選擇適用于鍍通孔（PTH）的最佳厚銅厚度對于印刷電路板的整體可靠性起著決定性的作用。 確定最佳PCB銅厚時需要考慮兩個關鍵因素。 首先是當前容量可以接受的熱量上升。 第二種是由銅的厚度，孔尺寸以及是否有任何支撐過孔決定的機械強度。

選擇您的PCB 材料

電路板制造商和設計師可以選擇各種介質材料，例如標準FR4（工作溫度130°C）到高溫聚酰亞胺（工作溫度250°C）。 如果您的應用容易受到極端環境或高溫情況的影響，請考慮使用更特殊的材料，但如果電路跡線和鍍通孔標準為1盎司/平方英尺; 他們會在極端條件下生存嗎？

專門為印刷電路板行業設計了一種測試方法，以確定成品電路產品的熱完整性。 熱應變來自各種板制造，組裝和修復過程，其中Cu的熱膨脹系數（CTE）與PWB層壓板之間的差異為裂紋成核和生長以及電路故障提供驅動力。 熱循環測試（TCT）檢查電路的電阻增加，因為它經歷從25°C到260°C的空氣對空氣熱循環。

任何電阻的增加都表明銅電路中的裂紋導致電氣完整性的崩潰。 該測試的標準優惠券設計使用32個電鍍通孔鏈，當受到熱應力時，它被認為是電路中最薄弱的部分。

重銅鍍通孔印制電路板

TCT結果清楚地表明，無論董事會的材料如何，失敗率都可能變得不可接受。 采用0.8密耳至1.2密耳鍍銅的標準FR4板上進行的熱循環研究表明，在8個周期后（電阻增加20％被認為是故障），32％的電路失效。 特殊材料板表明這種失效率有顯著提高（氰酸酯8次循環后為3％），但價格昂貴（材料成本為5到10倍），難以加工。 平均表面貼裝技術組裝在出貨前至少會有四個熱循環，并且每個組件修復可能會額外出現兩個熱循環。

無論使用何種材料，TCT結果都能清楚地區分導致無法接受的電路板的故障率。 采用0.8密耳至1.2密耳鍍銅的標準FR4板上進行的熱循環研究表明，在8個周期后（電阻增加20％被認為是故障），32％的電路失效。 特殊材料板表明這種失效率有顯著提高（氰酸酯8次循環后為3％），但價格昂貴（材料成本為5到10倍），難以加工。 平均表面貼裝技術組裝在出貨前至少會有四個熱循環，并且每個組件修復可能會額外出現兩個熱循環。

概要

有效而高效地使用重銅電路板可以減少或消除大多數故障。 將2盎司/平方英尺的銅鍍到孔壁上可將故障率降低到幾乎為零（對于標準FR4和最少2.5密耳銅鍍層，TCT結果顯示在八個周期后，故障率為0.57％）。實際上，銅電路變得不受通過熱循環施加在其上的機械應力的影響。
編輯：hfy