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PCB層壓工藝的基礎

PCB打樣 ? 2020-10-16 22:52 ? 次閱讀

印刷電路板(PCB)是用于連接和支撐電子組件的結構。PCB具有導電路徑,通過該路徑可以在整個板上連接不同的組件。這些通道是從銅片上蝕刻出來的。為確保銅層不傳導信號電流,請將其層壓到基板中。

PCB層壓程序的類型

以下是常用的PCB層壓工藝,具體取決于所用PCB的類型:

l 多層PCB:由各種層組成的電路板被稱為多層PCB。這些層可以是薄蝕刻板或走線層。在這兩種情況下,它們都是通過層壓粘合在一起的。為了進行層壓,PCB的內層要經受極端溫度(375o F)和壓力(275400 psi)的作用。當用光敏干抗蝕劑層壓時,執行此步驟。之后,允許PCB在高溫下固化。最后,緩慢釋放壓力,并緩慢冷卻層壓材料。

l 雙面PCB:盡管雙面PCB的制造方面與其他類型的PCB不同,但層壓過程非常相似。光敏干抗蝕劑層用于層壓PCB板。如多層PCB所述,該工藝在極端溫度和壓力下進行。

l 順序層壓:如果PCB包含兩個或多個子集,則使用順序層壓技術。多層PCB的子集是在單獨的過程中創建的。此后,在每對子集之間插入介電物質。在此過程之后執行標準制造程序。

l 鐵氟龍(PTFE微波層壓板: PTFE微波層壓板是最常用于PCB層壓的層壓板之一。其原因是,它具有一致的介電常數,極低的電損耗和嚴格的厚度公差。這些功能是理想的印刷電路板,可用于包含射頻的應用中。CTFE(三氟氯乙烯)熱塑性薄膜是用于PTFE層壓的常用材料。

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