9月17日，在茅山論道：5G產業創新論壇上，信維通信中央研究院院長虞成城針對目前5G無線射頻的挑戰與創新與在場嘉賓進行了一個分享。

據了解，信維通信在5G方面早有布局，2017年就成立了廣東省第一家5G毫米波實驗室，還設有廣東省LCP 5G射頻系統工程技術研究中心、深圳市新一代信息技術企業技術中心等研究技術中心。除此之外，在射頻的領域也有廣泛布局，包括毫米波天線、sub-6天線、微電子射頻核心器件等、新材料等。

虞成城表示，當前5G對射頻技術在5G天線、射頻前端、基礎材料及先進工藝四方面還存在著不小的挑戰。

首先在移動終端方面，虞成城表示，目前5G對終端天線也存在著四方面的挑戰。一是材料的變化，向高頻低損耗，低吸濕，3D走線變化；二是頻段數量的增加；三是終端功能增加，天線空間就減少了，布局難度增大；四是與其它功能件及結構件集成難度增加。

除此之外，虞成城還表示，目前5G對射頻前端的挑戰主要來自要由LTE向sub-6和毫米波等更高頻率演進；考慮插損、帶寬、效率、功耗等更高性能；頻段數量4G 20個向5G多于50個的更多用量；分立器件向集成模組演進的高度集成。

目前蘋果發布的手機都在增加UWB的精準定位技術，虞成城表示，UWB技術可實現高精度定位、導航和追蹤功能，具有低功耗短距離通信優勢，可應用于手機、AR增強。智能門鎖，移動支付，IoT和汽車電子等領域。隨蘋果/NXP/Qorvor推動，必將成為下一個IOT風口。

此外，他還提到，目前他們在做的用于手機端的透鏡天線，可以有效解決當毫米波天線置于手機殼內部時，尤其置于玻璃或者陶瓷殼內部時，不會因外殼原因影響天線性能。主要是通過在手機殼內部貼上陶瓷片，使得毫米波能夠通過外殼，改善天線的性能。

其次是基站端方面，虞成城認為，天線是移動通信系統的基本部件，其性能對通信系統有著關鍵影響。而基站天線是5G新基建的關鍵環節之一。

其中，基站天線由宏基站天線和小基站天線組成，虞成城表示，這些目前信維通信都在做。信維通信根據移動通信應用場景不同，可以提供合適的基站天線解決方案。

再次就是基礎材料方面，虞成城表示，主要所以五方面挑戰。一是高頻低損耗，頻率升高，信號衰減增大；需要材料具有低Df。二是高可靠性。介電性能穩定、高耐溫、低吸濕、高機械強度、耐折彎。三是多功能復合，結構功能一體化應用趨勢；材料需兼具電磁力熱等復合性能。四是輕量化，節能、減重；需要低比重高強度材料。五金材料向塑膠轉變。五是工藝兼容，材料需滿足多層、精細線路、復雜布線和集成封裝加工要求。

最后是先進工藝方面，虞成城表示，5G對工藝也帶來了一些挑戰，主要就是高精度的提高，尤其是高精度多層LCP電路板，還沒實現國產替代，這其實對于高精度的天線材料來說是一個不小的挑戰。同時還有3D金屬化、三維印刷工藝及精密注塑等工藝都存在一定挑戰。

在會議最后，虞成城強調，要加大技術材料的資金投入，因為隨著半導體工藝的提升，材料工藝的需求不容忽視，雖然我們做的是電子產品，需要的反而是更多的材料。
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