在當(dāng)下5G市場飛速發(fā)展的高峰期,5G手機(jī)行業(yè)可謂日新月異,上游的手機(jī)芯片市場競爭也同樣激烈。近日Counterpoint Research發(fā)布了2020年第二季度手機(jī)芯片(AP)市場的分析報(bào)告,各廠商的份額較去年同期都有了明顯變化,前五名中的高通和三星呈下降趨勢(shì),聯(lián)發(fā)科、海思和蘋果均有提升。其中第二名的聯(lián)發(fā)科與第一名高通的差距更是從去年的9%縮小到3%,大有急追猛趕緊咬不放的架勢(shì)。

高通以29%的市場份額位居第一,但相較去年同期下降了4%;聯(lián)發(fā)科增長2%,以26%的占比排在第二;華為海思從去年同期12%上升到今年的16%,排名第三;三星和蘋果并列第四,紫光展銳排名第六。

今年聯(lián)發(fā)科在5G方面可以說是一路高歌,5G SoC“天璣”品牌表現(xiàn)十分亮眼。旗艦級(jí)天璣1000系列、天璣800系列、天璣720等5G芯片陸續(xù)上市,華米OV等手機(jī)品牌都有采用,多款終端成為口碑爆款,例如iQOO Z1、Redmi K30至尊紀(jì)念版、Redmi 10X系列、realme真我X7系列等等。熱銷的天璣終端就是市場對(duì)聯(lián)發(fā)科的充分肯定,同時(shí)也加速了5G普及。

天璣系列5G芯片之所以受到眾多手機(jī)品牌力薦,其實(shí)力不言而喻。例如天璣1000+,除了在規(guī)格和性能上穩(wěn)居旗艦級(jí)陣營以外,在5G連接的用戶體驗(yàn)上更遙遙領(lǐng)先,也更符合目前國內(nèi)的5G特點(diǎn)和技術(shù)演進(jìn)。而天璣的中高端產(chǎn)品,則是一如既往的給力,產(chǎn)品布局和性能表現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越眾多友商。

聯(lián)發(fā)科在5G技術(shù)上也走在行業(yè)前端,不僅率先實(shí)現(xiàn)了VoNR這一5G重要應(yīng)用的技術(shù)落地,全球第一個(gè)通過了愛立信5G VoNR互操作性測(cè)試,還基于天璣1000+強(qiáng)悍的5G性能成功完成 TDD/FDD 5G雙載波聚合互操作性測(cè)試,和中興通訊共同實(shí)現(xiàn)了700MHz商用產(chǎn)品的5G VoNR通話,以及700MHz+2.6GHz頻譜的5G雙載波聚合測(cè)試……除了率先落地5G雙載波聚合技術(shù)以外,天璣還是目前唯一支持5G+5G雙卡雙待功能的5G手機(jī)芯片,種種動(dòng)作都彰顯了聯(lián)發(fā)科在5G技術(shù)方面的領(lǐng)先性。

從聯(lián)發(fā)科公布的2020年8月財(cái)報(bào)上看,其合并營收327.16億元新臺(tái)幣(約76.22億元人民幣),較7月增長22.57%,同比增長高達(dá)41.98%!這不僅得益于聯(lián)發(fā)科多元化的產(chǎn)品布局,例如AIoT、Wi-Fi 6、NB-IoT、ASIC定制化業(yè)務(wù)和智能電視芯片業(yè)務(wù)等都有長足的增長,而其中5G手機(jī)芯片“天璣”的貢獻(xiàn)可謂功不可沒。

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