VideoCardz發(fā)布了第一張據(jù)稱是英特爾新型Hybrid Alder Lake-S處理器的圖片。當然看起來也很合適。據(jù)說后部有1，700個接觸墊，這很適合描述新的LGA 1700插槽，該插槽經(jīng)常與2021年英特爾新的混合芯片設計一起泄漏。

Alder Lake將標志著與英特爾定期計劃編程的偏離。該芯片架構均使用10nm新工藝構建，并具有兩種分立架構：Golden Cove和Gracemont。

Golden Cove是Tiger Lake第11代處理器中發(fā)現(xiàn)的體系結構的改進，于9月推出，現(xiàn)已上市。Gracemont建立在最常與Atom芯片一起使用的低功耗架構上。Alder Lake-S處理器將結合八個（大）Golden Cove內核和八個（小）Gracemont內核。

VideoCardz在芯片后部張貼的圖像進一步證實了我們對Alder Lake的了解，特別是它將比現(xiàn)有的LGA 1200插槽處理器（如Intel Comet Lake和Intel Core i9 10900K）占用更多的空間。LGA 1700插座現(xiàn)已確認。

這仍然是工程樣本，可能不是最終設計。因此，最好不要過分關注芯片底部的電容器負載。

英特爾Alder Lake的最大問題是，八個高性能內核和八個低功耗內核是否能夠滿足游戲或其他苛刻工作負載中的十個高性能內核。英特爾有信心，混合方法的價值不僅僅在于電池壽命，這是異構芯片通常被利用的方式。

英特爾Alder Lake將于2021年下半年問世。在此之前，我們將看到英特爾Rocket Lake處理器在今年的前幾個月內推出，目標是在11月5日正式針對AMD的Ryzen 5000處理器。

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