近日，國際半導體產業協會（SEMI）提出2020年的展望，半導體制造設備的銷售額與截至6月的預測（635億美元）相比進一步增加，預計達到647億美元。該協會認為，2021年以后行業整體仍將保持強勁。預計2021年的銷售額比2020年預期增加8．2％，首次達到700億美元。

半導體作為今年的熱詞，頻繁出現在各大財經頭條，2020年以來，由于美國方面對于芯片的極限施壓，使得國產半導體成為巨大風口，根據官方公布數據顯示，2019年我國芯片自給率僅為30％左右，而預計2025年自給率將達到70％。在政策和市場的吸引之下，“全民造芯”成為不少企業的首選戰略，2020年前8個月，我國已有近萬家（9335家）企業變更經營范圍，加入半導體、集成電路相關業務，加之各路國家隊也開始進入其中，國產芯片領域催生出巨大市場。

本月23日，國家發展改革委、科技部、工業和信息化部、財政部等四部門聯合印發了《關于擴大戰略性新興產業投資 培育壯大新增長點增長極的指導意見》，

其中提出加快新材料產業強弱項，加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強高導耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領域實現突破。其中，光刻膠、大尺寸硅片、電子封裝材料與半導體息息相關，涉及上游支撐產業中的半導體材料和中游制造產業核心集成電路的制造。

投資方面，據國信證券研報顯示，市場預計十四五期間中國大陸半導體累計投資要達到9．5萬億元。截至2020年上半年，中國大陸半導體上市公司總資產4800億元，凈資產只有2892億元。由于中國大陸主流半導體公司已經上市，半導體上市公司可以代表中國大陸全部半導體公司資產。假如未來投資9．5萬億元，相當于將現有半導體資產規模擴大20倍。

從企業二季度業績情況來看，半導體板塊 2020 年上半年實現營業收入 845．26 億元，同比增長 18．34％，實現歸屬上市公司股東的凈利潤 80．76 億元，同比增長 107．16％，其中第二季度半導體板塊營業收入為 460．08 億元，同比增長 18．01％，實現歸屬上市公司股東的凈利潤 53．37 億元，同比增長 122．51％。東莞證券認為，全球半導體自 19Q3 以來進入上行周期，而國內半導體行業受益國產替代加速，業績增速遠高于全球同期水平，主要上市企業錄得業績高增長。

在政策的指導和資本的加持之下，國內半導體設備發展迅猛，據SEMI數據顯示，今年二季度全球半導體制造設備出貨額達到168億美元，同比增長26％；其中，中國半導體設備出貨額達到45．9億美元（約314億元人民幣），同比上漲36％，躍居全球第一。

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