對(duì)于我們大多數(shù)人來(lái)說(shuō)，“破壞”一詞及其許多派生詞始終帶有負(fù)面含義。除非您父母中的一個(gè)或兩個(gè)都在拆遷上工作。聽(tīng)到“別具破壞性”或“如果堅(jiān)持下去，就可能遭受破壞”的聲音會(huì)讓人聯(lián)想到一些令人恐懼的想法。不幸的是，至少在目前，有一些不可控制的破壞力，例如颶風(fēng)，地震或我們必須遵守的漫長(zhǎng)流星。但是，消極的一面不那么多，因?yàn)榭梢允褂闷茐膩?lái)讓路更好。

流星跌落到地面時(shí)不僅有害。對(duì)于航天器來(lái)說(shuō)，它們也是一個(gè)問(wèn)題。但是，它只是眾多極端的環(huán)境危害您的航空航天PCBA必須經(jīng)制造才能承受。應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)要求開(kāi)發(fā)您的電路板以實(shí)現(xiàn)最佳質(zhì)量和可靠性。為了確保您的PCBA實(shí)際上能夠在太空環(huán)境中可靠地運(yùn)行，通常必須首先進(jìn)行破壞性工作。也就是說(shuō)，您必須執(zhí)行破壞性物理分析（DPA），才能在部署板之前評(píng)估板的質(zhì)量。讓我們看看在首先徹底定義DPA之后如何做到這一點(diǎn)。

什么是破壞性物理分析（DPA）？

破壞一詞可能使您想到隨機(jī)的混亂或至少一系列旨在造成最大損失的不協(xié)調(diào)行為。好吧，DPA不是那樣。相反，DPA是通過(guò)遵循邏輯和系統(tǒng)范式進(jìn)行的，目的是確定在電氣，電子和機(jī)電（EEE）組件的工藝，制造或構(gòu)造中是否存在任何缺陷。進(jìn)行的測(cè)試類型包括：

lDPA測(cè)試類型

l可焊性

lX射線檢查射線照相

l掃描電子顯微鏡（SEM）

l外部外觀檢查

l內(nèi)部外觀檢查

l密封測(cè)試（精細(xì)泄漏和總泄漏）

l粒子碰撞噪聲檢測(cè)（PIND）

l粘結(jié)拉力

l模切

l殘留氣體分析

以上測(cè)試用于商業(yè)和政府應(yīng)用中的高可靠性組件，并且通常執(zhí)行這些測(cè)試以滿足本文檔中規(guī)定的規(guī)格。 MIL-STD-202H（綜合）國(guó)防部測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)：電子電氣部件 MIL-STD-883J（方法1000-1034）國(guó)防部測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)-微電路：1000至1034.1系列測(cè)試方法和 MIL-STD-750E，國(guó)防部測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體器件的測(cè)試方法。DPA還用于航空航天部件，以確保電路板的質(zhì)量。

DPA如何提高航空航天PCB的質(zhì)量

幾十年來(lái)，人們一直在嚴(yán)密控制 航空零部件制造避免自卑和假冒。但是，近年來(lái)的使用床在不犧牲質(zhì)量的前提下，組件已成為加快發(fā)布時(shí)間的一種手段。當(dāng)然，質(zhì)量是航空電子領(lǐng)域最重要的問(wèn)題，這體現(xiàn)在AS9100D標(biāo)準(zhǔn)。以及ICT測(cè)試方案的利用；例如釘床和飛針CM可以執(zhí)行的以及DPA，通常由專業(yè)公司完成；例如，警報(bào)技術(shù)， NTS 和 ORS實(shí)驗(yàn)室，可以確保您的電路板符合航空航天質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

ICT測(cè)試用于驗(yàn)證組件的電氣功能。盡管這很重要，但是您的組件不僅需要運(yùn)行，而且還需要持續(xù)使用。這是DPA的來(lái)源。DPA檢查或測(cè)試以下組件屬性：

l施工的穩(wěn)固性

l隱藏的缺陷

l內(nèi)部污染

l環(huán)境穩(wěn)定

l密封和附著質(zhì)量

上面的列表并不詳盡，其他機(jī)械或結(jié)構(gòu)問(wèn)題可能是特定DPA測(cè)試程序或階段的重點(diǎn)。還應(yīng)注意，DPA使用采樣來(lái)檢查和驗(yàn)證許多組件，這將需要銷毀的組件數(shù)量和成本降至最低。