ 35 um或1.35 mil
常見的PCB厚度包括以下尺寸:
1/2 oz =(17.5um),1 oz =(35um),2 oz =(70um)以及3 oz =(105um)
本帖中所列的板厚度為銅箔和FR4(環氧玻璃布層壓板)的總厚度。
責任編輯:haq
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慌。
小胡說讓客戶再和工廠確認下,為什么不寫銅箔類型。
PCB設計時的明明有銅箔類型的要求。
PCB設計要求用松下M6G的材料,內層用HVLP銅箔
發表于 06-17 16:48
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