過去數(shù)代iPhone因?yàn)椴捎?a target="_blank">intel基帶而導(dǎo)致信號(hào)差的問題被用戶廣為詬病，盡管有很多玩家通過測(cè)試表明iPhone的天線設(shè)計(jì)更有問題，但intel基帶信號(hào)差這個(gè)鍋算是一直背了下去。而iPhone 12之所以被如此熱切關(guān)注，很大一部分原因在于它重新采用高德基帶。

相信昨天很多網(wǎng)友已經(jīng)在抖音平臺(tái)刷到了iPhone 12首拆的視頻，其中一個(gè)重要的變化就是iPhone 12的主板相較此前變大了很多，而且受限于內(nèi)部空間變成了L形。其中一顆很大的芯片引起了網(wǎng)友們的關(guān)注，這就是高通驍龍X55基帶。

驍龍X55采用了7nm工藝，能夠提供調(diào)制調(diào)節(jié)器到天線的完整解決方案，產(chǎn)品支持毫米波和sub-6GHz的的5G網(wǎng)絡(luò)連接，其中包括FDD和TDD網(wǎng)絡(luò)，獨(dú)立和非獨(dú)立等多種網(wǎng)絡(luò)信號(hào)。

另外產(chǎn)品還支持LTE 4G和遺留模式，這種狀態(tài)下無論所在區(qū)域支持何種網(wǎng)絡(luò)信號(hào)，搭載高通5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55都可以穩(wěn)定連接。

對(duì)于高通X55基帶，不少安卓用戶也應(yīng)該清楚，目前不少驍龍865機(jī)型中，都是內(nèi)置這個(gè)基帶，所以信號(hào)水平會(huì)保持一致。

而在iPhone 12發(fā)布會(huì)當(dāng)晚，嘉賓介紹iPhone 12時(shí)也表示其天線部分通過了優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以保證信號(hào)的接受和發(fā)送更為出色。

高通基帶外加天線加強(qiáng)，看來被詬病數(shù)年的iPhone信號(hào)差的問題，終于要被解決了。通過高通X55基帶蘋果iPhone 12一次性解決了5G和信號(hào)兩大問題。