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為什么要將芯片設計帶入云?

我快閉嘴 ? 來源:賢集網 ? 作者:賢集網 ? 2020-09-14 16:37 ? 次閱讀
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IC設計人員現在擁有在云設計芯片的平臺

三星電子與Rescale合作,剛剛宣布推出三星高級鑄造生態系統(SAFE)云設計平臺(CDP)。

集成電路設計是一個極其細致,具有挑戰性且昂貴的過程。僅一個制造工廠的成本就可能高達數十億美元,這意味著只有大型公司才能負擔得起。盡管如此,世界各地的公司仍在設計自己的ASIC和SoC,通常會向制造廠付款以使用其代工廠。

三星是這些主要公司之一,但它的獨特之處在于它們不僅為客戶制造IC。他們也幫助設計它們。

三星于2018年啟動了SAFE(三星先進鑄造生態系統)計劃,其目標是確保客戶的首過芯片成功。SAFE通過為芯片設計人員提供廣泛的EDA工具,對特定于應用程序的IP的訪問以及設計服務和支持,來協助他們。

如今,在SAFE推出兩年多之后,三星已為其客戶提供了全新的服務: SAFE云設計平臺(CDP)。

為什么要將芯片設計帶入云?

隨著SAFE CDP的發布,三星解決了芯片設計人員和公司的一些重大難題。

對于初學者來說,芯片設計是一個計算量很大的過程,需要一些嚴格的硬件基礎架構。隨著芯片規模的增大和變得更加復雜,這個問題只會繼續惡化。云計算將使公司能夠通過消除對現場計算機的需求來降低這些基礎設施成本。此外,它將允許工程師在任何地方進行工作。他們不需要訪問物理機來設計芯片,只需訪問云。

計算彈性也是IC設計人員面臨的最大的基礎架構相關問題之一。在IC設計過程的各個階段,工程師需要不同的資源。固定的計算供應量通常可以滿足對計算資源的這種可變需求,這可能會在設計過程中造成瓶頸,并使公司損失大量資金。

云計算通過使工程師根據需要(僅在需要時)訪問云資源來解決此問題。

三星報告說:“通過采用CDP,客戶可以減輕構建自己的服務器基礎架構的負擔,同時可以靈活地利用芯片設計和驗證所需的額外計算能力?!?/p>

安全問題

在許多行業已經采用云計算的情況下,人們可能會質疑為什么IC設計師對這種技術的接受如此緩慢。

眾所周知,云計算的主要問題之一是安全性,過去,像Microsoft,DropBox和Apple這樣的公司都曾因為此而聲名狼藉。

三星員工在新的基于云的平臺上進行了演示,圖片由Asif S提供。

公司可能會警惕將其IP信任到似乎沒有云的安全地方。但是,SAFE CDP確實聲稱它“支持經過云公司驗證的非常安全的設計條件”。

誰參與了SAFE CDP?

為了將IC設計帶到云端,三星與主要服務提供商(例如AWS和Microsoft Azure)進行了合作。三星還與Cadence和Synopsys等領先的EDA公司進行了合作。像這樣的行業領先名稱使SAFE CDP享有信譽,因為設計師熟悉這些更成熟的參與者。

結論

三星認為SAFE CDP是IC設計領域的顛覆者,因為它使工程師的設計過程的成本大幅減少,否則需要付出巨額資金的專業基礎設施。

為工程師提供更好的工具,使公司以更低的價格獲得更有效的設計流程,并希望降低最終客戶的價格。與云計算和EDA產品領域的領先企業合作還為SAFE CDP提供了可靠性的光環,這可能會使IC設計界肯定云計算這一高效低成本的設計方式。
責任編輯:tzh

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