在PCB設計過程中,PCB過孔設計是經常用到的一種方式,同時也是一個重要因素,但是過孔設計勢必會對信號完整性產生一定的影響,尤其是對高速
發(fā)表于 10-25 18:02
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過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印制導線,在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔,公共孔一般被稱為過孔。過孔制作
發(fā)表于 09-07 17:56
PCB設計中的過孔問題討論
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占
發(fā)表于 11-11 14:53
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PCB allegro中如何替換部分過孔,或全局的過孔。在PCB allegro設計中,如果一不
發(fā)表于 08-07 00:49
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PCB?allegro中如何替換部分過孔,或全局的過孔。在PCB allegro設計中,如果一不
發(fā)表于 08-07 00:52
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過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印制導線,在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔,公共孔一般被稱為過孔。
發(fā)表于 09-19 10:54
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在高速PCB的設計中,過孔設計是一個重要因素,并且過孔設計已成為制約高速PCB設計的關鍵因素之一,如處理不當可能會導致整個設計的失敗。
發(fā)表于 12-15 18:51
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在高速PCB設計中,往往需要采用多層PCB,而過孔是多層PCB 設計中的一個重要因素。
發(fā)表于 11-10 09:08
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通過上面對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
發(fā)表于 01-29 15:23
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的步驟如下所示; 1)需要使用pad designer工具制作過孔,這個在前面的PCB封裝庫問答中已經詳細講述過,這里不再做贅述,我們在PCB
發(fā)表于 04-12 07:40
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今天是關于:PCB過孔、5種PCB過孔類型、PCB過孔處理工藝 一、
發(fā)表于 07-25 19:45
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PCB中過孔應注意哪些問題?焊盤能否放過孔? 在PCB設計中,
發(fā)表于 10-11 17:19
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過孔也是PCB中最常見的孔之一,它用于連接雙面板和多層板中各層之間的走線。下面就來簡單介紹一下如何在Cadence Allegro軟件中制作過孔
發(fā)表于 10-21 14:07
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PCB過孔(Via)是印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)上用于連接不同層之間的電氣連接點。在多層PCB設計中
發(fā)表于 01-16 17:17
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更好的阻抗控制和電磁兼容性。然而,對于多層PCB設計來說,過孔是一個不可忽視的關鍵步驟。過孔的質量和設計的合理性對于PCB的整體性能和可靠性
發(fā)表于 04-15 11:14
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