美國禁令生效后，華為陷入芯片斷貨的困境，本以為華為可能會沉寂一段時間，但沒想到有關(guān)華為的好消息卻源源不斷。禁令生效后不久，AMD、英特爾兩位美國芯片巨頭就陸續(xù)宣布，獲得了向華為繼續(xù)供貨的許可證。不僅外部環(huán)境有所改善，華為內(nèi)部的“突圍”也初見成效。

既然短時間內(nèi)無法從芯片方面實現(xiàn)突破，華為便加速了自研操作系統(tǒng)項目的推進(jìn)，官方于9月舉辦的開發(fā)者大會中發(fā)布了鴻蒙OS2.0。鴻蒙OS是華為十年多年前未雨綢繆制定的計劃，2019年因為美國的制裁被迫提前浮出水面，如今鴻蒙OS已經(jīng)更新至2.0版本，相比初代更安全和成熟。

值得注意的是，根據(jù)華為軟件部總裁王成錄透露，鴻蒙OS 2.0即將被下放到華為智能手機等終端設(shè)備中。

前段時間，王成錄在接受媒體采訪時表示，華為將會在2021年一、二月份開放部分手機用戶升級鴻蒙OS系統(tǒng)的權(quán)限，這意味著明年上半年將會有部分華為手機用戶體驗到鴻蒙OS系統(tǒng)，之后鴻蒙OS將會逐步全面開放。

此外，在試圖打破系統(tǒng)枷鎖的同時，華為并沒有放棄難度更大的自研芯片計劃，并且為此做出了不尋常的決定。

眾所周知，經(jīng)濟(jì)全球化趨勢讓各行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈相對分散，很少有企業(yè)會對產(chǎn)業(yè)鏈各端一手抓，尤其是在技術(shù)壁壘較高的半導(dǎo)體領(lǐng)域，例如華為，此前只涉及了芯片設(shè)計這一個環(huán)節(jié)，但也是因為如此，華為芯片業(yè)務(wù)才會處處受制。

所以，華為海思半導(dǎo)體頂住壓力，于近期啟動2021界博士招聘計劃，對外招收包括芯片架構(gòu)工程師、處理器開發(fā)工程師、先進(jìn)半導(dǎo)體工藝開發(fā)工程師、半導(dǎo)體材料工程師在內(nèi)的四十多個崗位人才。

從華為海思招聘的崗位信息中不難看出，華為可能在打算采用IDM模式，這意味著該公司想要實現(xiàn)芯片的自主設(shè)計和生產(chǎn)。

相比芯片設(shè)計，想要在芯片生產(chǎn)這一硬件領(lǐng)域獲得自主權(quán)，對于幾乎沒有基礎(chǔ)的華為而言難度太大，單單是***這一項就能為華為海思帶來巨大的挑戰(zhàn)。

不過，考慮到國家已經(jīng)在全面布局半導(dǎo)體項目，華為的計劃很可能會成功，只是需要一些時間。對于華為的動作，你還有其他看法嗎？
編輯：hfy