智能手機業(yè)務和5G基站業(yè)務是華為的主要收入來源，由于美國禁令的影響，華為目前自研芯片制造受阻，同時部分第三方芯片的供應也遭遇了封堵。

不過，相對于年出過億級的智能手機業(yè)務對于芯片的龐大的需求量來說，年出貨僅數(shù)十萬級的5G基站業(yè)務對于芯片的需求量要小的多，依靠華為目前的庫存應該能夠維持較長時間。

日前，華為歐洲區(qū)副總裁Abraham Liu也表示，公司有信心繼續(xù)在5G領域為歐洲客戶服務。

近日，《日本經(jīng)濟新聞》（Nikkei）對華為第五代無線網(wǎng)絡核心基站拆解分析顯示，美國供應商提供的零部件在該產(chǎn)品的價值中的占比接近30%。拆解還表明，該單元的主要半導體器件是由臺積電制造的。

調(diào)查結果顯示，華為正在努力擺脫對海外供應商的依賴，但目前需要應對庫存降低的困擾。

一個代號“Hi1382 TAIWAN”被印在華為5G網(wǎng)絡基帶單元電路板上的一個關鍵半導體設備上。Hi代表著華為的芯片設計子公司海思（HiSilicon）。

總體而言，該代碼表明，海思半導體為該設備開發(fā)的中央處理器的是交由臺積電生產(chǎn)的。臺積電是全球最大的代工芯片制造商，也是蘋果芯片的一個重要供應商。

美國對華為的第三波限制在9月14日午夜后開始生效。現(xiàn)在，向華為提供的所有使用未經(jīng)授權的美國技術的產(chǎn)品都被禁止。

臺積電和中芯國際已經(jīng)停止了向華為提供芯片代工服務。不過他們都已經(jīng)向美國提交了涵蓋幾種華為產(chǎn)品的出口許可證申請。

與此同時，僅次于高通的全球第二大移動芯片制造商聯(lián)發(fā)科技也證實，它已申請許可證，以恢復與華為的部分業(yè)務。目前還不清楚美國是否會批準這些請求。

根據(jù)日經(jīng)新聞拆解顯示，華為的5G基站單元尺寸為48cm x 9cm×34 cm，重量約為10kg。基帶單元通常放置在建筑物的屋頂上，處理與移動電話之間傳輸?shù)恼Z音信號，也處理和編碼移動通信的無線電信號。

在東京的拆解實驗室 Fomalhaut Techno Solutions 的幫助下，日經(jīng)新聞確定了組件制造商并估算了其市場價格。并計算了組成要素的每個國家/地區(qū)的組成部分的總價值，以及這些國家/地區(qū)的份額。

根據(jù)估計，該5G基站的生產(chǎn)成本為1320美元，其中中國的組件占48.2％，高于華為最高端的5G智能手機Mate 30的41.8%。

但是仔細觀察會發(fā)現(xiàn)不同的畫面。華為海思HiSilicon 處理器占中國組件總價值的很大一部分。臺積電制造的主處理器處理諸如密碼處理之類的關鍵任務。

海思半導體在設計和制造其設備的過程中使用美國的技術和軟件。如果不包括這些部件，由于美國的新限制，華為可能無法使用這些部件，來自中國的零部件不足10%。

美國制造的芯片和其他部件占總成本的27.2%，而華為最新款5G智能手機中的美國器件的份額僅為1%，低于前一款機型的10%。

例如，設備中使用的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）來自于美國制造商 Lattice Semiconductor 和Xilinx 。

FPGA 是基于可配置邏輯塊矩陣的半導體器件，制造后可以重新編程為所需的應用程序或功能要求。在基站設備中，這些設備用于更新內(nèi)部電信模式以進行軟件控制。

對基站至關重要的控制電源的半導體器件來自德州儀器（Texas Instruments）和美國的安森美半導體（ON Semiconductor）。

其他美國制造的組件包括賽普拉斯半導體公司制造的存儲器組件，博通公司的電信交換機和ADI公司的放大器。

電路板上的電路散布著許多德州儀器（TI）的電子零件。Fomalhaut 的一位高管說：“盡管關鍵零件是由中國制造商提供的，但它們在零件數(shù)量上所占比例不到1％。”該設備仍然“在很大程度上取決于美國制造的零件”。

僅次于美國制造的零部件，在韓國制造的零部件占有第二大份額。內(nèi)存芯片由三星電子提供。

日本制造的零部件并不突出，TDK，精工愛普生和 Nichicon 是為數(shù)不多被發(fā)現(xiàn)的日本供應商。

華為已在全球3G和4G網(wǎng)絡技術市場上立足，已發(fā)展成為全球領先的電信基礎設施設備供應商。該公司已經(jīng)在全球移動基站設備市場上獲得了近30％的份額，超過了芬蘭的諾基亞和瑞典的愛立信。

華為通過提供比競爭對手低40％的產(chǎn)品價格來利用其成本競爭力擊敗競爭對手。除中國外，該公司還在非洲和其他地區(qū)建立了穩(wěn)固的業(yè)務。

美國的制裁可能會對華為的基站業(yè)務以及智能手機業(yè)務造成極大的打擊。一位華為供應商表示，自春季以來，該公司一直在購買大量零件，但從9月15日起未提出任何生產(chǎn)計劃。

據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》早些時候報道，自從華為創(chuàng)始人任正非的女兒孟晚舟于2018年底在加拿大被捕以來，華為一直在為其基站和智能手機業(yè)務儲備美國和其他供應商的庫存和關鍵零件。為了確保一些最重要的貨源，華為為其重要的電信設備業(yè)務建立了芯片庫存，同時還為關鍵的美國芯片（例如英特爾的服務器CPU和賽靈思的可編程FPGA芯片）提供了長達兩年的儲備。

由于華為無法采用更新的芯片，再加上庫存不斷減少的壓力，日經(jīng)新聞預期華為產(chǎn)品在市場上的競爭力將會下降，將為其競爭對手提供機會。但是，如果中國集團的主導地位下降，那么由于難以獲得低價的5G設備，也可能影響許多國家發(fā)展5G網(wǎng)絡的計劃。

同時，一些日本公司正試圖減少與華為的業(yè)務關系，而另一些則試圖利用市場真空。比如使用華為產(chǎn)品以較低成本開發(fā)網(wǎng)絡的移動運營商軟銀將不會將中國公司的設備用于其正在建設的基站。Rakuten 計劃使用 NEC，美國合作伙伴 Altiostar Networks 和其他供應商的基站。

NEC 是日本一家大型的電信設備制造商，一直被認為在全球范圍內(nèi)缺乏競爭力，它還希望與日本電報電話公司結成聯(lián)盟，擴大基站的銷售，尤其是在日本。
責編AJX