臺積電第三季度財報會議在線上舉行，臺積電總裁魏哲家回應了近期有關華為的相關傳聞。

“我們注意到，有報道稱臺積電已取得對華為供貨的許可，我們不評論毫無根據的傳聞，也不想評論我們目前（許可證）的狀態。”對于臺積電獲得對華為供貨許可證的傳聞，該公司總裁兼副董事長魏哲家10月15日在財報會上作了上述表態，稱臺積電遵守所有規定。

對于今年第四季度是否向華為出貨，魏哲家用一聲簡短的“No”回復。他強調，因為此前美國禁令已經指出9月15日之后無法再向華為繼續出貨。

市場調研機構拓墣產業研究院指出，針對華為禁令的影響，臺積電其他客戶包括超威（AMD）、聯發科（MediaTek）、英偉達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）等訂單已有規劃，應能減少稼動率下滑幅度。

10月15日，臺積電發布第三季度業績。財報顯示，臺積電該季度合并營收約新臺幣3564.3億新臺幣（約121.4億美元），同比增加21.6%；凈利潤高達1373億新臺幣（47.8億美元），較上年同期上漲35.9%。

當天財報會上，在被問到是否有客戶因為中芯國際受美國禁令影響而將成熟工藝產品轉單至臺積電時，臺積電并未正面回應。

關于中芯國際日前遭到美國出口限制，有記者提問是否有相關客戶向臺積電咨詢轉單合作，尤其是成熟節點。對此，魏哲家表示，針對中芯國際被美國加以限制，臺積電仍在評估此事對于半導體行業的影響。但公司在資本支出中的產能規劃仍然繼續基于行業的長期趨勢，包括5G、HPC等應用。

此前，有媒體爆出多家臺灣IC設計廠陸續接獲大陸晶圓代工廠通知，將減少供應非陸系IC設計客戶產能，甚至先前預訂的產能也被削減。

從臺積電營收的產品看，5nm制程出貨占該公司今年第三季晶圓銷售金額的8%；7nm及16nm制程出貨分別占全季晶圓銷售金額的35%和18%。總體而言，先進制程（包含16nm及更先進制程）的營收達到全季晶圓銷售金額的61%。

從營收平臺看，第三季度中占46%營收的智能手機環比上漲12%；HPC（高性能計算）占37%，環比增加25%；物聯網、汽車電子和消費電子分別占9%、2%和3%。

臺積電財務長暨發言人黃仁昭表示：“臺積公司第三季的營收受益于由5G智能手機、高性能運算和物聯網相關應用驅動的對于先進制程、特殊制程的強勁需求。進入2020年第四季，我們預期5G智能手機的推出和HPC相關應用對5nm制程需求強勁，將支持公司業績持續成長。”

臺積電今年的資本開支約為170億美元。對于先進工藝，臺積電也披露了5nm和3nm工藝的最新進展。魏哲家表示，5nm制程已經開始量產，“受5G手機和HPC應用驅動，5nm需求非常強勁，2020年5nm制程收入將貢獻營收的8%。”

同時，3nm制程預計在2021年進行投產，2022年下半年將量產。與5nm制程相比，3nm的密度提升70%，速度提升10%~15%，功耗降低25%~30%。

魏哲家指出，目前產業正確保供應鏈安全，并積極發布新的5G手機。臺積電預計，在智能手機整體市場中，今年全年5G滲透率將提升至17%-19%（high-teens percentage）。臺積電在財報會當天上調全年增長率至30%，而此前預期為20%。

此外，對于英特爾將部分晶圓制造業務外包給臺積電的消息，魏哲家表示，不會評論某一客戶和產品，“英特爾是一大重要合作伙伴，我們會繼續合作。”
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