在PCB設計時，高頻電路中，綠油會對微帶線上的信號有損耗效應。但是不蓋綠油會致使銅皮氧化，阻抗改變導致阻抗不匹配。那么怎么解決呢？

一、綠油的作用

為什么我們從理論上看，綠油損耗的確是很大的，但是加工出來之后沒綠油覆蓋下反而會有更大的損耗呢？那肯定是加工出來之后有某些我們沒考慮到的變化發生了。我們知道，綠油除了阻焊之外，其中另一個作用就是覆蓋在裸銅上面使得銅不會那么快的受到氧化，當然廠家也會明白各種讓銅不氧化的措施。

如果我們非要設計成不覆蓋綠油，廠家為了保證加工的質量，肯定也會想辦法讓不被綠油覆蓋的銅不氧化。這其實和工廠的表面處理工藝是相關的，如果我們要求不覆蓋綠油，廠家到底有什么辦法讓銅不氧化了？就這樣讓銅裸露在空氣中肯定就不行??！如果無綠油的情況下，如果表面處理方式選擇沉金的話，廠家默認會對裸銅進行沉金處理。所謂沉金，也就是在裸銅上面鍍上鎳金。

二、建立包含綠油的微帶電路模型

從官方給的芯片指導手冊來看，其是使用了蓋綠油的方案：

那我們可以合理考慮，為了避免不蓋綠油會致使銅皮氧化，阻抗改變導致阻抗不匹配的情況出現，我們還是選擇電路蓋綠油，但是要建立蓋綠油的微帶電路模型來微調微帶電路的尺寸。
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