2003年2月,歐盟1個包括歐洲大陸50個國家中的近30個國家,通過了《有害物質限制指令2002/95 / EC或RoHS 1》。該指令將2006年7月1日確定為限制使用六種“有害物質”的最后期限電氣和電子設備制造中的“材料”。對于歐洲制造商和為歐盟市場生產電子產品的所有其他國家,必須遵守該指令及其后續修訂(增加了四種其他物質)。
由于PCB實際上是所有電子系統中的主要部件,因此RoHS指令直接適用于許多 PCB制造步驟。到目前為止,最受木板制造影響的階段是PCB組裝(或PCBA),符合RoHS要求意味著用無鉛替代品替代傳統的鉛基焊料。但這對您的PCB開發意味著什么?在解決這個問題之前,讓我們看一下無鉛和無鉛電路板的組裝。然后,您將更好地決定是否應使用無鉛PCB組件。
含鉛與無鉛PCB組裝
組裝電路板時,各組件或 表面貼裝技術(SMT)或通孔,通過焊接過程連接。幾十年來,用于PCBA的大多數焊料一直是錫鉛(Sn-Pb)合金。流行的錫鉛比為60/40和63/37,其熔點溫度分別為188°C(370°F)和183°C(361°F)。回流期間,這是連接的首選方法表面貼裝設備(SMD)封裝,在冷卻之前,由于焊料變成液體形式,最高溫度可達235°C(455°F)。
無鉛PCBA的溫度通常高于Sn-Pb焊料的溫度。例如,對于96.5 / 3.5,錫銀(Sn-Ag)的熔點溫度分別為220°C(428°F),對于95/5,其熔點溫度分別為240°C(464°F)。回流溫度可能在250°C(482°F)時達到峰值。這些較高的溫度對董事會建設 和 組件選擇。如果選擇的板材料的分解溫度過低,則暴露于無鉛PCB組裝所涉及的高溫下可能會造成不可逆轉的損壞。選擇元件時也必須小心以確保沒有損壞,尤其是在回流期間,如果長時間在板上出現高溫。
從PCB制造的角度來看,無鉛PCB組裝的主要問題是溫度升高導致的電路板損壞。返工也更加困難。材料是另一個考慮因素,因為基材和層壓板必須根據其溫度屬性進行選擇。然而,在過早地決定選擇無鉛PCB組裝是不合理的之前,讓我們先探討一下進行此更改的其他原因。
如果出現以下情況,則應使用無鉛PCB組裝:
如果以下列表中的任何條目描述了您的情況,則您可能會受益于使用無鉛PCB組件。
l您的產品可能在有法規要求的國家/地區銷售,例如歐盟。
l您所在的州或地方政府要求無鉛制造過程,例如在加利福尼亞州。
l主板的OEM要求您符合法規標準,例如IBM和Hewlett Packard。
l您擔心使用和使用鉛基產品的人的健康風險。
l您擔心與含鉛產品相關的潛在責任風險。
l您了解無鉛PCB組裝在較小的PCB制造中所取得的突破,并希望促進這一領域的持續發展。
l您認識到綠色制造的動力,并希望吸引在這些問題上具有很高溢價的客戶。
今天,為了遵守 RoHS指令,以下物質只能以所示水平存在。
確保您的電路板符合RoHS要求,這意味著您必須確保所選的合同制造商(CM)具有定義的無鉛工藝,包括焊接,材料,組件, 阻焊層和 表面光潔度。無鉛PCB組裝正迅速成為PCB制造的標準。如上所述,這是由于法規要求,環境問題以及其他原因所致。
-
PCB線路板
+關注
關注
10文章
435瀏覽量
20379 -
PCB打樣
+關注
關注
17文章
2972瀏覽量
22366 -
電路板打樣
+關注
關注
3文章
375瀏覽量
4848 -
華秋DFM
+關注
關注
20文章
3502瀏覽量
5262
發布評論請先 登錄
深度解析激光錫焊中鉛與無鉛錫球的差異及大研智造解決方案
SMT無鉛工藝對元器件的嚴格要求,你了解嗎?
PCB板組裝行業MES系統的應用

無鉛錫膏焊接空洞對倒裝LED的影響

PCBA工藝選擇:有鉛與無鉛,差異何在?
有鉛錫膏跟無鉛錫膏可以一起用嗎

選擇錫膏是有鉛好還是無鉛的好?
管狀印刷無鉛錫膏的性能特點有哪些?

ESP32-C3-MINI-1手工焊接是使用熱風槍嗎?用無鉛高溫錫膏應該開到多少度呢?
PCBA加工中的無鉛ROSH工藝及優勢

評論